Ambulante Pflegegeräte Produkte

Für Geräte in der ambulanten Pflege, die eine Fernüberwachung und -automatisierung erfordern, sind Digi XBee und ConnectCore SOMs die ideale Wahl, um Verarbeitungsintelligenz und Konnektivität bereitzustellen. Digi ermöglicht es medizinischen Fachkräften, Geräte für die häusliche Pflege aus der Ferne zu überwachen und zu verwalten - und zwar nahezu in Echtzeit -, was sowohl für Patienten als auch für das Pflegepersonal eine bessere Erfahrung darstellt.
22 Ergebnisse
Digi ConnectCore 8X SBC Pro
Intelligenter und vernetzter single board computer basierend auf dem NXP i.MX 8X; mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Kompakter Pico-ITX-Formfaktor (100 mm x 72 mm)
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Eingebaute Digi TrustFence® Gerätesicherheit
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Digi ConnectCore Sicherheitsdienste
Sichern Sie Ihr Produkt während des gesamten Produktlebenszyklus
  • Erleichtern Sie den Zugang zur Sicherheit, indem Sie eine kuratierte Sicherheitsanalyse bereitstellen.
  • Transparenz über den Sicherheitsstatus von Digi Embedded Yocto (DEY), indem Berichte über Schwachstellen zur Verfügung gestellt werden
  • Identifizierung von Sicherheitsproblemen in Digi ConnectCore® DEY-basierten Kundenprodukten
  • Überwachung und Aufrechterhaltung der Sicherheit in Geräten während des gesamten Produktlebenszyklus
  • Inanspruchnahme der technischen und beratenden Dienste von Digi zur Lösung von Sicherheitsproblemen
  • Nutzen Sie die Vorteile der SBOM-Analyse und CVE-Überwachung
  • Überprüfung von Binärbild-Scans für zusätzliche Erkenntnisse über Sicherheitslücken
Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität
  • Kompakter, handelsüblicher SBC
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Yocto Linux und Android
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore Cloud-Dienste
Integrierte Edge-to-Cloud-Konnektivität
  • Branchenführende Cloud- und Edge-Tools für eine schnelle Gerätebereitstellung und eine einfachere Anlagenverwaltung
  • Automatisieren Sie Massen-Firmware- und Software-Updates, um die Funktionalität zu verbessern, die Einhaltung von Vorschriften zu gewährleisten und Ihre Bereitstellung zu skalieren
  • Zugriff auf Daten von Edge-Geräten, die bisher unerreichbar waren
  • Integrieren Sie Gerätedaten über offene APIs, um tiefere Einblicke und Kontrolle mit Anwendungen von Drittanbietern zu erhalten
  • Überwachung der Leistung und Sicherheit von Netzwerken, Geräten und Anlagen mit bidirektionaler Kommunikation
  • Erhalten Sie Echtzeit-Warnungen und detaillierte Berichte über den Netzwerkzustand und die Gerätebedingungen
Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8X mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle Anwendungen IoT
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit mit Digi TrustFence®
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® und Android Unterstützung
Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
Leistungsstarke, sichere, vorzertifizierte angeschlossene Single Board Computer im Standard-Formfaktor mit vollständiger Designflexibilität.
  • Leistungsstarke und flexible Standardlösung im Pico-ITX-Formfaktor
  • Produktionsreif mit minimalem Hardware-Design-Aufwand
  • Robustes Design mit industriellem Betriebstemperaturbereich
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11ac Wi-Fi-Konnektivität
  • Bluetooth® 5, mit Unterstützung für Bluetooth Low Energy
  • Out-of-Box-Unterstützung für Mobilfunk Konnektivität
  • On-board NFC Forum Typ 2 konformes Tag
  • Zwei 10/100-Mbit-Ethernet-Netzwerke
  • Integriertes Display und Kamerafunktionen
  • Umfangreiche Schnittstellen- und Peripheriegeräteunterstützung
  • Vollständiges Yocto Project® Linux® BSP mit Quellcode
  • Digi TrustFence® Gerätesicherheitsrahmen
Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6UL
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX6 UL mit schlüsselfertiger Linux-Softwareunterstützung in einem Formfaktor im Briefmarkenformat
  • Briefmarkengroße, sichere, verbundene System-on-Module-Plattform
  • NXP i.MX6UL, Cortex-A7 mit 528 MHz
  • 256 MB / 512 MB / 1 GB NAND-Flash, 256 MB / 512 MB / 1 GB DDR3
  • Zum Patent angemeldeter, flacher Digi SMTplus™-Formfaktor
  • Integrierter Digi Microcontroller Assist™ für 2,5 µA Ultra-Low-Power-Modi
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5 Option
  • Integrierte duale 10/100-Ethernet-Konnektivität
  • Digi TrustFence® Sicherheitsrahmen für eingebettete Geräte
  • Lizenzgebührenfreie Embedded Linux® Software-Plattform
  • Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS
Digi XBee 3 Zigbee 3 RF-Modul
Einfach hinzuzufügende Anschlussmöglichkeiten in einem kompakten, stromsparenden und flachen Gehäuse
  • Mit 13 mm x 19 mm ermöglicht der neue Digi XBee® 3 Mikroformfaktor kompaktere und tragbare Anwendungen
  • Digi XBee 3 ist ein Modul für alle Protokolle, einschließlich: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE, alle konfigurierbar über Digi XCTU®
  • Eliminieren Sie die Notwendigkeit für einen externen Mikrocontroller und erstellen Sie intelligente Endknoten mit MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung mit Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration über die AppDigi XBee Mobile
  • Intrinsische IoT Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem mehrschichtigen Ansatz, der das Edge-Gerät über das Gateway in das und aus dem Netzwerk sichert IoT
Digi XBee 3 802.15.4 RF-Modul
Kostengünstige, einfach zu installierende Module für kritische Endgeräte- und Sensorverbindungen
  • Mit 13 mm x 19 mm ermöglicht der neue Digi XBee® 3 Mikroformfaktor kompaktere und tragbare Anwendungen
  • Digi XBee 3 ist ein Modul für alle Protokolle, einschließlich: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE, alle konfigurierbar über Digi XCTU®
  • Eliminieren Sie die Notwendigkeit für einen externen Mikrocontroller und erstellen Sie intelligente Endknoten mit MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung mit Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration über die AppDigi XBee Mobile
  • Intrinsische IoT Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem mehrschichtigen Ansatz, der das Edge-Gerät über das Gateway in das und aus dem Netzwerk sichert IoT
Digi XBee 3 DigiMesh 2.4 RF-Modul
Drahtlose Konnektivität über das innovative und einfach zu implementierende DigiMesh®-Protokoll
  • Mit 13 mm x 19 mm ermöglicht der neue Digi XBee® 3 Mikroformfaktor kompaktere und tragbare Anwendungen
  • Digi XBee 3 ist ein Modul für alle Protokolle, einschließlich: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE, alle konfigurierbar über Digi XCTU®
  • Eliminieren Sie die Notwendigkeit für einen externen Mikrocontroller und erstellen Sie intelligente Endknoten mit MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung mit Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration über die AppDigi XBee Mobile
  • Intrinsische IoT Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem mehrschichtigen Ansatz, der das Edge-Gerät über das Gateway in das und aus dem Netzwerk sichert IoT
Digi ConnectCore 6 / 6N
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi XBee® Wi-Fi
OEM-Modul mit vollständig integrierter Unterstützung für Digi Remote Manager
  • Erstellen Sie Cloud-verbundene Wi-Fi-Prototypen in weniger als einer Stunde
  • Beliebte XBee Through-Hole- und Surface-Mount-Footprints
  • Ideal für industrielle Anwendungen, die eine kurze Markteinführungszeit erfordern
  • Einfaches Verbinden mit einem Smartphone oder Tablet zur Konfiguration oder Datenübertragung
  • 802.11b/g/n bietet eine Datenrate von bis zu 72 Mbit/s
Digi XBee® Zigbee
Eingebettete ZigBee-Module bieten OEMs eine einfache Möglichkeit, die Mesh-Technologie in ihre Anwendung zu integrieren
  • Programmierbare Versionen mit integriertem Mikroprozessor ermöglichen die Entwicklung eigener Zigbee-Anwendungen
  • Through-Hole- und Surface-Mount-Formfaktoren ermöglichen flexible Designoptionen
  • Link-Budgets von 110 dB für XBee und 119 dB für XBee-PRO
  • Branchenführender Ruhestrom
  • Firmware-Upgrades über UART, SPI oder over the air (OTA)
  • Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS
Digi XBee® 802.15.4
Kostengünstige, einfach zu installierende RF-Module bieten kritische Endpunkt-Konnektivität zu Geräten und Sensoren
  • Einfache, sofort einsatzbereite RF-Kommunikation, keine Konfiguration erforderlich
  • Punkt-zu-Multipunkt-Netzwerktopologie
  • 2,4 GHz für weltweiten Einsatz
  • Gemeinsamer XBee-Footprint für eine Vielzahl von RF-Modulen
  • Branchenführender Ruhestrom von unter 1uA
  • Firmware-Upgrades über UART, SPI oder over the air
  • Migrierbar zu DigiMesh- und Zigbee PRO-Protokollen und vice versa
  • Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS
Digi ConnectCore 6N SBV
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth-, Digi XBee - und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen
  • Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
  • Skalierbare Funktionen und i.MX6Quad/Dual-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 5 und Bluetooth® 5.0
  • Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi Connect ME® 9210
Intelligente Ethernet-Verbindungen im RJ-45-Formfaktor
  • Verdrahtete 10/100-Ethernet-Netzwerkschnittstelle
  • Industrielle Betriebstemperatur
  • RJ-45-Formfaktor kompatibel mit Digi Connect Wi-ME
  • Unterstützung für Digi Embedded Linux und NET+OS
Digi ConnectCard™ für i.MX28
NXP/Freescale i.MX28 ARM9 SoM
  • Kostengünstiges Design im kompakten Formfaktor
  • 32-Bit-ARM-Prozessor mit bis zu 454 MHz
  • Einfache/duale 10/100-Ethernet-Anschlussmöglichkeiten
  • Vorzertifiziertes 802.11a/b/g/n Wi-Fi + Bluetooth® 4.0
  • Unterstützung für Yocto Project Linux, Digi Embedded Linux und Android
Digi ConnectCore® 9P 9215
Hochintegriertes, netzwerkfähiges Kernmodul
  • Kompaktes, kosteneffizientes 150-MHz-ARM9-Modul
  • Sichere Hochleistungs-Ethernet-Vernetzung
  • Gemeinsamer Familienfußabdruck für drahtgebundene und drahtlose Module
  • Programmierbare On-Chip-Schnittstellen, dynamisches Power-Management
Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53
NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM
  • Leistungsstarkes 32-Bit System-on-Module
  • Lösung zur langfristigen Produktverfügbarkeit
  • Einfache und doppelte 10/100-Mbit-Ethernet-Vernetzung
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n Wi-Fi-Schnittstelle
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafikverarbeitungseinheit
  • Hardware-Videoverarbeitung mit 1080p-Dekodierung
  • Emissionsarmes Design mit FCC Klasse B Konformität
  • Zigbee-, Mobilfunk - und Satelliten-Verbindungsoptionen
  • Unterstützung der industriellen Betriebstemperatur
  • Unterstützung für Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ und Yocto Project® Linux
Digi Connect ME®
Sicheres Netzwerkgeräte-Server-Modul
  • Integrierte 10/100-Mbit-Ethernet-Schnittstelle
  • Starke Netzwerksicherheit auf Unternehmensniveau
  • Gemeinsamer Familienfußabdruck für drahtgebundene und drahtlose Module
  • Serielle Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle (UART)
Digi ConnectCore® i.MX51 / Wi-i.MX51
NXP/Freescale i.MX51 Cortex A8 SoM
  • Integriertes sicheres drahtloses 802.11a/b/g/n Wi-Fi LAN
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafik und 720p-Video
  • Unterstützung für Embedded Linux, Microsoft Windows Compact 7, Windows CE 6.0, Android und Yocto Project Linux
  • Industrielle Betriebstemperatur