Einführung des innovativen SMTplus-Formfaktors für die Oberflächenmontage

Digi SMTplus ist für die automatisierte Bestückung in Anwendungen mit geringen und hohen Stückzahlen konzipiert und bietet eine außergewöhnliche Haltbarkeit.

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Jan 26, 2017 | Länge: 1:14

Digi SMTplus ist für die automatisierte Bestückung in Anwendungen mit geringen und hohen Stückzahlen konzipiert und bietet eine außergewöhnliche Haltbarkeit.

Das ConnectCore® for i.MX6UL Modul bietet eine sichere und kostengünstige System-on-Module (SOM) Plattform. Sein zum Patent angemeldeter Digi SMTplus® Oberflächenmontage-Formfaktor ermöglicht Ihnen ein einfaches Design mit kantengegossener SMT-Technologie oder eine vielseitige LGA-Option für mehr Designfreiheit mit Zugang zu praktisch allen Schnittstellen.

Transkript

Der neue und innovative Digi SMTplus-Formfaktor bietet sowohl kantengekapselte als auch LGA-Montageoptionen.

Digi SMTplus ist für die automatisierte Bestückung in Anwendungen mit niedrigen und hohen Stückzahlen konzipiert. Beide Optionen für die Oberflächenmontage bieten eine außergewöhnliche Haltbarkeit, um hohen Schock- und Vibrationsbelastungen standzuhalten.

Mit einer Höhe von nur 3,5 mm ist der ConnectCore 6UL ideal für kompakte, flache, angeschlossene Geräte. Dank des kompakten Formfaktors und der industrietauglichen Komponenten können Sie sich auf Zuverlässigkeit und optimierte thermische Effizienz verlassen und die Kosten für Board-to-Board-Steckverbinder vermeiden.

Randverzahnungen sind ideal für einfachere Produktdesigns. Sie helfen Ihnen, die Lagenzahl Ihrer Trägerplatine zu reduzieren und bieten die kostengünstigste Designintegration, einschließlich der Möglichkeit, Prototypen von Hand zu löten.

Oder, um Produktdesigns mit größerem Funktionsumfang zu erstellen, bietet die LGA-Montageoption völlige Designfreiheit mit zuverlässiger Fertigung.

Bringen Sie Ihre Produkte intelligenter, schneller und sicherer auf den Markt mit Digi ConnectCore 6UL SOM mit Digi SMTplus.

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