Die neuen Digi XBee3 Mobilfunk Module und Funkmodems wurden auf der Embedded World Konferenz 2018 vorgestellt. Sehen Sie sich dieses Video an, um mehr über diese Mobilfunk Module und Funkmodems, ihre Vorteile und mehr zu erfahren.
In einem Live-Interview auf der Embedded World 2018 spricht Mike Rohrmoser, Senior Director of Product Management, mit Randall Restle, VP of Application Engineering von Digi-Key, über neue Embedded-Technologien, wie den neuen Digi XBee3 und mehr.
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