AC97 Produkte

Digi ConnectCore 8X SBC Pro
Intelligenter und vernetzter single board computer basierend auf dem NXP i.MX 8X; mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen

Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
Kompakter Pico-ITX-Formfaktor (100 mm x 72 mm)
Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
Eingebaute Digi TrustFence® Gerätesicherheit
Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung

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Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität

Kompakter, handelsüblicher SBC
Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
Unterstützung der Softwareplattformen Yocto Linux und Android
Industrielle Betriebstemperatur verfügbar

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Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8X mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle Anwendungen IoT

Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
Integrierte Gerätesicherheit mit Digi TrustFence®
Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
Digi Embedded Yocto Linux® und Android Unterstützung

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Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless

Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit

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Digi ConnectCore 6UL
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX6 UL mit schlüsselfertiger Linux-Softwareunterstützung in einem Formfaktor im Briefmarkenformat

Briefmarkengroße, sichere, verbundene System-on-Module-Plattform
NXP i.MX6UL, Cortex-A7 mit 528 MHz
256 MB / 512 MB / 1 GB NAND-Flash, 256 MB / 512 MB / 1 GB DDR3
Zum Patent angemeldeter, flacher Digi SMTplus™-Formfaktor
Integrierter Digi Microcontroller Assist™ für 2,5 µA Ultra-Low-Power-Modi
Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5 Option
Integrierte duale 10/100-Ethernet-Konnektivität
Digi TrustFence® Sicherheitsrahmen für eingebettete Geräte
Lizenzgebührenfreie Embedded Linux® Software-Plattform
Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS

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Digi ConnectCore 6 / 6N
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless

Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit

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Digi XBee® 802.15.4
Kostengünstige, einfach zu installierende RF-Module bieten kritische Endpunkt-Konnektivität zu Geräten und Sensoren

Einfache, sofort einsatzbereite RF-Kommunikation, keine Konfiguration erforderlich
Punkt-zu-Multipunkt-Netzwerktopologie
2,4 GHz für weltweiten Einsatz
Gemeinsamer XBee-Footprint für eine Vielzahl von RF-Modulen
Branchenführender Ruhestrom von unter 1uA
Firmware-Upgrades über UART, SPI oder over the air
Migrierbar zu DigiMesh- und Zigbee PRO-Protokollen und vice versa
Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS

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Digi ConnectCore 6N SBV
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth-, Digi XBee - und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen

Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
Skalierbare Funktionen und i.MX6Quad/Dual-Leistung
Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 5 und Bluetooth® 5.0
Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
Unterstützung der Softwareplattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
Industrielle Betriebstemperatur verfügbar

Digi ConnectCore<span>®</span> i.MX53 / Wi-i.MX53

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Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53
NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM

Leistungsstarkes 32-Bit System-on-Module
Lösung zur langfristigen Produktverfügbarkeit
Einfache und doppelte 10/100-Mbit-Ethernet-Vernetzung
Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n Wi-Fi-Schnittstelle
Leistungsstarke 2D/3D-Grafikverarbeitungseinheit
Hardware-Videoverarbeitung mit 1080p-Dekodierung
Emissionsarmes Design mit FCC Klasse B Konformität
Zigbee-, Mobilfunk - und Satelliten-Verbindungsoptionen
Unterstützung der industriellen Betriebstemperatur
Unterstützung für Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ und Yocto Project® Linux

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Digi ConnectCore® i.MX51 / Wi-i.MX51
NXP/Freescale i.MX51 Cortex A8 SoM

Integriertes sicheres drahtloses 802.11a/b/g/n Wi-Fi LAN
Leistungsstarke 2D/3D-Grafik und 720p-Video
Unterstützung für Embedded Linux, Microsoft Windows Compact 7, Windows CE 6.0, Android und Yocto Project Linux
Industrielle Betriebstemperatur

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