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Android-Produkte

11 Ergebnisse
Digi ConnectCore 8X SBC Pro
Intelligenter und vernetzter single board computer basierend auf dem NXP i.MX 8X; mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Kompakter Pico-ITX-Formfaktor (100 mm x 72 mm)
  • Power-Management mit Hardware- und Software-Unterstützung für Low-Power-Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Eingebaute Digi TrustFence® Gerätesicherheit
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität
  • Kompakter, handelsüblicher SBC
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Software-Plattformen Yocto Linux und Android
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8X, mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Power-Management mit Hardware- und Software-Unterstützung für Low-Power-Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit mit Digi TrustFence®
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Unabhängiges Cortex-M0+/Cortex-M4 Microcontroller Assist™ Subsystem
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android und Yocto Project Linux
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Unabhängiges Cortex-M0+/Cortex-M4 Microcontroller Assist™ Subsystem
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifiziert 802.11 a/b/g/n und Bluetooth® 4.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Software-Plattformen Android, Yocto Project Linux und Windows Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6 SBC
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth 4.0-, Digi XBee- und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen
  • Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Quad/Dual/DualLite-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band-Wi-Fi + Bluetooth® 4.0
  • Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
  • Unterstützung der Software-Plattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53
NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM
  • Leistungsstarkes 32-Bit System-on-Module
  • Lösung zur langfristigen Produktverfügbarkeit
  • Einfache und doppelte 10/100-Mbit-Ethernet-Vernetzung
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n Wi-Fi-Schnittstelle
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafikverarbeitungseinheit
  • Hardware-Videoverarbeitung mit 1080p-Dekodierung
  • Emissionsarmes Design mit FCC Klasse B Konformität
  • Zigbee-, Mobilfunk - und Satelliten-Verbindungsoptionen
  • Unterstützung der industriellen Betriebstemperatur
  • Unterstützung für Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ und Yocto Project® Linux
Digi ConnectCard™ für i.MX28
NXP/Freescale i.MX28 ARM9 SoM
  • Kostengünstiges Design im kompakten Formfaktor
  • 32-Bit-ARM-Prozessor mit bis zu 454 MHz
  • Einfache/duale 10/100-Ethernet-Anschlussmöglichkeiten
  • Vorzertifiziertes 802.11a/b/g/n Wi-Fi + Bluetooth 4.0
  • Unterstützung für Yocto Project Linux, Digi Embedded Linux und Android
Digi ConnectCore® i.MX51 / Wi-i.MX51
NXP/Freescale i.MX51 Cortex A8 SoM
  • Integriertes sicheres drahtloses 802.11a/b/g/n Wi-Fi LAN
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafik und 720p-Video
  • Unterstützung für Embedded Linux, Microsoft Windows Compact 7, Windows CE 6.0, Android, und Yocto Project Linux
  • Industrielle Betriebstemperatur
Digi XBee Mobile SDK
Erstellen Sie mobile Anwendungen, die sich über Bluetooth mit Digi XBee-Modulen verbinden

Das Digi XBee Mobile SDK beinhaltet:

  • Gut dokumentierte APIs, um die Komplexität der Bluetooth-Authentifizierungs-, Verschlüsselungs- und Kommunikationsprozesse zu bewältigen
  • Zwei Bibliotheken zur Vereinfachung der mobilen App-Entwicklung:
    • Eine Digi XBee-Bibliothek für Xamarin, um native, plattformübergreifende (iOS und Android) mobile Anwendungen mit C# zu entwickeln
    • Eine Digi XBee-Bibliothek für Android, um native Android-Anwendungen mit Java zu entwickeln
  • Umfassende Dokumentation
  • Beispielanwendungen für beide Bibliotheken
Digi ConnectCore 8M Mini
Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8M Mini-Prozessors mit integrierter Sicherheit; konzipiert für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen IoT-Anwendungen
  • Industrielles i.MX 8M Mini Quad-Core System-on-Module
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Power-Management mit Hardware- und Software-Unterstützung für Low-Power-Designs
  • Anzeige- und Kamerafunktionen mit Grafik- und Video-Hardware-Beschleunigung
  • Videofunktionen mit eingebauter VPU
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac- und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® Wireless
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence® und einem Hardware Secure Element
  • Fernüberwachung und -verwaltung mit Digi Remote Manager®
  • Yocto Project Linux und Android Unterstützung