Haben Sie eine Frage?

Komponenten für medizinische Geräte Produkte

Wenn es um medizinische Geräte geht, kann eine Fehlfunktion oder ein Konnektivitätsverlust buchstäblich über Leben und Tod entscheiden. Hersteller verlassen sich auf die ARM-basierten Systeme von Digi - on-module, kabelgebunden und drahtlos - für eine überlegene, zuverlässige Konnektivität. Verwenden Sie Digi, um robuste Netzwerke mit hochentwickelten Geräten aufzubauen, deren Genauigkeit und Leistung nahezu in Echtzeit überwacht werden können.
17 Ergebnisse
Digi ConnectCore 8X SBC Pro
Intelligenter und vernetzter single board computer basierend auf dem NXP i.MX 8X; mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Kompakter Pico-ITX-Formfaktor (100 mm x 72 mm)
  • Power-Management mit Hardware- und Software-Unterstützung für Low-Power-Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Eingebaute Digi TrustFence® Gerätesicherheit
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität
  • Kompakter, handelsüblicher SBC
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Software-Plattformen Yocto Linux und Android
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8X, mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Power-Management mit Hardware- und Software-Unterstützung für Low-Power-Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit mit Digi TrustFence®
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
Leistungsstarke, sichere, vorzertifizierte angeschlossene Single Board Computer im Standard-Formfaktor mit vollständiger Designflexibilität.
  • Leistungsstarke und flexible Standardlösung im Pico-ITX-Formfaktor
  • Produktionsreif mit minimalem Hardware-Design-Aufwand
  • Robustes Design mit industriellem Betriebstemperaturbereich
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11ac Wi-Fi-Konnektivität
  • Bluetooth® 5, mit Unterstützung von Bluetooth Low Energy
  • Out-of-box-Unterstützung für Mobilfunk Konnektivität
  • On-board NFC Forum Typ 2 konformes Tag
  • Zwei 10/100-Mbit-Ethernet-Netzwerke
  • Integriertes Display und Kamerafunktionen
  • Umfangreiche Schnittstellen- und Peripherieunterstützung
  • Vollständiges Yocto Project® Linux® BSP mit Quellcode
  • Digi TrustFence® Gerätesicherheitsrahmen
Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Unabhängiges Cortex-M0+/Cortex-M4 Microcontroller Assist™ Subsystem
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android und Yocto Project Linux
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6UL
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX6 UL, mit schlüsselfertiger Linux-Softwareunterstützung in einem Formfaktor im Briefmarkenformat
  • Briefmarkengroße, sichere, verbundene System-on-Module-Plattform
  • NXP i.MX6UL-2, Cortex-A7 @ 528 MHz
  • 256 MB / 1 GB NAND-Flash, 256 MB / 1 GB DDR3
  • Zum Patent angemeldeter, flacher Digi SMTplus™-Formfaktor
  • Integrierter Digi Microcontroller Assist™ für 2,5 µA Ultra-Low-Power-Modi
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5 Option
  • Integrierte duale 10/100-Ethernet-Konnektivität
  • Digi TrustFence® Sicherheitsrahmen für eingebettete Geräte
  • Lizenzfreie Embedded-Linux-Software-Plattform
  • Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS
Digi XBee 3 DigiMesh 2.4 RF-Modul
Drahtlose Konnektivität über das innovative und einfach zu implementierende DigiMesh®-Protokoll
  • Mit 13 mm x 19 mm ermöglicht der neue Digi XBee® 3 Mikroformfaktor kompaktere und tragbare Anwendungen
  • Digi XBee 3 ist ein Modul für alle Protokolle einschließlich: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE, alle konfigurierbar über Digi XCTU®
  • Eliminieren Sie die Notwendigkeit für einen externen Mikrocontroller und erstellen Sie intelligente Endknoten mit MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung zu Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration mit der Digi XBee Mobile App
  • Intrinsische IoT-Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem mehrschichtigen Ansatz, der das Edge-Gerät über das Gateway in und aus dem IoT sichert
Digi ConnectCore 6
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Unabhängiges Cortex-M0+/Cortex-M4 Microcontroller Assist™ Subsystem
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifiziert 802.11 a/b/g/n und Bluetooth® 4.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Software-Plattformen Android, Yocto Project Linux und Windows Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi XBee® Wi-Fi
OEM-Modul mit voll integrierter Unterstützung für Digi Remote Manager
  • Erstellen Sie Cloud-verbundene Wi-Fi-Prototypen in weniger als einer Stunde
  • Beliebte XBee Through-Hole- und Surface-Mount-Footprints
  • Ideal für industrielle Anwendungen, die eine kurze Markteinführungszeit erfordern
  • Einfaches Verbinden mit einem Smartphone oder Tablet zur Konfiguration oder Datenübertragung
  • 802.11b/g/n bietet eine Datenrate von bis zu 72 Mbit/s
Digi XBee® 802.15.4
Kostengünstige, einfach zu installierende RF-Module bieten kritische Endpunkt-Konnektivität zu Geräten und Sensoren
  • Einfache, sofort einsatzbereite RF-Kommunikation, keine Konfiguration erforderlich
  • Punkt-zu-Multipunkt-Netzwerktopologie
  • 2,4 GHz für weltweiten Einsatz
  • Gemeinsamer XBee-Footprint für eine Vielzahl von RF-Modulen
  • Branchenführender Ruhestrom von unter 1uA
  • Firmware-Upgrades über UART, SPI oder over the air
  • Migrierbar zu DigiMesh- und Zigbee PRO-Protokollen und vice versa
  • Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS
Digi ConnectCore 6 SBC
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth 4.0-, Digi XBee- und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen
  • Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Quad/Dual/DualLite-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band-Wi-Fi + Bluetooth® 4.0
  • Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
  • Unterstützung der Software-Plattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53
NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM
  • Leistungsstarkes 32-Bit System-on-Module
  • Lösung zur langfristigen Produktverfügbarkeit
  • Einfache und doppelte 10/100-Mbit-Ethernet-Vernetzung
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n Wi-Fi-Schnittstelle
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafikverarbeitungseinheit
  • Hardware-Videoverarbeitung mit 1080p-Dekodierung
  • Emissionsarmes Design mit FCC Klasse B Konformität
  • Zigbee-, Mobilfunk - und Satelliten-Verbindungsoptionen
  • Unterstützung der industriellen Betriebstemperatur
  • Unterstützung für Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ und Yocto Project® Linux
Digi ConnectCard™ für i.MX28
NXP/Freescale i.MX28 ARM9 SoM
  • Kostengünstiges Design im kompakten Formfaktor
  • 32-Bit-ARM-Prozessor mit bis zu 454 MHz
  • Einfache/duale 10/100-Ethernet-Anschlussmöglichkeiten
  • Vorzertifiziertes 802.11a/b/g/n Wi-Fi + Bluetooth 4.0
  • Unterstützung für Yocto Project Linux, Digi Embedded Linux und Android
Digi ConnectCore® 9P 9215
Hochintegriertes, netzwerkfähiges Kernmodul
  • Kompaktes, kosteneffizientes 150-MHz-ARM9-Modul
  • Sichere Hochleistungs-Ethernet-Vernetzung
  • Gemeinsamer Familienfußabdruck für drahtgebundene und drahtlose Module
  • Programmierbare On-Chip-Schnittstellen, dynamisches Power-Management
Digi Connect ME® 9210
Intelligente Ethernet-Verbindungen im RJ-45-Formfaktor
  • Verdrahtete 10/100-Ethernet-Netzwerkschnittstelle
  • Industrielle Betriebstemperatur
  • RJ-45-Formfaktor kompatibel mit Digi Connect Wi-ME
  • Unterstützung für Digi Embedded Linux und NET+OS
Digi ConnectCore® i.MX51 / Wi-i.MX51
NXP/Freescale i.MX51 Cortex A8 SoM
  • Integriertes sicheres drahtloses 802.11a/b/g/n Wi-Fi LAN
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafik und 720p-Video
  • Unterstützung für Embedded Linux, Microsoft Windows Compact 7, Windows CE 6.0, Android, und Yocto Project Linux
  • Industrielle Betriebstemperatur
Digi Connect ME®
Sicheres Netzwerkgeräte-Server-Modul
  • Integrierte 10/100-Mbit-Ethernet-Schnittstelle
  • Starke Netzwerksicherheit auf Unternehmensniveau
  • Gemeinsamer Familienfußabdruck für drahtgebundene und drahtlose Module
  • Serielle Hochgeschwindigkeits-Schnittstelle (UART)