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Digi ConnectCore 6+ SBC
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Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität
  • Kompakter, handelsüblicher SBC
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Yocto Linux und Android
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
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Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
Leistungsstarke, sichere, vorzertifizierte angeschlossene Single Board Computer im Standard-Formfaktor mit vollständiger Designflexibilität.
  • Leistungsstarke und flexible Standardlösung im Pico-ITX-Formfaktor
  • Produktionsreif mit minimalem Hardware-Design-Aufwand
  • Robustes Design mit industriellem Betriebstemperaturbereich
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11ac Wi-Fi-Konnektivität
  • Bluetooth® 5, mit Unterstützung für Bluetooth Low Energy
  • Out-of-Box-Unterstützung für Mobilfunk Konnektivität
  • On-board NFC Forum Typ 2 konformes Tag
  • Zwei 10/100-Mbit-Ethernet-Netzwerke
  • Integriertes Display und Kamerafunktionen
  • Umfangreiche Schnittstellen- und Peripheriegeräteunterstützung
  • Vollständiges Yocto Project® Linux® BSP mit Quellcode
  • Digi TrustFence® Gerätesicherheitsrahmen
Digi ConnectCore 6+
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Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6UL
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Digi ConnectCore 6UL
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX6 UL mit schlüsselfertiger Linux-Softwareunterstützung in einem Formfaktor im Briefmarkenformat
  • Briefmarkengroße, sichere, verbundene System-on-Module-Plattform
  • NXP i.MX6UL, Cortex-A7 mit 528 MHz
  • 256 MB / 512 MB / 1 GB NAND-Flash, 256 MB / 512 MB / 1 GB DDR3
  • Zum Patent angemeldeter, flacher Digi SMTplus™-Formfaktor
  • Integrierter Digi Microcontroller Assist™ für 2,5 µA Ultra-Low-Power-Modi
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5 Option
  • Integrierte duale 10/100-Ethernet-Konnektivität
  • Digi TrustFence® Sicherheitsrahmen für eingebettete Geräte
  • Lizenzgebührenfreie Embedded Linux® Software-Plattform
  • Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS
Digi ConnectCore 6 / 6N
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Digi ConnectCore 6 / 6N
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6N SBV
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Digi ConnectCore 6N SBV
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth-, Digi XBee - und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen
  • Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
  • Skalierbare Funktionen und i.MX6Quad/Dual-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 5 und Bluetooth® 5.0
  • Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore<span>®</span> i.MX53 / Wi-i.MX53
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Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53
NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM
  • Leistungsstarkes 32-Bit System-on-Module
  • Lösung zur langfristigen Produktverfügbarkeit
  • Einfache und doppelte 10/100-Mbit-Ethernet-Vernetzung
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n Wi-Fi-Schnittstelle
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafikverarbeitungseinheit
  • Hardware-Videoverarbeitung mit 1080p-Dekodierung
  • Emissionsarmes Design mit FCC Klasse B Konformität
  • Zigbee-, Mobilfunk - und Satelliten-Verbindungsoptionen
  • Unterstützung der industriellen Betriebstemperatur
  • Unterstützung für Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ und Yocto Project® Linux
Digi ConnectCore® i.MX51 / Wi-i.MX51
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Digi ConnectCore® i.MX51 / Wi-i.MX51
NXP/Freescale i.MX51 Cortex A8 SoM
  • Integriertes sicheres drahtloses 802.11a/b/g/n Wi-Fi LAN
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafik und 720p-Video
  • Unterstützung für Embedded Linux, Microsoft Windows Compact 7, Windows CE 6.0, Android und Yocto Project Linux
  • Industrielle Betriebstemperatur
Digi XBee Mobile SDK
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Digi XBee Mobile SDK
Erstellen Sie mobile Anwendungen, die sich über Bluetooth mit Digi XBee Modulen verbinden.

Digi XBee Mobile SDK umfasst:

  • Gut dokumentierte APIs, um die Komplexität der Bluetooth-Authentifizierungs-, Verschlüsselungs- und Kommunikationsprozesse zu bewältigen
  • Zwei Bibliotheken zur Vereinfachung der mobilen App-Entwicklung:
    • Eine Digi XBee Bibliothek für Xamarin, um native, plattformübergreifende (iOS und Android) mobile Anwendungen mit C# zu entwickeln
    • Eine Digi XBee Bibliothek für Android, um native Android-Anwendungen mit Java zu entwickeln
  • Umfassende Dokumentation
  • Beispielanwendungen für beide Bibliotheken