Deutsch-9P Produkte

Digi ConnectCore 6 / 6N
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless

• Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
• Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
• Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
• Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
• Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
• Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
• Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit