Multi Display Produkte

8 Ergebnisse
Digi ConnectCore 8X SBC Pro
Intelligenter und vernetzter single board computer basierend auf dem NXP i.MX 8X; mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Kompakter Pico-ITX-Formfaktor (100 mm x 72 mm)
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Eingebaute Digi TrustFence® Gerätesicherheit
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität
  • Kompakter, handelsüblicher SBC
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Yocto Linux und Android
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8X mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle Anwendungen IoT
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit mit Digi TrustFence®
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® und Android Unterstützung
Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6 / 6N
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6N SBV
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth-, Digi XBee - und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen
  • Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
  • Skalierbare Funktionen und i.MX6Quad/Dual-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 5 und Bluetooth® 5.0
  • Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53
NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM
  • Leistungsstarkes 32-Bit System-on-Module
  • Lösung zur langfristigen Produktverfügbarkeit
  • Einfache und doppelte 10/100-Mbit-Ethernet-Vernetzung
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n Wi-Fi-Schnittstelle
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafikverarbeitungseinheit
  • Hardware-Videoverarbeitung mit 1080p-Dekodierung
  • Emissionsarmes Design mit FCC Klasse B Konformität
  • Zigbee-, Mobilfunk - und Satelliten-Verbindungsoptionen
  • Unterstützung der industriellen Betriebstemperatur
  • Unterstützung für Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ und Yocto Project® Linux
Digi ConnectCore® i.MX51 / Wi-i.MX51
NXP/Freescale i.MX51 Cortex A8 SoM
  • Integriertes sicheres drahtloses 802.11a/b/g/n Wi-Fi LAN
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafik und 720p-Video
  • Unterstützung für Embedded Linux, Microsoft Windows Compact 7, Windows CE 6.0, Android und Yocto Project Linux
  • Industrielle Betriebstemperatur