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LVDS-Produkte

10 Ergebnisse
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Digi ConnectCore 8X SBC Pro
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Digi ConnectCore 8X SBC Pro
Intelligenter und vernetzter single board computer basierend auf dem NXP i.MX 8X; mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Kompakter Pico-ITX-Formfaktor (100 mm x 72 mm)
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Eingebaute Digi TrustFence® Gerätesicherheit
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Digi ConnectCore 6+ SBC
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Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität
  • Kompakter, handelsüblicher SBC
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Yocto Linux und Android
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X
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Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8X mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle Anwendungen IoT
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit mit Digi TrustFence®
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® und Android Unterstützung
Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
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Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
Leistungsstarke, sichere, vorzertifizierte angeschlossene Single Board Computer im Standard-Formfaktor mit vollständiger Designflexibilität.
  • Leistungsstarke und flexible Standardlösung im Pico-ITX-Formfaktor
  • Produktionsreif mit minimalem Hardware-Design-Aufwand
  • Robustes Design mit industriellem Betriebstemperaturbereich
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11ac Wi-Fi-Konnektivität
  • Bluetooth® 5, mit Unterstützung für Bluetooth Low Energy
  • Out-of-Box-Unterstützung für Mobilfunk Konnektivität
  • On-board NFC Forum Typ 2 konformes Tag
  • Zwei 10/100-Mbit-Ethernet-Netzwerke
  • Integriertes Display und Kamerafunktionen
  • Umfangreiche Schnittstellen- und Peripheriegeräteunterstützung
  • Vollständiges Yocto Project® Linux® BSP mit Quellcode
  • Digi TrustFence® Gerätesicherheitsrahmen
Digi ConnectCore 6+
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Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6 / 6N
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Digi ConnectCore 6 / 6N
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6N SBV
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Digi ConnectCore 6N SBV
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth-, Digi XBee - und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen
  • Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
  • Skalierbare Funktionen und i.MX6Quad/Dual-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 5 und Bluetooth® 5.0
  • Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore<span>®</span> i.MX53 / Wi-i.MX53
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Digi ConnectCore® i.MX53 / Wi-i.MX53
NXP/Freescale i.MX53 Cortex A8 SoM
  • Leistungsstarkes 32-Bit System-on-Module
  • Lösung zur langfristigen Produktverfügbarkeit
  • Einfache und doppelte 10/100-Mbit-Ethernet-Vernetzung
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n Wi-Fi-Schnittstelle
  • Leistungsstarke 2D/3D-Grafikverarbeitungseinheit
  • Hardware-Videoverarbeitung mit 1080p-Dekodierung
  • Emissionsarmes Design mit FCC Klasse B Konformität
  • Zigbee-, Mobilfunk - und Satelliten-Verbindungsoptionen
  • Unterstützung der industriellen Betriebstemperatur
  • Unterstützung für Embedded Linux®, Microsoft Windows® Compact 7, Android™ und Yocto Project® Linux
Digi ConnectCore 93
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Digi ConnectCore 93
Eingebettetes, drahtloses System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 93-Prozessors mit AI/ML NPU, entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen Anwendungen IoT
  • Industrielle i.MX 93 Single/Dual-Core Embedded SOM-Plattform
  • AI/ML Arm® Ethos U65 Mikro-NPU (neuronale Verarbeitungseinheit)
  • Vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ax Wi-Fi 6 und Bluetooth® 5.3
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit
  • Überlegenes Energiemanagement mit Hardware- und Softwareunterstützung
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
  • Hoher Grad an Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore® 8 SOMs
  • Integrierte Digi TrustFence® Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® Unterstützung
Digi ConnectCore MP1
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Digi ConnectCore MP1
Intelligentes, drahtloses und sicheres Embedded System-on-Module basierend auf der STM32MP1 MPU-Familie, mit schlüsselfertiger Linux-Unterstützung im robusten Digi SMTplus Standard-Formfaktor
  • Industrietaugliche, skalierbare, eingebettete SOM-Plattform
  • STMicroelectronics STM32MP13 und STM32MP15
  • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 5 (802.11ac) und Bluetooth® 5.2
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung
  • Digi SMTplus® Formfaktor (29 x 29 mm) für höchste Zuverlässigkeit
  • Hoher Grad an Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore 6UL SOMs
  • Integrierte Digi TrustFence® Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Digi ConnectCore Cloud-Dienste für Fernüberwachung, Gerätemanagement und IoT Anwendungsaktivierung
  • Digi Embedded Yocto Linux Unterstützung
  • Schlüsselfertige Entwicklungsdienste von Digi WDSverfügbar