Mehrkernige Produkte

ConnectCore Multicore-Mikrocontroller auf ARM-Basis für kostengünstige und skalierbare Lösungen.
12 Ergebnisse
Digi ConnectCore 8X SBC Pro
Intelligenter und vernetzter single board computer basierend auf dem NXP i.MX 8X; mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Kompakter Pico-ITX-Formfaktor (100 mm x 72 mm)
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Eingebaute Digi TrustFence® Gerätesicherheit
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität
  • Kompakter, handelsüblicher SBC
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Yocto Linux und Android
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore 8M Nano SOM basierend auf NXP i.MX 8M Nano
Eingebettetes System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 8M Nano-Prozessors; entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen Anwendungen IoT
  • Industrielles i.MX 8M Nano Einzel-/Quad-Core-System-on-Module
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Anzeige- und Kamerafunktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 1x1 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence®
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® Unterstützung
Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8X mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle Anwendungen IoT
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit mit Digi TrustFence®
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® und Android Unterstützung
Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6 / 6N
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6N SBV
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth-, Digi XBee - und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen
  • Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
  • Skalierbare Funktionen und i.MX6Quad/Dual-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 5 und Bluetooth® 5.0
  • Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore 93
Eingebettetes, drahtloses System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 93-Prozessors mit AI/ML NPU, entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen Anwendungen IoT
  • Industrielle i.MX 93 Single/Dual-Core Embedded SOM-Plattform
  • AI/ML Arm® Ethos U65 Mikro-NPU (neuronale Verarbeitungseinheit)
  • Vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ax Wi-Fi 6 und Bluetooth® 5.3
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit
  • Überlegenes Energiemanagement mit Hardware- und Softwareunterstützung
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
  • Hoher Grad an Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore® 8 SOMs
  • Integrierte Digi TrustFence® Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® Unterstützung
Digi ConnectCore MP1
Intelligentes, drahtloses und sicheres Embedded System-on-Module basierend auf der STM32MP1 MPU-Familie, mit schlüsselfertiger Linux-Unterstützung im robusten Digi SMTplus Standard-Formfaktor
  • Industrietaugliche, skalierbare, eingebettete SOM-Plattform
  • STMicroelectronics STM32MP13 und STM32MP15
  • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 5 (802.11ac) und Bluetooth® 5.2
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung
  • Digi SMTplus® Formfaktor (29 x 29 mm) für höchste Zuverlässigkeit
  • Hoher Grad an Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore 6UL SOMs
  • Integrierte Digi TrustFence® Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Digi ConnectCore Cloud-Dienste für Fernüberwachung, Gerätemanagement und IoT Anwendungsaktivierung
  • Digi Embedded Yocto Linux Unterstützung
  • Schlüsselfertige Entwicklungsdienste von Digi WDSverfügbar
Digi ConnectCore 8M Mini
Eingebettetes System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 8M Mini-Prozessors mit integrierter Video Processing Unit (VPU); entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen IoT Anwendungen.
  • Industrielles i.MX 8M Mini Quad-Core System-on-Module
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Anzeige- und Kamerafunktionen mit Grafik- und Video-Hardware-Beschleunigung
  • Videofunktionen mit eingebauter VPU
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac- und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® Wireless
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence® und einem Hardware Secure Element
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® und Android Unterstützung
Digi EX50 5G Mobilfunk Router
5G-Lösung für Unternehmen als primäre oder Backup-Lösung für drahtlose Konnektivität
  • Zukunftssicher und bereit für neue Anwendungsfälle wie 5G Network Slicing, SD-WAN, 4K/8K-Kameras und AR/VR
  • Hochgeschwindigkeitsfunk 5G NR und 4G LTE-Advanced Pro Cat 20 duale Konnektivität CBRS, C-Band, FirstNet Capable™ Mobilfunk
  • Wi-Fi 6 und duales 2,5-Gigabit-Ethernet in Unternehmensqualität
  • Aktiver PoE+-Switch oder DC IN für Primär- und Notstromversorgung
  • Erweiterter Betriebstemperaturbereich für breitere Anwendungsfälle
  • Standardbasiertes Power over Ethernet vereinfacht die Installation
  • Mehrere Montageoptionen und Zubehör
  • Serielle Schnittstelle für Remote- und Out-of-Band-Management
  • Sichere Bereitstellung, Überwachung und Steuerung von Geräten mit Digi Remote Manager®
  • Voll funktionsfähige Routing-Plattform für Unternehmen und Industrie Mobilfunk
  • Digi WAN Bonding für 5G/LTE WAN-Aggregation und sofortige Ausfallsicherung
Digi IX40 5G Edge Computing Industrielösung IoT
5G-Edge-Computing für die Industrie IoT Mobilfunk Routerlösung, speziell für Industrie 4.0 entwickelt
  • Globale 5G- und LTE-Unterstützung und -Zertifizierung für die wichtigsten Betreibernetze auf der ganzen Welt
  • Digi Containers um leistungsstarke, kosteneffiziente Anwendungen zu ermöglichen
  • Integrierte Edge-Computing-Funktionen für das Hosting von containerisierten Anwendungen und kundenspezifischen Lösungen
  • Ethernet, SFP, seriell, E/A und Modbus-Bridging
  • Extrem belastbare Mobilfunk Verbindung durch Digis patentiertes SureLink®, VRRP+ Protokoll und duale SIM-Steckplätze
  • GNSS-Empfänger mit Unterstützung für GPS, GLONASS, BeiDou und Galileo
  • Lizenzfreie Unternehmenssoftware: VPN, Firewall, Protokollierung und Authentifizierung
  • Digi Remote Manager® Plattform für einfache Einrichtung, Massenkonfiguration und Verwaltung
  • Robustes Gehäuse mit Optionen für DIN-Schienen- oder Regalmontage
  • Digi WAN Bonding für 5G/LTE WAN-Aggregation und sofortige Ausfallsicherung