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PCI 3,3/5V Produkte

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Digi ConnectCore 6+ SBC
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Digi ConnectCore 6+ SBC
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integrierter Wireless-Konnektivität
  • Kompakter, handelsüblicher SBC
  • Skalierbare Fähigkeiten und i.MX6Plus-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ac + Bluetooth® 5
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit Anpassungsmöglichkeiten
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Yocto Linux und Android
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar
Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
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Digi ConnectCore 6UL SBC Pro
Leistungsstarke, sichere, vorzertifizierte angeschlossene Single Board Computer im Standard-Formfaktor mit vollständiger Designflexibilität.
  • Leistungsstarke und flexible Standardlösung im Pico-ITX-Formfaktor
  • Produktionsreif mit minimalem Hardware-Design-Aufwand
  • Robustes Design mit industriellem Betriebstemperaturbereich
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11ac Wi-Fi-Konnektivität
  • Bluetooth® 5, mit Unterstützung für Bluetooth Low Energy
  • Out-of-Box-Unterstützung für Mobilfunk Konnektivität
  • On-board NFC Forum Typ 2 konformes Tag
  • Zwei 10/100-Mbit-Ethernet-Netzwerke
  • Integriertes Display und Kamerafunktionen
  • Umfangreiche Schnittstellen- und Peripheriegeräteunterstützung
  • Vollständiges Yocto Project® Linux® BSP mit Quellcode
  • Digi TrustFence® Gerätesicherheitsrahmen
Digi ConnectCore 6N SBV
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Digi ConnectCore 6N SBV
Zuverlässige und kompakte NXP i.MX6 SBC-Familie mit integrierten Ethernet-, Wi-Fi-, Bluetooth-, Digi XBee - und Mobilfunk -Konnektivitätsoptionen
  • Kompakte, handelsübliche SBC-Familie
  • Skalierbare Funktionen und i.MX6Quad/Dual-Leistung
  • Gigabit-Ethernet und vorzertifiziertes Dualband-Wi-Fi 5 und Bluetooth® 5.0
  • Vorbereitet für Mobilfunk Konnektivität und Digi XBee® RF
  • Kompletter Satz an verfügbaren Peripheriegeräten und Schnittstellen mit anpassbaren Optionen
  • Entwickelt für Flexibilität und Zuverlässigkeit
  • Unterstützung der Softwareplattformen Windows® Embedded Compact, Yocto Project® Linux® und Android™
  • Industrielle Betriebstemperatur verfügbar