Oberflächenmontierte Produkte

10 Ergebnisse
Digi ConnectCore 6+
NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi ConnectCore 6UL
Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX6 UL mit schlüsselfertiger Linux-Softwareunterstützung in einem Formfaktor im Briefmarkenformat
  • Briefmarkengroße, sichere, verbundene System-on-Module-Plattform
  • NXP i.MX6UL, Cortex-A7 mit 528 MHz
  • 256 MB / 512 MB / 1 GB NAND-Flash, 256 MB / 512 MB / 1 GB DDR3
  • Zum Patent angemeldeter, flacher Digi SMTplus™-Formfaktor
  • Integrierter Digi Microcontroller Assist™ für 2,5 µA Ultra-Low-Power-Modi
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth® 5 Option
  • Integrierte duale 10/100-Ethernet-Konnektivität
  • Digi TrustFence® Sicherheitsrahmen für eingebettete Geräte
  • Lizenzgebührenfreie Embedded Linux® Software-Plattform
  • Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS
Digi XBee 3 Zigbee 3 RF-Modul
Einfach hinzuzufügende Anschlussmöglichkeiten in einem kompakten, stromsparenden und flachen Gehäuse
  • Mit 13 mm x 19 mm ermöglicht der neue Digi XBee® 3 Mikroformfaktor kompaktere und tragbare Anwendungen
  • Digi XBee 3 ist ein Modul für alle Protokolle, einschließlich: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE, alle konfigurierbar über Digi XCTU®
  • Eliminieren Sie die Notwendigkeit für einen externen Mikrocontroller und erstellen Sie intelligente Endknoten mit MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung mit Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration über die AppDigi XBee Mobile
  • Intrinsische IoT Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem mehrschichtigen Ansatz, der das Edge-Gerät über das Gateway in das und aus dem Netzwerk sichert IoT
Digi XBee 3 802.15.4 RF-Modul
Kostengünstige, einfach zu installierende Module für kritische Endgeräte- und Sensorverbindungen
  • Mit 13 mm x 19 mm ermöglicht der neue Digi XBee® 3 Mikroformfaktor kompaktere und tragbare Anwendungen
  • Digi XBee 3 ist ein Modul für alle Protokolle, einschließlich: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE, alle konfigurierbar über Digi XCTU®
  • Eliminieren Sie die Notwendigkeit für einen externen Mikrocontroller und erstellen Sie intelligente Endknoten mit MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung mit Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration über die AppDigi XBee Mobile
  • Intrinsische IoT Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem mehrschichtigen Ansatz, der das Edge-Gerät über das Gateway in das und aus dem Netzwerk sichert IoT
Digi XBee 3 DigiMesh 2.4 RF-Modul
Drahtlose Konnektivität über das innovative und einfach zu implementierende DigiMesh®-Protokoll
  • Mit 13 mm x 19 mm ermöglicht der neue Digi XBee® 3 Mikroformfaktor kompaktere und tragbare Anwendungen
  • Digi XBee 3 ist ein Modul für alle Protokolle, einschließlich: Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE, alle konfigurierbar über Digi XCTU®
  • Eliminieren Sie die Notwendigkeit für einen externen Mikrocontroller und erstellen Sie intelligente Endknoten mit MicroPython
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung mit Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration über die AppDigi XBee Mobile
  • Intrinsische IoT Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem mehrschichtigen Ansatz, der das Edge-Gerät über das Gateway in das und aus dem Netzwerk sichert IoT
Digi ConnectCore 6 / 6N
NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless
  • Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Digi XBee® Wi-Fi
OEM-Modul mit vollständig integrierter Unterstützung für Digi Remote Manager
  • Erstellen Sie Cloud-verbundene Wi-Fi-Prototypen in weniger als einer Stunde
  • Beliebte XBee Through-Hole- und Surface-Mount-Footprints
  • Ideal für industrielle Anwendungen, die eine kurze Markteinführungszeit erfordern
  • Einfaches Verbinden mit einem Smartphone oder Tablet zur Konfiguration oder Datenübertragung
  • 802.11b/g/n bietet eine Datenrate von bis zu 72 Mbit/s
Digi XBee® Zigbee
Eingebettete ZigBee-Module bieten OEMs eine einfache Möglichkeit, die Mesh-Technologie in ihre Anwendung zu integrieren
  • Programmierbare Versionen mit integriertem Mikroprozessor ermöglichen die Entwicklungeigener Zigbee-Anwendungen
  • Through-Hole- und Surface-Mount-Formfaktoren ermöglichen flexible Designoptionen
  • Link-Budgets von 110 dB für XBee und 119 dB für XBee-PRO
  • Branchenführender Ruhestrom
  • Firmware-Upgrades über UART, SPI oder over the air (OTA)
  • Schlüsselfertige Entwicklung erhältlich von Digi WDS
Digi XBee SX 868 RF-Modul
Die RF-Modulfamilie arbeitet im Bereich von 863-870 MHz und bietet eine hervorragende Leistung und Störfestigkeit bei 868 MHz
  • CE/RED-zertifiziertes 868-MHz-RF-Modul mit geringem Stromverbrauch basierend auf Silabs EFM32 und ADI7023
  • Design mit SAW-Filter für optimale Leistung in verrauschten HF-Umgebungen
  • OTA- und Pin-kompatibel mit älterem Digi XBee® 868LP
  • Listen-Before-Talk und Frequenzagilität für optimale Störsicherheit
  • DigiMesh® Netzwerktopologie für Redundanz und Zuverlässigkeit
  • Einfache Konfiguration mit XCTU® beschleunigt die Markteinführung
Digi XBee SX 900 RF-Modul
900-MHz-OEM-RF-Module bieten maximale Leistung, Sicherheit und Flexibilität auf der SMT-Fläche Digi XBee für unternehmenskritische Wireless-Designs
  • Die Produktfamilie umfasst leistungsstarke 1-Watt-900-MHz-Module Digi XBee-PRO SX 900 und batterieoptimierte 20-mW-Module Digi XBee SX 900 für unternehmenskritische OEM-Designs
  • DigiMesh-Netzwerktopologie für Redundanz und Zuverlässigkeit
  • Design mit SAW-Filter für optimale Leistung in verrauschten HF-Umgebungen
  • 256-Bit-AES-Verschlüsselung für sichere Datenkommunikation
  • Digi XBee SMT-Formfaktor spart wertvollen PCB-Platz
  • Vollständig zertifiziert für den Einsatz im unlizenzierten 900-MHz-Band