Digi ConnectCore 6+

NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless

Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit

Übersicht Teilenummern & Zubehör Spezifikationen Ressourcen

Der Digi ConnectCore® 6+ ist eine ultrakompakte und hochintegrierte System-on-Module-Lösung auf Basis der NXP i.MX6Plus Cortex-A9-Prozessorfamilie.

Mit Prozessorgeschwindigkeiten von bis zu 1,2 GHz und vollständig Pin-kompatiblen Dual-/Quad-Core-Varianten bietet der ConnectCore 6+ eine wirklich zukunftssichere Plattformlösung mit skalierbarer Leistung und vorzertifizierter drahtloser 802.11a/b/g/n/ac- und Bluetooth 5-Konnektivität, einschließlich Bluetooth Low Energy.

Sein flaches, oberflächenmontierbares Design maximiert die Integrationsflexibilität und reduziert das Designrisiko in einem äußerst kosteneffektiven, zuverlässigen Formfaktor mit optimierter Wärmeableitung selbst in den anspruchsvollsten Quad-Core-Systemkonfigurationen.

Die integrierte Cloud-Integration als Teil der Digi Yocto Linux-Plattformunterstützung bietet sicheres Remote-Management und Webservice-Funktionen über den skalierbaren Digi Remote Manager®.

Erstellen Sie sichere vernetzte eingebettete Geräte mit Digi TrustFence

TrustFence

Gerätesicherheit ist ein kritischer Design-Aspekt für jedes angeschlossene Gerät. Der ConnectCore 6 kombiniert eine sichere Modulplattform mit einem kompletten Software-Framework für die Sicherheit von Embedded-Geräten. Bauen Sie heute Produkte, die Ihnen und Ihren Kunden jetzt und in Zukunft eine sichere Produktplattform bieten.

Software-Framework für verwaltete Gerätesicherheit
Integration von U-Boot und Linux-Plattform
Transparente und zukunftssichere Architektur
Null Implementierungsaufwand

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Digi Produkt-Integration

Die Ingenieure von Digi WDS können die Hardwarekomponenten und Softwareprodukte von Digi anpassen, um Ihre Markteinführung zu beschleunigen.

Kundenspezifische Entwicklung

Bausatz
	Digi ConnectCore 6+ Professional Development Kit	CC-WMX6P-KIT	Wie Sie kaufen

Modul
	ConnectCore 6+ Modul, i.MX6QuadPlus, 800 MHz, -40 bis 85° C, 8 GB Flash, 2 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5, Ethernet	CC-WMX-KK8D-TN	Wie Sie kaufen

Zubehör
	LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung)	CC-ACC-LCDH-10	Wie Sie kaufen

Kundenspezifisches Design
	Wireless Design Services Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.		Starten

SPEZIFIKATIONEN	Digi ConnectCore® 6+
ANWENDUNGSPROZESSOR	Der NXP i.MX6Plus umfasst eine Quad-Core Arm® Cortex®-A9-Plattform mit bis zu 1,2 GHz, 1 MB L2-Cache und optimierter 64-Bit DDR3- oder 2-Kanal, 32-Bit LPDDR2-Unterstützung. Integriertes FlexCAN, MLB-Busse, PCI Express® und SATA-2 bieten hervorragende Anschlussmöglichkeiten.
SPEICHER	8 GB Flash, 2 GB DDR3
PMIC	Dialog DA9063
GRAFIKEN	LVDS, MIPI-Display-Port, MIPI-Kamera-Port und HDMI v1.4
SICHERHEIT	RNG, TrustZone, Chiffren, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
PERIPHERIEGERÄTE/SCHNITTSTELLEN	MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA und PHY (3 Gbps), USB2 OTG und PHY, USB 2.0 Host und PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3,3 V GPIO, Tastatur, PCIe 2.0 (x1-Lane), HDMI und PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-Bit CSI, 24-Bit RGB, LVDS (x2), RTC, Externer Adress-/Datenbus, Watchdog, Timer, JTAG
EXTERNER BUS	26-Bit-Adresse / bis zu 32-Bit-Daten (gemultiplexter und nicht gemultiplexter Modus)
ETHERNET	1 Gigabit Ethernet
WI-FI	802.11a/b/g/n/ac
BLUETOOTH	Bluetooth 5
BETRIEBSTEMPERATUR	-40° C bis 85° C (-40° F bis 185° F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR	-50° C bis 125° C (-58° F bis 257° F)
RELATIVE FEUCHTE	5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN	USA, Kanada, EU, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN / STÖRFESTIGKEIT / SICHERHEIT	FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS- 210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit UL/UR (oder gleichwertig)
ENTWURFSVERIFIKATION	Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN	LGA-400, 2 mm Raster, voll geschirmt (heat-spreading)
PRODUKTGARANTIE	3-Jahres