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Digi ConnectCore 6+ SOM | NXP i.MX 6Plus

NXP i.MX6Plus-basierte Surface-Mount-Modul-Lösung mit skalierbarer Quad-Core-Leistung und integriertem Wireless

 
  • Skalierbare Cortex-A9-Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Linux-Softwareplattform des Yocto-Projekts
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Dedizierter On-Module-Sicherheits- und Authentifizierungs-Controller
  • Digi ConnectCore® Security Services und Cloud Services für Fernzugriff, Gerätemanagement, OTA-Firmware-Updates, Sicherheit und IoT
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit
Wie Sie kaufen

Der Digi ConnectCore® 6+ ist eine ultrakompakte und hochintegrierte System-on-Module-Lösung auf Basis der NXP i.MX6Plus Cortex-A9-Prozessorfamilie.

Mit Prozessorgeschwindigkeiten von bis zu 1,2 GHz und vollständig Pin-kompatiblen Dual-/Quad-Core-Varianten bietet der ConnectCore 6+ eine wirklich zukunftssichere Plattformlösung mit skalierbarer Leistung und vorzertifizierter drahtloser 802.11a/b/g/n/ac- und Bluetooth 5-Konnektivität, einschließlich Bluetooth Low Energy.

Sein flaches, oberflächenmontierbares Design maximiert die Integrationsflexibilität und reduziert das Designrisiko in einem äußerst kosteneffektiven, zuverlässigen Formfaktor mit optimierter Wärmeableitung selbst in den anspruchsvollsten Quad-Core-Systemkonfigurationen.

Die integrierte Cloud-Integration als Teil der Digi Yocto Linux-Plattformunterstützung bietet sicheres Remote-Management und Webservice-Funktionen über den skalierbaren Digi Remote Manager®.

TrustFenceYocto-ProjektBluetoothWi-Fi-AllianzNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWS

Digi ConnectCore Sicherheit und Cloud-Dienste

Digi ConnectCore Security Services, Digi ConnectCore Cloud Services, Engineering Services und Expert Support bieten zusätzliche Möglichkeiten für Entwicklung, Einsatz und Wartung während des gesamten Produktlebenszyklus.

Digi ConnectCore Sicherheitsdienste
Digi ConnectCore Cloud-Dienste
Digi ConnectCore Drahtlose Design Dienstleistungen

Erstellen Sie sichere vernetzte eingebettete Geräte mit Digi TrustFence

TrustFence

Gerätesicherheit ist ein kritischer Design-Aspekt für jedes angeschlossene Gerät. Der ConnectCore 6 kombiniert eine sichere Modulplattform mit einem kompletten Software-Framework für die Sicherheit von Embedded-Geräten. Bauen Sie heute Produkte, die Ihnen und Ihren Kunden jetzt und in Zukunft eine sichere Produktplattform bieten.

  • Software-Framework für verwaltete Gerätesicherheit
  • Integration von U-Boot und Linux-Plattform
  • Transparente und zukunftssichere Architektur
  • Null Implementierungsaufwand

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Digi Produkt-Integration

Die Ingenieure von Digi WDS können die Hardwarekomponenten und Softwareprodukte von Digi anpassen, um Ihre Markteinführung zu beschleunigen.
SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 6+
ANWENDUNGSPROZESSOR Der NXP i.MX6Plus umfasst eine Quad-Core Arm® Cortex®-A9-Plattform mit bis zu 1,2 GHz, 1 MB L2-Cache und optimierter 64-Bit DDR3- oder 2-Kanal, 32-Bit LPDDR2-Unterstützung. Integriertes FlexCAN, MLB-Busse, PCI Express® und SATA-2 bieten hervorragende Anschlussmöglichkeiten.
SPEICHER 8 GB Flash, 2 GB DDR3
PMIC Dialog DA9063
GRAFIKEN LVDS, MIPI-Display-Port, MIPI-Kamera-Port und HDMI v1.4
SICHERHEIT RNG, TrustZone, Chiffren, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
PERIPHERIEGERÄTE/SCHNITTSTELLEN MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN
x2, MLB150 + DTCP, S-ATA und PHY (3 Gbps), USB2 OTG und PHY, USB 2.0 Host und PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM,
3,3 V GPIO, Tastatur, PCIe 2.0 (x1-Lane), HDMI und PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-Bit CSI, 24-Bit RGB, LVDS (x2), RTC,
Externer Adress-/Datenbus, Watchdog, Timer, JTAG
EXTERNER BUS 26-Bit-Adresse / bis zu 32-Bit-Daten (gemultiplexter und nicht gemultiplexter Modus)
ETHERNET 1 Gigabit Ethernet
WI-FI 802.11a/b/g/n/ac
BLUETOOTH Bluetooth 5
BETRIEBSTEMPERATUR -40° C bis 85° C (-40° F bis 185° F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50° C bis 125° C (-58° F bis 257° F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN USA, Kanada, EU, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN / STÖRFESTIGKEIT / SICHERHEIT FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548,
FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS- 210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328,
EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit UL/UR (oder gleichwertig)
ENTWURFSVERIFIKATION Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN LGA-400, 2 mm Raster, voll geschirmt (heat-spreading)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres

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