Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits Eine SOM finden

Digi ConnectCore IoT | NXP i.MX 95

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Hochleistungsfähige drahtlose All-in-One-SOM-Lösung auf Basis von NXP i.MX 95 mit integrierter Cloud, Sicherheit, KI/ML-Diensten und Skalierbarkeit für industrielle IoT

 
Digi ConnectCore SOM SMTplus Digi ConnectCore SOM SMARC Digi ConnectCore Entwicklungskit Digi ConnectCore Blockdiagramm Digi ConnectCore Video zu Cloud-Diensten Digi ConnectCore Video der Sicherheitsdienste Digi ConnectCore - Vollständige OEM-Plattform
  • Komplette industrielle i.MX 95 Embedded-SOM-Plattform 
  • All-in-One-Lösung mit Digi ConnectCore® Cloud Services 
  • KI/ML NXP® eIQ® Neutron Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) 
  • Vorab zertifiziertes Tri-Band 802.11ax Wi-Fi 6E und Bluetooth® 5 
  • Digi SMTplus®-Formfaktor (40 x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit 
  • SMARC® 2.2 steckbarer Formfaktor (82 x 50 mm) 
  • Überragendes Energiemanagement, Hardware- und Software-Support 
  • Nahtlose Mobilfunk Modem- und Digi XBee®-Integration 
  • Hohe Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore  
  • Integrierte DigiTrustFence®-Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz 
  • Digi Embedded Yocto®Linux-Unterstützung 

Digi ConnectCore basiert auf dem Anwendungsprozessor NXP i.MX 95 und ist eine leistungsstarke Wireless-System-on-Module (SOM)-Plattform und Komplettlösung mit integrierten Cloud-, Sicherheits- und KI/ML-Diensten, die die Entwicklung intelligenter vernetzter Geräte vereinfacht. 

Mit integrierter Konnektivität und Fernverwaltung einschließlich Over-the-Air-Software-Updates (OTA) reduziert es die Komplexität, beschleunigt die Markteinführung und gewährleistet langfristig konforme Abläufe und Skalierbarkeit. Durch die Integration von Hardware, Cloud-Diensten und Lebenszyklusmanagement in einer einzigen Plattform hilft es Unternehmen, Innovationen schneller voranzutreiben, die Produktresilienz zu stärken und ihre Lösungen in sich entwickelnden Märkten zukunftssicher zu machen. 

ConnectCore 95 ermöglicht es Unternehmen, intelligentere medizinische Geräte, sichere industrielle Systeme und fortschrittliche Einzelhandelslösungen anzubieten. Die weltweit zertifizierte Wi-Fi 6E-Tri-Band-Konnektivität (2,4/5/6 GHz) mit 80 MHz Kanalbandbreite bietet einen hohen Durchsatz für anspruchsvolle Anwendungsfälle und reduziert Überlastungs-/Interferenzprobleme durch bestehende Netzwerke und ältere Geräte. Das Digi ConnectCore SOM wurde für Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen entwickelt und verfügt über bis zu sechs energieeffiziente Arm® Cortex®-A55-Kerne für hohe Leistung sowie Cortex-M33, Cortex-M7, NPU und NXP PMICs für maximale Energieeffizienz. 

Das Digi SMTplus-Oberflächenmontagemodul ist für den i.MX 95-Prozessor optimiert und bietet maximale Designflexibilität und Robustheit für tragbare und anspruchsvolle industrielle Anwendungen. Der SMARC-Formfaktor bietet eine standardisierte, steckverbinderbasierte Lösung für einfache Integration, Austausch und Wartung. 

Digi ConnectCore bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence, einem vollständig integrierten Gerätesicherheits-Framework, das den Prozess der Sicherung vernetzter Geräte vereinfacht. Die unverzichtbaren Digi ConnectCore Services, Digi ConnectCore Services und der Expert Support bieten zusätzliche Funktionen für Entwicklung, Bereitstellung und Wartung mit langfristigem Lebenszyklus-Support. 

Digi Embedded Yocto®, die funktionsreiche Linux-Distribution von Digi mit zahlreichen Erweiterungen für das Design eingebetteter Produkte, bietet eine vollständig getestete, validierte und gewartete Linux-Softwareplattform. Dies hilft OEMs, ihre Forschungs- und Entwicklungskosten zu senken, die Gesamtbetriebskosten zu reduzieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. 

Digi ist ein vertrauenswürdiger Lösungsanbieter, der sich darauf spezialisiert hat, die Entwicklung, Herstellung, Bereitstellung und Wartung sicherer vernetzter Produkte für OEMs zu vereinfachen. Digi Wireless Design Services (WDS) bietet zusätzliche Lösungen, mit denen Sie Ihre Produkte und Lösungen intelligenter und schneller auf den Markt bringen können. 

Yocto-ProjektEdge Vision AI-Allianzkurbel-logo-sm.jpgdigi-trustfence-schild-sm.jpgWi-Fi-AllianzBluetoothAngetrieben von AWSNXP Gold-Partner  

Digi ConnectCore Cloud- und Sicherheitsdienste

Digi ConnectCore Services,Digi ConnectCore Services, Engineering Servicesund Expert Support bieten zusätzliche Funktionen für die Entwicklung, Bereitstellung und Wartung während des gesamten Produktlebenszyklus.

Digi ConnectCore Sicherheitsdienste

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  • Digi ConnectCore -Entwicklungsboard mit i.MX 95, NPU/ISP, 8 GB LPDDR5, 32 GB eMMC, drahtlosem SOM
  • Digi ConnectCore Cloud Services Premium 1-Jahres-Lizenz
  • Digi ConnectCore Services-Testkonto
  • Konsolenanschlusskabel
  • Dual-Band-Antenne 
  • Spannungsversorgung und Zubehör
  • Referenzdesigns und Online-Dokumentation
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Digi ConnectCore SMT SOM-Lösung
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  • 8 GB LPDDR5
  • 32 GB eMMC
  • KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S
  • Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Bluetooth® 5.4
  • Cloud-Dienste
  • SMTplus
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  • 8 GB LPDDR5
  • 32 GB eMMC
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  • SMTplus
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  • 2 GB LPDDR5
  • 8 GB eMMC
  • KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S
  • Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Bluetooth® 5.4
  • Cloud-Dienste
  • SMTplus
  • 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet
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  • Dual A55
  • 2 GB LPDDR5
  • 8 GB eMMC
  • KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S
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  • SMTplus
  • 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet
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  • 8 GB LPDDR5
  • 32 GB eMMC
  • KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S
  • Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Bluetooth® 5.4
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Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
Dienstleistungen und Support
Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
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Security Services
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
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Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
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Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
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Spezifikationen Digi ConnectCore SMT SOM Digi ConnectCore SMARC
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX 91
  • Bis zu 6x Cortex®-A55-Kern, bis zu 1,8 GHz (64-Bit)
SPEICHER Bis zu 128 GB Flash (eMMC), bis zu 16 GB LPDDR5 (32-Bit, ECC) EEPROM
KÜNSTLICHE INTELLIGENZ* KI/ML NXP eIQ Neutron NPU N3-1024S, 2 TOPs (Hardware), bis zu 8 TOPs Leistung bei spärlichen Modellen
PMIC NXP PF09 + PF53 und Energy Flex Multi-Domain-Architektur für maximale Energieeffizienz
VIDEO / GRAFIKEN GPU: Arm Mali G310 GPU (OpenGL® ES 3.2, Vulkan ® 1.2, OpenCL 3.0), 2D-Blitter-
VPU: 4K60P H.265/H.264-Decodierung oder -Codierung (4K30P H.265/H.264 simultane Codierung und Decodierung)
LCD: Bis zu 3 gleichzeitige Anzeigen, 1x 333 Mpix/s MIPI-DSI (4-spurig, 2,5 Gbps/Spur) mit Unterstützung für 4K30P oder 3840x1440P60, bis zu 1080p60
LVDS Tx (1x 8-spurig) oder 2x 1080P30 (2x 4-spurig)
KAMERA MIPI-CSI (2x 4-Lane, 2,5 Gbps/Lane) mit PHY (1 Mux mit DSI) mit bis zu 8 virtuellen Kanälen; bis zu 500 MPixel/s Durchsatz, skalierbar von 1x 4K30P bis zu 4x 1080P30 Kameras
BILD-SIGNALPROZESSOR NXP ISP (12 MP bei 45 fps, 8 MP bei 30 fps) mit RGB-IR-Unterstützung (4x4-Array-Muster), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
SICHERHEIT Digi TrustFence: sicherer Start, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock Secure Enclave: Kryptografie, Manipulationserkennung, sicherer Taktgeber, sicherer Start, eFuse-Schlüsselspeicherung, Zufallszahlen; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M)
i.MX-Sicherheitskonzept gemäß ISO-26262 (ASIL-B) / IEC 61508 (SIL-2)
NXP Safety Manager & NXP SafeAssure® Software Framework [Arm Cortex-M33]
H/W-Sicherheitsprüfer & sichere 2D-Anzeigepipeline
PQC Dilithium 3.1 Signaturprüfung (sicherer Start & Debugging)
VERLÄSSLICHES PLATTFORM-MODUL   Vertrauenswürdiges Plattformmodul (TPM)
PERIPHERIEGERÄTE / SCHNITTSTELLEN 2x PCIe Gen 3.0 (1-Lane)
1x USB 3.0 5 Gbps Typ C mit PHY
1x USB 2.0 OTG mit PHY
3x SD 3.0 / SDIO3.0 / eMMC5.1
8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART)-Module
8x Low Power I2C-Module, 2x I3C-
8x Low Power SPI (LPSPI)-Module, XSPI-Responder
5x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD)
6x Timer/Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler
1x 12-Bit-ADC-Modul mit präziser interner Spannungsreferenz, bis zu 8 Kanäle
2x 32-Pin-FlexIO-Schnittstellen (Bus oder serielle E/A)
Bis zu 112 GPIOs
AUDIO 17-spuriges I2S-TDM (32 Bit bei 768 kHz)
8-Kanal-PDM-Mikrofoneingang, Medium Quality Sound (MQS)-Ausgang
1x S/PDIF-Ein- und Ausgang
TEMPERATURSENSOR   Temperatursensor
ETHERNET 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet (alle mit TSN); AVB und IEEE 1588 für Synchronisation; und EEE
WI-FI Wi-Fi 6E 802.11ax Tri-Band, 80 MHz Kanalbandbreite, hoher Durchsatz, 1x1 Wireless
BLUETOOTH Bluetooth® 5.4
BETRIEBSTEMPERATUR Industrietauglich −40 °C bis 85 °C (−40 °F bis 185 °F) oder 0 °C bis 70 °C (32 °F bis 158 °F), je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
RADIOZULASSUNGEN** USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko
EMISSIONEN / STÖRUNTERDRÜCKUNG / SICHERHEIT** FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); besuchen Sie die Produktzertifizierungen für aktuelle Updates
DESIGN-ÜBERPRÜFUNG** Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 castellated vias, LGA-474, 1,27 mm Pitch
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 Zoll x 1,8 Zoll x 0,1 Zoll)
SMARC 2.2, 314 Pins
82 mm x 50 mm (3,23 Zoll x 1,97 Zoll)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres
*Die TOPs variieren je nach Modelloptimierung, Datentyp und Datengröße. 5 TOPs, berechnet durch Division der VIP8000 2,3 TOPs-Bewertung durch die Leistung im Vergleich zu N3-1024S (2,3 / 0,41 = 5,7).
**Die neuesten Informationen finden Sie unter Produktzertifizierungen.

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