Digi ConnectCore® 95 SMT System-on-Module-Lösung
i.MX 952, Dual-A55, NPU/ISP, 2 GB LPDDR5, 8 GB eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth® 5.4, −0 °C bis 70 °C (−32 °F bis 158 °F), Cloud-Dienste, SMTplus®
Hochleistungsfähige drahtlose All-in-One-SOM-Lösung auf Basis von NXP® i.MX 95 mit integrierter Cloud, Sicherheit, KI/ML-Diensten und Skalierbarkeit für industrielle IoT
Digi ConnectCore definiert das System-on-Module (SOM) neu und bietet integrierte Intelligenz, Konnektivität und Sicherheit – von Anfang an. Basierend auf dem Anwendungsprozessor NXP i.MX 95 bietet die leistungsstarke drahtlose All-in-One-SOM-Plattform eine Komplettlösung zur Vereinfachung der Entwicklung und Verwaltung intelligenter vernetzter Geräte.
Das Digi SMTplus-Oberflächenmontagemodul ist für den i.MX 95-Prozessor optimiert und bietet maximale Designflexibilität und Robustheit für tragbare und anspruchsvolle industrielle Anwendungen.
Digi ConnectCore bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem vollständig integrierten Gerätesicherheits-Framework, das den Prozess der Sicherung vernetzter Geräte vereinfacht. Wesentliche Digi ConnectCore Services sind in jedem SOM enthalten. Premium Digi ConnectCore Services (mit flexibler Pay-per-Use-Option), Digi ConnectCore Services und Expert Support erweitern die Funktionen für zusätzliche Entwicklung, Bereitstellung, Wartung und langfristigen Lebenszyklus-Support.
- Anwendungsprozessor:
- NXP i.MX 952
- 2x Cortex®-A55-Kern, bis zu 1,8 GHz (64-Bit)
- Gedächtnis:
- 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
- 2 GB LPDDR5 (32-Bit, ECC)
- Künstliche Intelligenz:
- KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S, 2 TOPs (Hardware), bis zu 8 TOPs Leistung bei spärlichen Modellen
- PMIC:
- NXP PF09 + PF53 und Energy Flex Multi-Domain-Architektur für maximale Energieeffizienz
- Bildsignalprozessor:
- NXP ISP (12 MP bei 45 fps, 8 MP bei 30 fps) mit RGB-IR-Unterstützung (4x4-Array-Muster), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
- Ethernet:
- 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet (alle mit TSN); AVB & IEEE 1588 für Synchronisation; und EEE
- Betriebstemperatur:
- 0 °C bis 70 °C (32 °F bis 158 °F), je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemausführung
- Lagertemperatur:
- -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
- Produktgarantie: