Die Bewertung der Funktionen und Möglichkeiten eines Funkmoduls kann eine Herausforderung sein. Die meisten drahtlosen Module haben eine Vielzahl von Funktionen, und daher sind die meisten Entwicklungsboards nicht in der Lage, die vollständige Funktionalität eines drahtlosen Moduls zu demonstrieren. Mit den neuen Digi XBIB-C Entwicklungsplatinen können Sie ganz einfach alle Funktionen eines Digi XBee® Moduls testen. Die Entwicklungsplatinen sind in den Formfaktoren Oberflächenmontage, Durchsteckmontage und Mikromontage erhältlich.
Nur für die Verwendung mit Mobilfunk Modulen verfügen die Boards über einen USB-Direktanschluss, über den Entwickler direkt mit dem Mobilfunk Modem interagieren können. Die Boards verfügen außerdem über einen Temperatur- und Feuchtigkeitssensor, der auf einfache Weise demonstriert, wie Digi XBee Module mit Hilfe von MicroPython mit einem I2C-Protokoll verbunden werden können.
Für batteriebetriebene Anwendungen verfügen die Boards über Stromüberwachungs-Header, die es dem Entwickler ermöglichen, den Batterieverbrauch eines Moduls schnell zu ermitteln. Durch einfaches Anschließen eines Voltmeters an die Pins kann berechnet werden, wie viel Strom das Modul zieht, so dass der Entwickler die Batterieeigenschaften für die jeweilige Anwendung bestimmen kann.
Darüber hinaus verfügen die Boards über weitere Breakout-Funktionen. So verfügen die Platinen beispielsweise über einen weiblichen Grove-Anschluss. Mit dem Grove-Stecker kann die Platine mit jedem Grove-Produkt verbunden werden, was die Entwicklung und den Proof-of-Concept erleichtert. Zusätzlich zum Grove-Anschluss verfügen die Boards auch über eine 40-polige Stiftleiste, die es ermöglicht, jedes Board mit einem Digi XBee Modul zu verbinden.