Die Bewertung der Funktionen und Möglichkeiten eines Funkmoduls kann eine Herausforderung sein. Die meisten drahtlosen Module haben eine Vielzahl von Funktionen, und daher sind die meisten Entwicklungsboards nicht in der Lage, die vollständige Funktionalität eines drahtlosen Moduls zu demonstrieren. Mit den neuen Digi XBIB-C Entwicklungsplatinen können Sie ganz einfach alle Funktionen eines Digi XBee® Moduls testen. Die Entwicklungsplatinen sind in den Formfaktoren Oberflächenmontage, Durchsteckmontage und Mikromontage erhältlich.
Die Boards, die nur mit Mobilfunk verwendet werden können, verfügen über einen USB-Direktanschluss, über den Entwickler direkt mit dem Mobilfunk interagieren können. Die Boards verfügen außerdem über einen Temperatur- und Feuchtigkeitssensor, der auf einfache Weise demonstriert, wie Digi XBee mit einem I2C-Protokoll unter Verwendung von MicroPython verbunden werden können.
Für batteriebetriebene Anwendungen verfügen die Boards über Stromüberwachungsanschlüsse, die es dem Entwickler ermöglichen, den Batterieverbrauch eines Moduls schnell zu ermitteln. Durch einfaches Anschließen eines Voltmeters an die Pins kann eine Berechnung durchgeführt werden, um festzustellen, wie viel Strom das Modul zieht, so dass der Entwickler die Batterieeigenschaften für die jeweilige Anwendung bestimmen kann.
Darüber hinaus verfügen die Platinen über weitere Breakout-Merkmale. Zum Beispiel haben die Boards einen weiblichen Grove-Anschluss. Der Grove-Steckverbinder ermöglicht es, die Platine mit jedem Grove-Produkt zu verbinden, was die Entwicklung und den Proof-of-Concept erleichtert. Zusätzlich zum Grove-Anschluss verfügen die Boards auch über eine 40-polige Stiftleiste, die es ermöglicht, ein beliebiges Board mit einem Digi XBee zu verbinden.