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Digi XBIB-C Entwicklungsplatinen

Entwicklungsplatinen für die schnelle Proof-of-Concept-Anwendungsentwicklung

 
  • USB-Direkt-Modus (XBee® 3 Mobilfunk)
  • Aktueller Überwachungskopf
  • Temperatur-/Feuchtesensor
  • Grove-Anschluss für Fremdsensoren
  • Programmierbare Benutzertasten
  • Erweiterungsleiste für Zubehör (z. B. GPS Daughter Board)
  • USB-C oder Batteriebetrieb
  • Varianten für alle Digi XBee Form-Faktoren(Surface-Mount, Through-Hole, Micro-Mount) verfügbar
Wie Sie kaufen
Die Bewertung der Funktionen und Möglichkeiten eines Funkmoduls kann eine Herausforderung sein. Die meisten Funkmodule verfügen über eine Vielzahl von Funktionen, und daher sind die meisten Entwicklungsboards nicht in der Lage, die vollständige Funktionalität eines Funkmoduls zu demonstrieren. Mit den neuen Digi XBIB-C Entwicklungsboards können Sie alle Funktionen eines Digi XBee® Moduls einfach evaluieren. Die Entwicklungsboards sind in den Formfaktoren Surface-Mount, Through-Hole und Micro-Mount erhältlich.

Nur für die Verwendung mit Mobilfunk Modulen verfügen die Boards über einen USB-Direktanschluss, über den Entwickler direkt mit dem Mobilfunk Modem interagieren können. Die Boards verfügen außerdem über einen Temperatur- und Feuchtigkeitssensor, der auf einfache Weise demonstriert, wie Digi XBee-Module mit einem I2C-Protokoll unter Verwendung von MicroPython verbunden werden können.

Für batteriebetriebene Anwendungen verfügen die Boards über Strommonitor-Header, mit denen ein Entwickler schnell den Batterieverbrauch eines Moduls ermitteln kann. Durch einfaches Anschließen eines Voltmeters über die Pins kann eine Berechnung durchgeführt werden, um festzustellen, wie viel Strom das Modul zieht, so dass der Entwickler die Batterieeigenschaften für die spezifische Anwendung bestimmen kann.

Zusätzlich enthalten die Boards weitere Breakout-Funktionen. Zum Beispiel haben die Boards einen weiblichen Grove-Stecker. Der Grove-Steckverbinder ermöglicht den Anschluss des Boards an jedes Grove-Produkt, was die Entwicklung und den Proof-of-Concept erleichtert. Zusätzlich zum Grove-Steckverbinder verfügen die Boards auch über eine 40-polige Stiftleiste, die es ermöglicht, ein beliebiges Board mit einem Digi XBee-Modul zu verbinden.

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Support Documentation

reference manuals

xbib-c development board reference design schematic


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