Digi PLConnect 7005 Entwicklungskit*
Die Digi PLConnect 7005 Module ermöglichen eine schnelle, vereinfachte und zuverlässige Integration von interoperablen Power Line Communications (PLC)-Konnektivität für Ihr Produkt. Die Module basieren auf dem Qualcomm QCA7005-AL33-Chipsatz und eignen sich ideal für Anwendungen wie Elektrofahrzeuge, EV-Zubehör, In-Home-Ladegeräte, öffentliche Ladestationen und Smart-Grid-Infrastruktur.
Die Digi PLConnect-Familie kombiniert kostengünstige HomePlug Green PHY (HPGP)-Konnektivität, geringen Stromverbrauch und Designflexibilität in einem ultrakompakten Formfaktor. HPGP-Lösungen bieten eine Reihe von potenziellen Anwendungen für Automobil- und Smart-Grid-Systeme. Digi PLConnect bietet eine überzeugende Lösung, um ein integriertes EV- und Smart-Grid-Ökosystem zu ermöglichen.
Erstellen Sie Ihre PLC-Lösung schnell
Das Digi PLConnect 7005 Development Kit unterstützt das einfache Prototyping von SPS-Anwendungen mit Raspberry Pi 4 und 5, und das Entwicklungsboard im Kit kann als Raspberry Pi HAT verwendet werden.
Entwickelt für Konformität, Kompatibilität und Flexibilität
Die Digi PLConnect 7005 Module und das Kit sind für Interoperabilität und die Einhaltung von Industriestandards, einschließlich der globalen EV-Ladeanforderungen, ausgelegt. Sie bieten mehrere Montageoptionen, um die Entwicklung, Prüfung und Konfiguration zu beschleunigen und sicherzustellen, dass Ihr Produkt schnell auf den Markt kommt.
Hauptmerkmale, Vorteile und Anwendungen
- Vollständig geschirmtes Modul mit 28 Pads/Stiften
- Optionen für die Oberflächen- und Kopfmontage
- Einhaltung globaler EV-Ladestandards
- Industrielle Betriebstemperatur
- Externe Host-Konnektivität (SPI und UART)
- Externe PHY-Schnittstelle
- Entspricht sowohl den HPGP- als auch den HPAC-Spezifikationen
- Entspricht den Spezifikationen der ISO 15118 (Teile 1, 2 und 3)
- Vollständige Interoperabilität mit den Spezifikationen der IEEE 1901-Familie
- Erfüllt die Anforderungen von CCS Typ 1 und Typ 2
| Spezifikationen* |
Digi PLConnect 7005 |
| HARDWARE |
| CHIPSET |
Qualcomm QCA7005-AL33 |
| TECHNOLOGIE |
HomePlug Green PHY (HPGP) |
| VOLLSTÄNDIG GESCHIRMTES MODUL |
28-Pads/Stifte |
| MONTAGE-OPTIONEN |
Oberflächenmontage (LGA), Durchgangsbohrung (Header) |
| ABMESSUNGEN |
LGA: 18,5 mm x 25,5 mm x 3,75 mm (0,73 Zoll x 1 Zoll x 0,15 Zoll)
Durchgangsbohrung (ohne Header): 25,36 mm x 30,44 mm x 3,75 mm (1 Zoll x 1,2 Zoll x 0,15 Zoll) |
| HOMEPLUG GRÜN PHY |
| SPECTRUM |
2 - 30 MHz |
| MAX PHY-RATE |
Bis zu 10 Mbit/s |
| MODULATION |
OFDM |
| SUBCARRIERS |
917 |
| UNTERTRÄGERBEREICH |
24.414 KHz |
| ROBO |
4 Mbit/s (5x Code-Wiederholung), 5 Mbit/s (4x Code-Wiederholung), 10 Mbit/s (2x Code-Wiederholung) |
| STANDARDS |
Home Plug 1.0, Home Plug AV |
| FEATURES |
| EXTERNE HOST-KONNEKTIVITÄT |
SPI, UART |
| GPIO |
4x GPIO-Pins, Power-On-Konfiguration, Boot-Quelle, Host-Schnittstelle, SPI-Modus, 10k Ohm Pull-Up/Down |
| SPI-SLAVE-SCHNITTSTELLE |
16 Mbps Baudrate; Signale: CLK, CS, MOSI, MISO, INT |
| ETHERNET |
Ethernet PHY-Schnittstelle |
| THROUGHPUT |
PHY: 10 Mbit/s; TCP: 4 Mbit/s; UDP: 5 Mbit/s |
| BETRIEBSTEMPERATUR |
-40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F) |
| LAGERTEMPERATUR |
-40 °C bis 105 °C (-40 °F bis 221 °F) |
| POWER |
| VERSORGUNGSSPANNUNG |
3.3 V |
| MAXIMALE VERLUSTLEISTUNG |
250 mA |
| TYPISCHE VERLUSTLEISTUNG |
200 mA |
| KONFORMITÄT/ZULASSUNGEN** |
| EINHALTUNG DER WELTWEITEN EV-LADESTANDARDS |
ISO 15118-3, DIN 70121, SAE J2931/4, GB/T 27930 Funktionalität mit externer MCU; siehe Produktzertifizierungen für aktuelle Zulassungen und Updates |
| BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN |
FCC Teil 15, Unterabschnitt B; CE |
*Die bereitgestellten Informationen sind vorläufig und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.
**Besuchen Sie die
Produktzertifizierungen für aktuelle Zulassungen und Updates.
***Raspberry Pi 4/5 (Pi HAT) für Entwicklungskit erforderlich. Enthält keine Raspberry Pi-Hardware (separat erhältlich).