Digi XBee 3 Globales LTE Cat 1, 3G/2G, GNSS, Verizon SIM

Digi XBee 3 Globales LTE Cat 1, 3G/2G, GNSS, Verizon SIM

• Hardware
  • Mobilfunk Chipsatz: Thales PLS63-W
  • Formfaktor (Platzbedarf des Steckers): Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung
  • Antennen-Optionen: 2 U.FL: Mobilfunk diversity, 1 U.FL: GNSS; eingebettete Bluetooth®-Antenne
  • Abmessungen: 30,48 mm x 43,18 mm (1,2 Zoll x 1,7 Zoll)
  • Betriebstemperatur: -40 ºC bis 80 ºC (-40 ºF bis 176 ºF)
  • SIM-Größe: 4FF Nano
• Schnittstelle und E/A
  • Datenschnittstelle: UART, SPI, USB
  • Betriebsarten: Transparent und API über seriell, PPP über USB
  • Sicherheit: Digi TrustFence® Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG
  • Konfigurationswerkzeuge: Digi XBee Studio® (lokal), Digi Remote Manager® (OTA)
  • Eingebettete Programmierbarkeit: MicroPython mit 8 MB Flash / 64 kB RAM
  • E/A: 4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 digitale E/A, I2C
  • Bluetooth: Bluetooth Low Energy (BLE)
• Mobilfunk Eigenschaften
  • Sendeleistung (4G LTE/3G/2G): 23 dBm / 23,5 dBm / 30-33 dBm
  • Empfangsempfindlichkeit (4G LTE/3G/2G): 103 dBm / 110 dBm / 108 dBm
  • Unterstützte Bänder: B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B28, B38, B40, B41, B66
  • Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten: 10 Mbps Downlink, 5 Mbps Uplink (USB); 921 kbps Downlink und Uplink (UART)
  • Duplex-Modus: Full-duplex
• Leistungsbedarf (bei 3,3 VDC Eingangsspannung)
  • Versorgungsspannung: 2,8 bis 5,5 V
  • Spitzensendestrom: 1050 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 1090 mA bei aktiviertem Bluetooth
  • Durchschnittlicher Sendestrom: 890 mA
  • Durchschnittlicher Empfangsstrom: 320 mA
• Behördliche Genehmigungen und Zulassungen
  • FCC (USA): MCQ-XB3C2 und QIPPLS63-W
  • ISED (Kanada): 1846A-XB3C2 und 7830A-PLS63W
  • CE / RED (Europa): Vollständig
  • RCM (Australien/Neuseeland): Anhängig
  • ANATEL (Brasilien): Vollständige
  • UKCA (Vereinigtes Königreich): Vollständige
  • PTCRB, AT&T und Verizon: Vollständige
• Garantie
  • 1-Jahr