Das Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Development Kit bietet OEMs eine einfache und schnelle Möglichkeit, Konnektivität mit höherer Bandbreite Mobilfunk in ihre Geräte zu integrieren.
Digi XBee® 3 Global LTE Cat 4 Embedded Smart Modems vereinen die Leistungsfähigkeit und Flexibilität des Digi XBee Ecosystems mit der neuesten LTE Mobilfunk Technologie. OEMs können modernste LTE Mobilfunk schnell in ihre Geräte und Anwendungen integrieren und so den zeitaufwändigen und teuren FCC- und Carrier-Endgeräte-Zertifizierungsprozess vermeiden.
Beginnend mit einfachen Beispielen bieten wir Ihnen eine schrittweise Anleitung, wie Sie die Komponenten des Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Development Kit zusammenstellen, um zuverlässige, stromsparende Mobilfunk Kommunikationsverbindungen für OEM-Geräte wie Sensoren und Überwachungssysteme zu schaffen.
Jedes Kit enthält einen dreimonatigen Mobilfunk Datenservice, der voraktiviert und sofort einsatzbereit ist, damit sich Ihr Team auf sein Hauptziel konzentrieren kann: die Entwicklung von Prototypen und Produkten. Dieses Kit ist für jeden gedacht, der in die Welt der eingebetteten Mobilfunk einsteigen möchte. Hardware- und Software-Ingenieure, Technologen in Unternehmen, Lehrkräfte und Studenten können anhand der praktischen Beispiele in diesem Kit schnell mehr über die Integration von Mobilfunk erfahren.
Mit der vollständigen Suite von Standard Digi XBee API-Frames und AT-Befehlen sowie MicroPython und Digi XBee Studio können Kunden von Digi XBee mit nur geringfügigen Softwareanpassungen nahtlos auf dieses eingebettete Modem umsteigen und ihre Designs zukunftssicher gestalten. Und mit Digi Remote Manager® können Sie Ihre Geräte von einer zentralen Plattform aus konfigurieren, einsetzen und verwalten.
Mit mehr als zwanzig Jahren Erfahrung im Bereich Embedded SOM und Millionen von weltweit vernetzten Produkten ist Digi ein zuverlässiger Anbieter von Embedded- und IoT -Lösungen, der Kunden die Entwicklung, Erstellung und Bereitstellung von vernetzten Anwendungen erleichtert.
Digi Wireless Design Services (WDS) bietet zusätzlichen Support, Unterstützung bei der Zertifizierung und kundenspezifische Design-Services, damit Ihre Produkte schneller und intelligenter auf den Markt kommen.
Ihr Kit enthält:
- Digi XBee 3 Globales eingebettetes LTE Cat 4-Modem
- Digi XBee 3 Entwicklungsausschuss
- SIM-Karte für den LTE Cat 4 Mobilfunk Dienst im Lieferumfang enthalten
- 3 Monate kostenloser Mobilfunk Service*
- Kostenlose Schaltplanprüfung durch Digi WDS**
- Antennen und Netzkabel
*Der Dienst ist auf ~5 MB/Monat und begrenzte SMS beschränkt. Nur für Testzwecke; nicht für die Produktion.
**Level 1 Überprüfung
Digi XBee 3 Globales LTE Cat 4, 3G / 2G, GNSS
- Hardware
- Mobilfunk Chipsatz: Thales PLS83-W
- Formfaktor (Grundfläche des Steckers): Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung
- Antennen-Optionen: 2 U.FL: Mobilfunk diversity, 1 U.FL: GNSS; eingebettete Bluetooth®-Antenne
- Abmessungen: 30,48 mm x 43,18 mm (1,2 Zoll x 1,7 Zoll)
- Betriebstemperatur: -40 ºC bis 80 ºC (-40 ºF bis 176 ºF)
- SIM-Größe: 4FF Nano
- Schnittstelle und E/A
- Datenschnittstelle: UART, SPI, USB
- Betriebsarten: Transparent und API über seriell, PPP über USB
- Sicherheit: Digi TrustFence® Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG
- Konfigurationswerkzeuge: Digi XBee Studio (lokal), Digi Remote Manager® (OTA)
- Eingebettete Programmierbarkeit: MicroPython mit 8 MB Flash / 64 kB RAM
- E/A: 4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 digitale E/A, I2C
- Bluetooth: Bluetooth Low Energy (BLE)
- Mobilfunk Eigenschaften
- Sendeleistung (4G LTE/3G/2G): 23 dBm / 23,5 dBm / 30-33 dBm
- Empfangsempfindlichkeit (4G LTE/3G/2G): 103 dBm / 110 dBm / 108 dBm
- Unterstützte Bands:
- LTE: B1, B2, B3, B4, B5, B7, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B26, B28, B38, B40, B41, B66
- 3G: B1, B2, B3, B4, B5, B6, B8, B19
- 2G: 850, 900, 1800 und 1850 MHz
- Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten:
- LTE: 150 Mbps Downlink, 50 Mbps Uplink
- 3G: 14..4 Mbps Downlink, 5.76 Mbps Uplink
- 2G: 237 kbps Downlink und Uplink
- Duplex-Modus: Full-duplex
- Leistungsbedarf (bei 3,3 VDC Eingangsspannung)
- Versorgungsspannung: 2,8 bis 5,5 V
- Spitzensendestrom: 1050 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 1090 mA bei aktiviertem Bluetooth
- Durchschnittlicher Sendestrom: 890 mA
- Durchschnittlicher Empfangsstrom: 320 mA
- Behördliche Genehmigungen und Zulassungen
- FCC (USA): MCQ-XB3C2 und QIPPLS83-W
- ISED (Kanada): 1846A-XB3C2 und 7830A-PLS83W
- CE / RED (Europa): Vollständig
- RCM (Australien/Neuseeland): Anhängig
- UKCA (Vereinigtes Königreich): Vollständige
- ANATEL (Brasilien): Vollständige
- NOM (Mexiko): Anhängig
- Japan: Anhängig
- Südafrika: Anhängig
- Argentinien: Anhängig
- PTCRB, AT&T und Verizon: Vollständige
- Garantie