Vielseitiges, drahtloses und sicheres System-on-Modul auf der Basis des STM32MP25-Prozessors von STMicroelectronics verbessert die Effizienz, senkt die Kosten und ermöglicht Edge Processing für innovative neue Geräte
MINNEAPOLIS, 4. April 2024 - Digi International (NASDAQ: DGII, www.digi.com), ein weltweit führender Anbieter von Konnektivitätsprodukten und -dienstleistungen für das Internet der Dinge (IoT), wird auf der Embedded World 2024 das drahtlose und äußerst energieeffiziente System-on-Module (SOM) Digi ConnectCore® MP25 vorstellen. Mit seinen KI- und Machine-Learning-Fähigkeiten, einer integrierten neuronalen Verarbeitungseinheit und einem Bildsignalprozessor ist Digi ConnectCore MP25 für Computer-Vision-Anwendungen der nächsten Generation in kritischen Sektoren wie Industrie, Medizin, Energie und Transport konzipiert. Das Modul bietet hochzuverlässige drahtlose Konnektivität und zeitabhängige Vernetzung (TSN) und eignet sich damit perfekt für intelligente tragbare Geräte und Industrie 4.0.
Basierend auf dem STM32MP25 MPU-Prozessor von STMicroelectronics wurde Digi ConnectCore MP25 entwickelt, um die Anwendungsentwicklung unter anspruchsvollen Anforderungen zu optimieren, die Effizienz zu steigern, die Kosten zu senken, die Innovation zu fördern und die Zufriedenheit der Endkunden zu verbessern.
"Die STM32MP25 MPU ist eine industrietaugliche 64-Bit-MPU für sichere Industrie-4.0- und fortschrittliche Edge-Computing-Anwendungen, die High-End-Multimedia-Funktionen erfordern", sagte Stéphane Henry, General Manager der General-Purpose Microprocessors Division von STMicroelectronics. "Digi, ein Mitglied des ST-Partnerprogramms, arbeitet aktiv mit STMicroelectronics zusammen. Sie haben diesen Hochleistungsprozessor in ihre Digi ConnectCore System-on-Modules-Familie integriert, sobald er verfügbar war, und wir freuen uns, dass sie zu den ersten gehören, die ein Modul für die Entwicklergemeinschaft freigeben. Damit wird die ConnectCore MP1-Familie um eine leistungsstärkere Option erweitert."
"Die Einführung von Digi ConnectCore MP25 markiert einen entscheidenden Moment, um die sich entwickelnden Bedürfnisse von Industrien auf der ganzen Welt zu erfüllen", sagte Andreas Burghart, Senior Product Manager bei Digi International. "Mit seinem robusten Design, den umfangreichen Konnektivitätsoptionen und innovativen Funktionen, einschließlich fortschrittlicher Sicherheit, ist der ConnectCore MP25 ein Beispiel für unser Engagement, Lösungen anzubieten, die sowohl die Anwendungsentwicklung vereinfachen als auch die betriebliche Effizienz und die Kundenzufriedenheit in einer sich ständig verändernden Landschaft verbessern."
Der Digi ConnectCore MP25 verfügt über eine innovative Architektur mit zwei Cortex-A35-Kernen, die mit 1,5 GHz arbeiten und durch einen Cortex-M33-Kern und einen Cortex-M0+ ergänzt werden. Mit einer AI/ML Neural Processing Unit (NPU) mit 1,35 TOPS und einem Bildsignalprozessor (ISP) bietet das SOM beschleunigte maschinelle Lernfähigkeiten für fortschrittliche Anwendungen. Zu seinen umfassenden Konnektivitätsoptionen gehören 802.11ac Wi-Fi 5 und Bluetooth 5.2 Wireless-Technologien sowie die nahtlose Integration von Mobilfunk für erweiterte Möglichkeiten. Der ultrakompakte Digi SMTplus-Formfaktor (30 x 30 mm) und der industrielle Temperaturbereich (-40 bis +85 °C) gewährleisten Zuverlässigkeit in den rauesten Umgebungen und machen ihn zu einer ausgezeichneten Wahl für eine Vielzahl von IoT Anwendungen.
"Während sich die IoT Landschaft weiter entwickelt, bleibt Digi verpflichtet, Lösungen zu liefern, die nicht nur die Anforderungen von heute erfüllen, sondern auch die Bedürfnisse von morgen vorwegnehmen", so Burghart weiter. "Mit Digi ConnectCore MP25 geben wir Geräteentwicklern die gebrauchsfertige Edge-Intelligenz, Sicherheitsfunktionen und andere zukunftssichere Tools und Technologien an die Hand, die sie benötigen, um zukunftsweisende Innovationen voranzutreiben und ihren Kunden einen außergewöhnlichen Mehrwert zu bieten."
Der Digi ConnectCore MP25 wurde für die anspruchsvollsten Anwendungen entwickelt und verfügt über ein 10-Jahres-Langlebigkeitsprogramm, das eine gleichbleibende Leistung und Zuverlässigkeit für längere Produktlebenszyklen gewährleistet. Darüber hinaus unterstreicht die Implementierung von Time-Sensitive Networking (TSN) und die Unterstützung von bis zu 3 Gigabit-Ethernet-Ports, ergänzt durch PCIe Gen2, USB 3.0 und 3 x CAN-FD Schnittstellen, seine Vielseitigkeit und Anpassungsfähigkeit. Unterstützt durch eine 3-Jahres-Garantie und globalen technischen Support übertrifft dieses SOM nicht nur die Erwartungen, sondern setzt einen neuen Standard für Innovation und Zuverlässigkeit in der IoT Landschaft.
Besuchen Sie Digi International am Stand 4A-131 während der Embedded World 2024, die vom 9. bis 11. April in Nürnberg stattfindet.
Weitere Informationen über Digi ConnectCore MP25, einschließlich einer umfassenden Liste der Funktionen, finden Sie unter https://www.digi.com/connectcore-mp2.
Über Digi International
Digi International (NASDAQ: DGII) ist ein weltweit führender Anbieter von IoT Konnektivitätsprodukten, Dienstleistungen und Lösungen. Das Unternehmen unterstützt Unternehmen dabei, vernetzte Produkte der nächsten Generation zu entwickeln und kritische Kommunikationsinfrastrukturen in anspruchsvollen Umgebungen mit einem hohen Maß an Sicherheit und Zuverlässigkeit einzusetzen und zu verwalten. Seit der Gründung im Jahr 1985 hat Digi seinen Kunden geholfen, mehr als 100 Millionen Geräte miteinander zu vernetzen - Tendenz steigend. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.digi.com.
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