Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore MP2

Neu

Vielseitiges, sicheres, drahtloses System-on-Module mit NPU und ISP für KI- und Computer-Vision-Anwendungen und vollständiger Linux-Unterstützung im Digi SMTplus-Formfaktor

 
  • Industrietaugliche, skalierbare, eingebettete SOM-Plattform
  • NPU und ISP bieten herausragende KI- und Computer-Vision-Funktionen
  • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E bereit) 802.11ax und Bluetooth® 5.4
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung
  • Digi SMTplus® Formfaktor (30 x 30 mm) für höchste Zuverlässigkeit
  • Nahtlose Mobilfunk Modem- und Digi XBee®-Integration
  • Digi ConnectCore® Cloud Services für Fernzugriff, Gerätemanagement, OTA-Firmware-Updates und IoT Application Enablement
  • Digi Embedded Yocto Linux und Digi TrustFence®Sicherheitsunterstützung
  • Schlüsselfertige Entwicklungsdienste von Digi WDSverfügbar

Digi ConnectCore® MP2 ist ein vielseitiges, sicheres und kostengünstiges drahtloses System-on-Module (SOM), das für industrielle Anwendungen und intelligente vernetzte Geräte entwickelt wurde. Der STM32MP25 von STMicroelectronics enthält eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) und einen Bildsignalprozessor (ISP) für KI- und Computer-Vision-Anwendungen. Die vollständig integrierte drahtlose Konnektivität, zeitabhängige Vernetzung (TSN) und der kompakte SMTplus®-Formfaktor (30 x 30 mm) machen ihn ideal für kleine tragbare Geräte und Industrie 4.0. Das SOM ist auf maximale Energieeffizienz ausgelegt, um batteriebetriebene Anwendungen zu unterstützen.

Digi ConnectCore MP25 bietet ein industrietaugliches Design für Langlebigkeit im anspruchsvollen 24/7/365-Betrieb und Produktlebenszyklen von mehr als 10 Jahren, unterstützt durch Digis branchenführende 3-Jahres-Garantie. Digi Embedded Yocto®in Kombination mit den leistungsstarken Digi ConnectCore Cloud Services und Digi ConnectCore Security Services macht Digi ConnectCore MP25 zu einer Komplettlösung für die Erstellung und Wartung von sicheren vernetzten Geräten während ihres gesamten Lebenszyklus.

Die skalierbare Digi ConnectCore MP2-Modulfamilie bietet eine breite Palette an drahtlosen Konnektivitätsoptionen mit vorzertifiziertem 802.11ax Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E ready) und Bluetooth 5.4, zusammen mit PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD und Gigabit Ethernet mit TSN-Unterstützung. Darüber hinaus bietet es High-End-Grafikfunktionen wie eine 3D-GPU, Video-Encoder und -Decoder (VPU), hochauflösende MIPI-, LVDS- oder parallele Display-Schnittstellen sowie einen MIPI-Kameraanschluss mit ISP.

Die Sicherheit eingebetteter Geräte ist ein entscheidender Designaspekt für vernetzte Anwendungen IoT . Digi ConnectCore SOM-Lösungen bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem vollständig integrierten IoT Sicherheits-Framework, das den Prozess der Sicherung vernetzter Geräte vereinfacht. Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services und Expert Support bieten zusätzliche Möglichkeiten für Entwicklung, Einsatz und Wartung während des gesamten Produktlebenszyklus.

Unsere jahrzehntelange Erfahrung mit eingebetteten Systemen und Millionen eingesetzter Geräte sprechen für sich: Digi ist ein zuverlässiger Lösungsanbieter, der sich der Vereinfachung der Entwicklung, Herstellung, Bereitstellung und Wartung sicherer vernetzter Produkte durch OEMs verschrieben hat. Digi Wireless Design Services (WDS) ist ein Entwicklungsteam, das zusätzliche Integrationsunterstützung, Unterstützung bei der Zertifizierung und kundenspezifische Design- und Konstruktionsdienste anbietet, damit Ihre Produkte intelligenter und schneller auf den Markt kommen.

Yocto-ProjektEdge Vision AI-Allianzkurbel-logo-sm.jpgdigi-trustfence-schild-sm.jpgWi-Fi-AllianzBluetoothAngetrieben von AWSST Autorisierter Partner  

Digi Produkt-Integration

Die Ingenieure von Digi WDS können die Hardwarekomponenten und Softwareprodukte von Digi anpassen, um Ihre Markteinführung zu beschleunigen.
Eingebetteter Bausatz

Mit einem Bausatz loslegen

Vollständige Entwicklungsplattform

Die Digi IoT Entwicklungskits umfassen Platinen, Module und Zubehör für das schnelle Prototyping, Testen und Entwickeln von Wireless-Anwendungen.

Embedded Kits anzeigen

Benachrichtigen Sie mich über Digi ConnectCore MP2 Produktneuheiten

Bausätze
SKU: CC-WMP255-KIT Jetzt verfügbar
Digi ConnectCore MP255 Entwicklungskit
  • Digi ConnectCore® MP255 Entwicklungsboard mit SOM
  • Digi ConnectCore Cloud Services Premium 1-Jahres-Lizenz
  • Konsolenanschlusskabel
  • Drahtlose Dual-Band-Antenne
  • Spannungsversorgung und Zubehör
  • Referenzdesigns und Online-Dokumentation
CC-WMP255-KIT Wie Sie kaufen
Module
SKU: CC-WST-J17D-NK Demnächst verfügbar
Digi ConnectCore MP255 Sicheres drahtloses System-on-Module
  • STMicroelectronics® STM32MP255C, Arm® 64-Bit Dual Cortex®-A35 mit 1,2 GHz
  • Cortex-M33 mit 400 MHz und FPU/MPU
  • Cortex M0+ mit 200 MHz im SmartRun-Bereich
  • 3D GPU, ISP, NPU
  • 1 GB DDR4, 8 GB eMMC, sicherer Start
  • Betriebstemperatur im Industriebereich: -40 bis 85 °C (-40 bis 185 °F)
  • 2x Gigabit Ethernet (+ 1x Gigabit Ethernet Option für 2+1 Switch)
  • Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E bereit) 802.11ax 
  • Bluetooth® 5.4 (Basisrate, erweiterte Datenrate und Bluetooth Low Energy)
CC-WST-J17D-NK Kontakt
SKU: CC-ST-J17D-ZK Demnächst verfügbar
Digi ConnectCore MP255 Sicheres Ethernet-System auf Modulen
  • STMicroelectronics® STM32MP255C, Arm® 64-Bit Dual Cortex®-A35 mit 1,2 GHz
  • Cortex-M33 mit 400 MHz und FPU/MPU
  • Cortex M0+ mit 200 MHz im SmartRun-Bereich
  • 3D GPU, ISP, NPU
  • 1 GB DDR4, 8 GB eMMC, sicherer Start
  • Betriebstemperatur im Industriebereich: -40 bis 85 °C (-40 bis 185 °F)
  • 2x Gigabit Ethernet (+ 1x Gigabit Ethernet Option für 2+1 Switch)
CC-ST-J17D-ZK Kontakt
Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
Dienstleistungen und Support
Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
  Starten
Security Services
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
  Starten
Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
  Starten
Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
  Starten
SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® MP255 SOM
ANWENDUNGSPROZESSOR STMicroelectronics STM32MP255C, Arm® 64-Bit Dual Cortex®-A35 mit 1,2 GHz;
Cortex-M33 mit 400 MHz mit FPU/MPU;
Cortex M0+ mit 200 MHz im SmartRun-Bereich
SPEICHER Bis zu 128 GB Flash (eMMC™), bis zu 2 GB DDR4 (16-bit)
PMIC STMicroelectronics Leistungsmanagement-IC - STPMIC25A
KÜNSTLICHE INTELLIGENZ Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) - VeriSilicon® mit 800 MHz, 1,2 TOPS
VIDEO / GRAFIKEN 3D-GPU - VeriSilicon mit 800 MHz; OpenGL® ES 3.2.8 - Vulkan 1.2; Open CL™ 3.0, OpenVX™ 1.3; bis zu 138 Mtriangle/s, 900 Mpixel/s;
LCD-TFT-Controller, bis zu 24-Bit digitales RGB888; bis zu FHD (1920 x 1080) bei 60 fps, 3 Schichten einschließlich einer sicheren Schicht; YUV-Unterstützung, 90° Ausgangsdrehung;
MIPI DSI®, 4x Datenspuren, jeweils bis zu 2,5 Gbit/s; bis zu QXGA (2048 x 1536) bei 60 fps;
FPD-1 und OpenLDI JEIDA/VESA (LVDS), 1x Link mit 4x Datenspuren, bis zu je 1,1 Gbit/s, bis zu 1080p bei 60 fps
KAMERA Kamera-Interface #1 (5 Mpixels bei 30 fps); MIPI CSI-2®, 2x Datenkanäle bis zu je 2,5 Gbit/s; 8- bis 16-bit parallel, bis zu 120 MHz; RGB, YUV, JPG, RawBayer mit Basic ISP, Downscaling, Cropping, 3-Pixel-Pipelines;
Kamera-Schnittstelle #2 (1 Mpixel bei 15 fps); 8- bis 14-Bit parallel, bis zu 80 MHz; RGB, YUV, JPG, Cropping;
Digitale parallele Schnittstelle mit bis zu 16-Bit-Eingang oder -Ausgang
SICHERHEIT Sicherer Start, TrustZone®-Peripheriegeräte, bis zu 8 Tamper-Eingangsstifte + 8 aktive Tamper-Ausgangsstifte, 1x CRC-Berechnungseinheit, 2x kryptografische Prozessoren, Hardware-Beschleunigung mit DMA-Unterstützung; Umgebungsüberwachung, Anzeige sicherer Schichten;
Verschlüsselung/Entschlüsselung: AES-128/192/256, DES/TDES; sicheres AES-256 mit SCA; RSA, ECC, ECDSA mit SCA; HASH (SHA-1, SHA-224, SHA-256, SHA3), HMAC; echter Zufallszahlengenerator; "on-the-fly" DDR-Verschlüsselung/Entschlüsselung (AES-128); "on-the-fly" OTFDEC Octo-SPI Flash-Speicher-Entschlüsselung (AES-128);
Vollständiges Framework zur Ressourcenisolierung;
Digi TrustFence eingebettetes Sicherheits-Framework
PERIPHERIEGERÄTE / SCHNITTSTELLEN 8x I2C FM+ (1 Mbit/s, SMBus/PMBus®); 4x I3C (12,5 Mbit/s); 5x UART + 4x USART (12,5 Mbit/s, ISO7816-Schnittstelle, LIN, IrDA, SPI-Slave);
8x SPI (50 Mbit/s, davon 3 mit Vollduplex I2S-Audio-Klassengenauigkeit über interne Audio-PLL oder externen Takt);
4x SAI (Stereo-Audio: I2S, PDM, SPDIF Tx);
SPDIF Rx mit 4 Eingängen;
3x SDMMC mit bis zu 8 Bit, von denen einer für eMMC und einer für Wi-Fi verwendet wird;
bis zu 3x CAN-Controller, die das CAN FD-Protokoll unterstützen, von denen einer zeitgesteuertes CAN (TTCAN) unterstützt;
1x USB 2.0-Hochgeschwindigkeits-Host mit integriertem 480 Mbits/s PHY;
1x USB 2.0/3.0 High-Speed/SuperSpeed Dual Role Data mit integriertem 480 Mbits/s und 5 Gbits/s PHY (5 Gbits/s PHY gemeinsam mit PCI Express);
1x USB Type-C® Power Delivery-Steuerung mit zwei CC-Leitungen PHY;
1x PCI Express mit eingebettetem 5 Gbits/s PHY (PHY gemeinsam mit USB 3.0 SuperSpeed);
bis zu 172 sichere E/A-Ports mit Interrupt-Fähigkeit; bis zu 6 Wake-up-Eingänge; bis zu 8 Tamper-Eingangsstifte + 8 aktive Tamper-Ausgangsstifte;
3x ADCs mit max. 12-Bit-Auflösung (bis zu je 5 Msps, bis zu 24 Kanäle);
Interner Temperatursensor;
1x Multifunktions-Digitalfilter (MDF) mit bis zu 8 Kanälen/8 Filtern;
1x Audio-Digitalfilter mit 1 Filter und Tonaktivitätserkennung;
Interne oder externe ADC-Referenz VREF+;
4x 32-Bit-Timer mit bis zu 4 IC/OC/PWM oder Impulszähler und Quadratur-(Inkremental-)Encodereingang;
3x 16-Bit Timer für erweiterte Motorsteuerung;
10x 16-Bit-Allzweck-Timer (einschließlich 2 Basis-Timer ohne PWM);
5x 16-Bit-Low-Power-Timer;
Sichere RTC mit Subsekundengenauigkeit und Hardware-Kalender;
bis zu 2x 4 Cortex-A35-Systemzeitgeber (sicher, nicht sicher, virtuell, Hypervisor);
2x SysTick M33 Timer (sicher, nicht sicher);
1x SysTick M0+ Zeitgeber;
7x Watchdogs (5x unabhängig und 2x Fenster)
ETHERNET 2x Gigabit Ethernet mit externen PHY Schnittstellen, optional 3x Gigabit Ethernet GMAC Schnittstellen und 2+1 Switch mit STM32MP25 MPU,
TSN, IEEE 1588v2 Hardware, MII/RMII/RGMII
WIRELESS Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E bereit) 802.11a/b/g/n/ac/ax 1x1-Funk (bis zu 433,3 Mbit/s) mit starker WPA3-Enterprise-Authentifizierung/Verschlüsselung;
Temperaturbereich von -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); Bluetooth 5.4 (Basic Rate, Enhanced Data Rate und Bluetooth Low Energy)
BETRIEBSTEMPERATUR Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN* USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT* FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548
FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024
EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); siehe Produktzertifizierungen für aktuelle Updates
ENTWURFSPRÜFUNG* Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MONTAGE / PINANZAHL Digi SMTplus (30 mm x 30 mm) für die Oberflächenmontage unter Verwendung von 333-Pad LGA (1,27 mm Pitch) mit Option für einfache Trägerplatinen-Designs, die eine Teilmenge von Schnittstellen unterstützen
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 30 mm x 30 mm x 3 mm (1,18 Zoll x 1,18 Zoll x 0,12 Zoll)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres

*Besuch Produktzertifizierungen für die neuesten Zertifizierungen und Aktualisierungen.
 

Die bereitgestellten Informationen sind vorläufig und können ohne vorherige Ankündigung geändert werden.

Besuchen Sie die Support-Website für Firmware, Treiber, Software, Knowledge Base-Artikel und Handbücher

Support-Website besuchen

Kürzlich angeschaut