Vollständige Entwicklungsplattform für intelligente, vernetzte und sichere eingebettete Industrieprodukte mit einer breiten Palette von Tools und Linux-Softwareunterstützung
Der Bausatz enthält:
- Digi ConnectCore® MP255 Entwicklungsboard mit SOM
- Digi ConnectCore Cloud Services Premium 1-Jahres-Lizenz
- Konsolenanschlusskabel
- Drahtlose Dual-Band-Antenne
- Spannungsversorgung und Zubehör
- Referenzdesigns und Online-Dokumentation
Merkmale und Vorteile:
- Industrietaugliche, skalierbare, eingebettete SOM-Plattform
- NPU und ISP bieten herausragende KI- und Computer-Vision-Funktionen
- Vorzertifiziertes Dual-Band Wi-Fi 6 (Tri-Band 6E bereit) 802.11ax und Bluetooth® 5.4
- Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung
- Digi SMTplus® Formfaktor (30 x 30 mm) für höchste Zuverlässigkeit
- Nahtlose Mobilfunk Modem- und Digi XBee®-Integration
- Digi ConnectCore® Cloud Services für Fernzugriff, Gerätemanagement, OTA-Firmware-Updates und IoT Application Enablement
- Digi Embedded Yocto Linux und Digi TrustFence®Unterstützung
- Schlüsselfertige Entwicklungsdienste von Digi WDSverfügbar
Eigenschaften des Entwicklungsboards:
- HDMI-Anzeige, LVDS-Anzeige, MIPI-Anzeige (1 Anzeige)
- Kamera-Anschluss MIPI CSI-2
- 2x Gigabit Ethernet (+ 1x Gigabit Ethernet Option für 2+1 Switch)
- 1x USB 3.0 OTG (Typ-C®), 2x USB 2.0 Host
- (1) 2x CAN-FD
- MicroSD-Kartensockel
- PCIe-Minikarte mit SIM-Kartenhalter (PCIe- und USB-Schnittstelle)
- MikroE Click-Boards™-Anschluss
- Konsole über USB
- 1x Digi XBee® (einschließlich Digi XBee Mobilfunk Unterstützung)
- Audio (Mikrofon und Kopfhörer)
- Benutzertasten und LEDs
Digi ConnectCore® MP255 ist ein vielseitiges, sicheres und kostengünstiges drahtloses System-on-Module (SOM), das für industrielle Anwendungen und intelligente vernetzte Geräte in einem kleinen und zuverlässigen Formfaktor entwickelt wurde.
Das Digi ConnectCore MP255 Development Kit bietet vollständig integrierte drahtlose Konnektivität, zeitkritische Vernetzung (TSN) im kompakten SMTplus®-Formfaktor (30 x 30 mm), ideal für kleine tragbare Geräte und Industrie 4.0. Das Modul basiert auf dem Mikroprozessor STM32MP255C und enthält zusätzlich eine neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) und einen Bildsignalprozessor (ISP) für KI- und Computer-Vision-Anwendungen. Das SOM ist auf maximale Energieeffizienz ausgelegt, um batteriebetriebene Anwendungen zu unterstützen.
Die skalierbare Digi ConnectCore MP2-Modulfamilie bietet eine breite Palette an drahtlosen Konnektivitätsoptionen mit vorzertifiziertem Wi-Fi 6 (tri-band 6E ready) 802.11ax und Bluetooth 5.4, zusammen mit PCIe Gen2, USB 3.0, CAN-FD und Gigabit Ethernet mit TSN-Unterstützung. Es umfasst High-End-Grafikfunktionen wie eine 3D-GPU, Video-Encoder und -Decoder (VPU), hochauflösende MIPI-, LVDS- oder parallele Display-Schnittstellen sowie einen MIPI-Kameraanschluss mit ISP.
Digi ConnectCore MP25 bietet ein industrietaugliches Design für Langlebigkeit im anspruchsvollen 24/7/365-Betrieb und Produktlebenszyklen von mehr als 10 Jahren, unterstützt durch Digis branchenführende 3-Jahres-Garantie. Digi Embedded Yocto in Kombination mit den leistungsstarken Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services und Expert Support, macht Digi ConnectCore MP25 zu einer Komplettlösung für die Erstellung und Wartung von sicheren vernetzten Geräten während ihres gesamten Lebenszyklus.
Digi ConnectCore SOM-Lösungen bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem vollständig integrierten IoT Sicherheits-Framework, das den Prozess der Sicherung angeschlossener Geräte vereinfacht.
Zusätzliche Konfigurationsunterstützung, Zertifizierungshilfe und kundenspezifische Design- und Build-Services mit Digi Wireless Design Services (WDS) helfen Ihnen, Ihre Produkte intelligenter und schneller auf den Markt zu bringen.