Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits Eine SOM finden

Digi ConnectCore SMARC-Lösung | NXP i.MX 95

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Leistungsstarke drahtlose All-in-One-SMARC-SOM-Lösung auf Basis des NXP i.MX 95 mit integrierten Cloud-, Sicherheits- sowie KI-/ML-Diensten und Skalierbarkeit für industrielle IoT

 
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  • All-in-One-Plattform in einem SMARC® -System-on-Module
  • Komplette industrielle i.MX 95 Embedded-SOM-Plattform 
  • Vollständig integrierte Lösung mit den SOC 2® Typ 2-konformenEssential Digi ConnectCore ServicesundDigi ConnectCore Services
  • KI/ML NXP® eIQ® Neutron Neuronale Verarbeitungseinheit (NPU) 
  • Vorab zertifiziertes Tri-Band 802.11ax Wi-Fi 6E und Bluetooth® 5 
  • SMARC® 2.2 steckbarer Formfaktor (82 x 50 mm) 
  • Überragendes Energiemanagement, Hardware- und Software-Support 
  • Nahtloses Mobilfunk und Digi XBee Integration 
  • Hohe Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore  
  • Integrierte Digi TrustFence-Funktionenfür Gerätesicherheit, Identitätsmanagement und Datenschutz 
  • Digi Embedded Yocto®Linux-Unterstützung 

Eine sichere, intelligente All-in-One-Plattform in einem SMARC-System-on-Module

Digi ConnectCore SMARC, basierend auf dem NXP i.MX 95-Anwendungsprozessor, ist eine leistungsstarke drahtlose SMARC-System-on-Module-Plattform (SOM) und Komplettlösung mit integrierten Cloud-, Sicherheits- sowie KI-/ML-Diensten, die die Entwicklung intelligenter, vernetzter Geräte vereinfacht. 

Dank integrierter Konnektivität und Fernverwaltung – einschließlich Software-Updates per Funk (OTA) – reduziert die Lösung die Komplexität, verkürzt die Markteinführungszeit und gewährleistet einen langfristig konformen Betrieb, einschließlich CRA-konformer Sicherheitsanforderungen und Skalierbarkeit. Durch die Integration von Hardware, Cloud-Diensten, Sicherheitsdiensten und Lebenszyklusmanagement in einer einzigen Plattform unterstützt sie Unternehmen dabei, Innovationen schneller voranzutreiben, die Robustheit ihrer Produkte zu verbessern und ihre Lösungen in sich wandelnden Märkten zukunftssicher zu gestalten. 

ConnectCore 95 ermöglicht es Unternehmen, intelligentere medizinische Geräte, sichere industrielle Systeme und fortschrittliche Lösungen für den Einzelhandel anzubieten. Die weltweit zertifizierte Wi-Fi 6E-Tri-Band-Konnektivität (2,4/5/6 GHz) mit einer Kanalbandbreite von 80 MHz bietet hohen Durchsatz für anspruchsvolle Anwendungsfälle und verringert Überlastungs- und Interferenzprobleme durch bestehende Netzwerke und ältere Geräte. Das Digi ConnectCore SOM ist auf Zuverlässigkeit in einer Vielzahl von Anwendungen ausgelegt und verfügt über bis zu sechs energieeffiziente Arm® Cortex®-A55-Kerne für hohe Leistung sowie Cortex-M33, Cortex-M7, AI/ML NXP eIQ® Neutron NPU, 4K VPU, ISP und NXP PMICs für maximale Energieeffizienz. 

Der SMARC-Formfaktor bietet eine standardisierte, steckerbasierte Lösung für eine einfache Integration, den Austausch und die Wartung. 

Digi ConnectCore bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence, einem vollständig integrierten Gerätesicherheits-Framework, das den Prozess der Sicherung vernetzter Geräte vereinfacht. Die unverzichtbaren Digi ConnectCore Services, Digi ConnectCore Services und der Expert Support bieten zusätzliche Funktionen für Entwicklung, Bereitstellung und Wartung mit langfristigem Lebenszyklus-Support. 

Digi Embedded Yocto®, die funktionsreiche Linux-Distribution von Digi mit zahlreichen Erweiterungen für das Design eingebetteter Produkte, bietet eine vollständig getestete, validierte und gewartete Linux-Softwareplattform. Dies hilft OEMs, ihre Forschungs- und Entwicklungskosten zu senken, die Gesamtbetriebskosten zu reduzieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen. 

Digi ist ein vertrauenswürdiger Lösungsanbieter, der sich darauf spezialisiert hat, die Entwicklung, Herstellung, Bereitstellung und Wartung sicherer vernetzter Produkte für OEMs zu vereinfachen. Digi Wireless Design Services (WDS) bietet zusätzliche Lösungen, mit denen Sie Ihre Produkte und Lösungen intelligenter und schneller auf den Markt bringen können. 

Yocto-ProjektEdge Vision AI-Allianzkurbel-logo-sm.jpgdigi-trustfence-schild-sm.jpgWi-Fi-AllianzBluetoothAngetrieben von AWSNXP Gold-Partner  

Digi ConnectCore Cloud- und Sicherheitsdienste

Digi ConnectCore Services,Digi ConnectCore Services, Engineering Servicesund Expert Support bieten zusätzliche Funktionen für die Entwicklung, Bereitstellung und Wartung während des gesamten Produktlebenszyklus.

Digi ConnectCore Sicherheitsdienste

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  • Digi ConnectCore -Entwicklungsboard mit i.MX 95, NPU/ISP, 8 GB LPDDR5, 32 GB eMMC, drahtlosem SOM
  • Digi ConnectCore Cloud Services Premium 1-Jahres-Lizenz
  • Digi ConnectCore Services-Testkonto
  • Konsolenanschlusskabel
  • Dual-Band-Antenne 
  • Spannungsversorgung und Zubehör
  • Referenzdesigns und Online-Dokumentation
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Artikelnummer: CC-WMX95-2G-KIT Demnächst verfügbar
Digi ConnectCore Entwicklungskit
  • Digi ConnectCore -Entwicklungsboard mit i.MX 95, NPU/ISP, 2 GB LPDDR5, 26 GB eMMC, Wireless-SOM
  • Digi ConnectCore Cloud Services Premium 1-Jahres-Lizenz
  • Digi ConnectCore Services-Testkonto
  • Konsolenanschlusskabel
  • Dual-Band-Antenne 
  • Spannungsversorgung und Zubehör
  • Referenzdesigns und Online-Dokumentation
CC-WMX95-2G-KIT Kontakt
Digi ConnectCore SMARC SOM-Lösung
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Digi ConnectCore SMARC® System-on-Module-Lösung – i.MX 959, Hexa-A55, drahtlos, SMARC
  • NXP® i.MX 959 
  • 8 GB LPDDR5
  • 32 GB eMMC
  • KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S
  • Wi-Fi 6E 802.11ax
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  • SMARC
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Digi ConnectCore SMARC® System-on-Module-Lösung – i.MX 959, Hexa-A55, drahtlos, SMARC
  • NXP® i.MX 959 
  • 2 GB LPDDR5
  • 8 GB eMMC
  • KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S
  • Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Bluetooth® 5.4
  • Cloud-Dienste
  • SMARC
  • 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet
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Artikelnummer: CC-MX-B88D-BS Demnächst verfügbar
Digi ConnectCore SMARC® System-on-Module-Lösung – i.MX 952, Dual-A55, SMARC
  • NXP® i.MX 952 
  • Dual A55
  • 2 GB LPDDR5
  • 8 GB eMMC
  • KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S
  • Cloud-Dienste
  • SMARC
  • 1x 10-GbE + 1x Gigabit-Ethernet
CC-MX-B88D-BS Kontakt
Dienstleistungen und Support
Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
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Security Services
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
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Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
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Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
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Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
Spezifikationen Digi ConnectCore SMARC SOM-Lösung
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX 95
  • Bis zu 6x Cortex®-A55-Kern, bis zu 1,8 GHz (64-Bit)
SPEICHER Bis zu 128 GB Flash (eMMC), bis zu 16 GB LPDDR5 (32-Bit, ECC)
EEPROM – Bestückungsoption
KÜNSTLICHE INTELLIGENZ* KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S, 2 TOPS (Hardware), bis zu 8 TOPS bei der Verarbeitung spärlicher Modelle
PMIC NXP PF09 + PF53 und Energy Flex Multi-Domain-Architektur für maximale Energieeffizienz
VIDEO / GRAFIKEN GPU: Arm Mali G310 GPU (OpenGL® ES 3.2, Vulkan ® 1.2, OpenCL 3.0), 2D-Blitter-
VPU: 4K60P H.265/H.264-Decodierung oder -Codierung (4K30P H.265/H.264 simultane Codierung und Decodierung)
LCD: Bis zu 3 gleichzeitige Anzeigen, 1x 333 Mpix/s MIPI-DSI (4-spurig, 2,5 Gbps/Spur) mit Unterstützung für 4K30P oder 3840x1440P60, bis zu 1080p60
LVDS Tx (1x 8-spurig) oder 2x 1080P30 (2x 4-spurig)
KAMERA MIPI-CSI (2x 4-Lane, 2,5 Gbps/Lane) mit PHY (1 Mux mit DSI) mit bis zu 8 virtuellen Kanälen; bis zu 500 MPixel/s Durchsatz, skalierbar von 1x 4K30P bis zu 4x 1080P30 Kameras
BILD-SIGNALPROZESSOR NXP ISP (12 MP bei 45 fps, 8 MP bei 30 fps) mit RGB-IR-Unterstützung (4x4-Array-Muster), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
SICHERHEIT Digi TrustFence: sicherer Start, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock Secure Enclave: Kryptografie, Manipulationserkennung, sicherer Taktgeber, sicherer Start, eFuse-Schlüsselspeicherung, Zufallszahlen; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M)
i.MX-Sicherheitskonzept gemäß ISO-26262 (ASIL-B) / IEC 61508 (SIL-2)
NXP Safety Manager & NXP SafeAssure® Software Framework [Arm Cortex-M33]
H/W-Sicherheitsprüfer & sichere 2D-Anzeigepipeline
PQC Dilithium 3.1 Signaturprüfung (sicherer Start & Debugging)
VERLÄSSLICHES PLATTFORM-MODUL Trusted Platform Module (TPM) – Option zur Bestückung  
PERIPHERIEGERÄTE / SCHNITTSTELLEN 2x PCIe Gen 3.0 (1-Lane)
1x USB 3.0 5 Gbit/s Typ C mit PHY
4x USB 2.0 OTG mit PHY
3x SD 3.0 / SDIO 3.0 / eMMC 5.1
8x Low-Power-Universal-Asynchron-Empfänger-/Sender-Module (LPUART)
8x Low-Power-I2C-Module, 2x I3C
8x Low-Power-SPI-Module (LPSPI), XSPI-Responder
5x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD)
6x Timer/Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler
1x 12-Bit-ADC-Modul mit präziser interner Spannungsreferenz, bis zu 8 Kanäle
2x 32-Pin-FlexIO-Schnittstellen (Bus oder serielle E/A)
Bis zu 112 GPIOs
AUDIO 17-spuriges I2S-TDM (32 Bit bei 768 kHz)
8-Kanal-PDM-Mikrofoneingang, Medium Quality Sound (MQS)-Ausgang
1x S/PDIF-Ein- und Ausgang
TEMPERATURSENSOR Temperatursensor – Ausstattungsoption  
ETHERNET 2x 1-Gb-Ethernet mit TSN, AVB, IEEE 1588 PTP und Energy Efficient Ethernet (EEE); 1x 10-Gb-Ethernet
WI-FI Wi-Fi 6E 802.11ax Tri-Band, 80 MHz Kanalbandbreite, hoher Durchsatz, 1x1-WLAN (2x2-MIMO-fähig)
BLUETOOTH Bluetooth® 5.4
BETRIEBSTEMPERATUR Industrietauglich von −40 °C bis 85 °C (−40 °F bis 185 °F), −25 °C bis 85 °C (−13 °F bis 185 °F) oder 0 °C bis 70 °C (32 °F bis 158 °F), je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemausführung
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
RADIOZULASSUNGEN** USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko
EMISSIONEN / STÖRUNTERDRÜCKUNG / SICHERHEIT** FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); besuchen Sie die Produktzertifizierungen für aktuelle Updates
DESIGN-ÜBERPRÜFUNG** Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN SMARC® 2.2, 314 Pins
82 mm x 50 mm (3,23 Zoll x 1,97 Zoll)
 
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres
*Die TOPS-Leistung hängt von der Modelloptimierung, dem Datentyp und der Datenmenge ab. Die Angabe von 5 TOPS ergibt sich aus der Division der Nennleistung des VIP8000 von 2,3 TOPS durch die relative Leistung im Vergleich zum N3-1024S (2,3 / 0,41 = 5,7).
**Aktuelle Informationen finden Sie unter „Produktzertifizierungen “.

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