Digi ConnectCore – i.MX 959, Hexa A55, NPU/ISP, 8 GB LPDDR5, 32 GB eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth 5.4, −40 °C bis 85 °C (−40 °F bis 185 °F), Cloud-Dienste, SMARC

Digi ConnectCore® 95 SMARC® System-on-Module-Lösung

i.MX 959, Hexa A55, NPU/ISP, 8 GB LPDDR5, 32 GB eMMC, Wi-Fi 6E 802.11ax, Bluetooth® 5.4, −40 °C bis 85 °C (−40 °F bis 185 °F), Cloud-Dienste, SMARC

Hochleistungsfähige drahtlose All-in-One-SOM-Lösung auf Basis von NXP® i.MX 95 mit integrierter Cloud, Sicherheit, KI/ML-Diensten und Skalierbarkeit für industrielle IoT

Digi ConnectCore definiert das System-on-Module (SOM) neu und bietet integrierte Intelligenz, Konnektivität und Sicherheit – von Anfang an. Basierend auf dem Anwendungsprozessor NXP i.MX 95 bietet die leistungsstarke drahtlose All-in-One-SOM-Plattform eine Komplettlösung zur Vereinfachung der Entwicklung und Verwaltung intelligenter vernetzter Geräte.

Der SMARC-Formfaktor bietet eine standardisierte, steckverbinderbasierte Lösung für einfache Integration, Austausch und Wartung. 

Digi ConnectCore bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem vollständig integrierten Gerätesicherheits-Framework, das den Prozess der Sicherung vernetzter Geräte vereinfacht. Wesentliche Digi ConnectCore Services sind in jedem SOM enthalten. Premium Digi ConnectCore Services (mit flexibler Pay-per-Use-Option), Digi ConnectCore Services und Expert Support erweitern die Funktionen für zusätzliche Entwicklung, Bereitstellung, Wartung und langfristigen Lebenszyklus-Support. 

• Anwendungsprozessor:
  • NXP i.MX 959
    • 6x Cortex®-A55-Kern, bis zu 1,8 GHz (64-Bit)
• Gedächtnis: 
  • 32 GB Flash (eMMC)
  • 8 GB LPDDR5 (32-Bit, ECC)
• Künstliche Intelligenz:
  • KI/ML NXP eIQ® Neutron NPU N3-1024S, 2 TOPs (Hardware), bis zu 8 TOPs Leistung bei spärlichen Modellen
• PMIC:
  • ​NXP PF09 + PF53 und Energy Flex Multi-Domain-Architektur für maximale Energieeffizienz
• Bildsignalprozessor:
  • ​NXP ISP (12 MP bei 45 fps, 8 MP bei 30 fps) mit RGB-IR-Unterstützung (4x4-Array-Muster), YUV 420, YUV 422, YUV 444, RGB 888
• Ethernet:
  • 1x 10 GbE + 2x Gb Ethernet (alle mit TSN); AVB & IEEE 1588 für Synchronisation; und EEE
• Wi-Fi:
  • ​Wi-Fi 6E 802.11ax Tri-Band, 80 MHz Kanalbandbreite, hoher Durchsatz, 1x1 Wireless
• Bluetooth:
  • Bluetooth 5
• Betriebstemperatur: 
  • Industrietauglich von −40 °C bis 85 °C (−40 °F bis 185 °F), je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemausführung
• Lagertemperatur: 
  • -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
• Produktgarantie: 
  • 3-Jahres