Digi XBee 3 Weltweit LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G, AT&T SIM

Digi XBee 3 Weltweit LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G, AT&T SIM

• Hardware
  • Mobilfunk Chipsatz: Telit ME310G1-WW
  • Formfaktor (Grundfläche des Steckers): Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung
  • Antennen-Optionen: 1 U.FL Mobilfunk, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
  • Abmessungen: 24,38 mm x 32,94 mm (0,96 Zoll x 1,3 Zoll)
  • Betriebstemperatur: -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF)
  • SIM-Größe: 4FF Nano
• Schnittstelle und E/A
  • Datenschnittstelle: UART, SPI, USB
  • Betriebsarten (LTE-M): Transparent und API über seriell, PPP über USB
  • Betriebsarten (NB-IoT): Transparent, API, UDP
  • Sicherheit: Digi TrustFence®Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG
  • Konfigurationswerkzeuge: Digi XBee Studio®(lokal), Digi Remote Manager® (OTA)
  • Eingebettete Programmierbarkeit: MicroPython mit 1024 kB Flash / 64 kB RAM
  • E/A: 4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 digitale E/A, USB, I2C
  • Bluetooth: Bluetooth Low Energy (BLE)
• Mobilfunk Eigenschaften
  • Sendeleistung: Bis zu 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), bis zu 33 dBm (2G)
  • Empfangsempfindlichkeit (LTE-M): -105 dBm
  • Empfangsempfindlichkeit (NB-IoT): -113 dBm
  • Unterstützte Bänder: LTE-Bänder B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85; 2G-Bänder B2, B3, B5, B8
  • Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (LTE-M): Bis zu 588 kbps im Downlink, bis zu 1 Mbps im Uplink
  • Downlink- / Uplink-Geschwindigkeiten (NB-IoT): Bis zu 120 kbps Downlink, bis zu 160 kbps Uplink
  • Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (2G): Bis zu 264 kbit/s Downlink, bis zu 210 kbit/s Uplink
  • Duplex-Modus: Halbduplex
• Leistungsbedarf (bei 3,3 VDC Eingangsspannung)
  • Versorgungsspannung: 3,3 - 4,3 VDC
  • Spitzensendestrom: 550 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 610 mA bei aktiviertem Bluetooth
  • Durchschnittlicher Sendestrom (LTE-M): 1,25 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module)
  • Durchschnittlicher Sendestrom (NB-IoT): 1,3 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module)
  • Mittlerer Sendestrom (2G): 2,1 A Spitze, 320 mA Durchschnitt (GM2-Module)
  • Leerlauf: 200 mA Spitze, 100 mA Durchschnitt
  • Stromsparmodus: 20 μA
  • Tiefschlaf: 2,65 μA
• Behördliche und Betreiberzulassungen*
  • FCC (USA): MCQ-XB3M2
  • ISED (Kanada): 1846A-XB3M2
  • CE / RED (Europa): Vollständig
  • UKCA (Vereinigtes Königreich): Vollständige
  • Japan: Anhängig
  • Brasilien: Anhängig
  • Mexiko (NOM): Anhängig
  • PTCRB, AT&T und Verizon: Vollständige
• Garantie
  • 1-Jahr