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Digi XBee 3 Global und Low-Power LTE-M/NB-IoT

Jetzt verfügbar

Kompakte, flexible Mobilfunk Konnektivität für IoT Geräte und Gateways

 
  • Eine Hardware-Plattform für den Einsatz in LTE-M/NB-IoT Netzen mit Multiband-Unterstützung zur Integration mit vielen Netzbetreibern
  • FCC-zertifiziert und Carrier-Endgeräte-zertifiziert
  • Integrierte MicroPython-Programmierbarkeit für Edge-Computing
  • MQTT-Unterstützung für Microsoft Azure und AWS
  • Geringe Leistungsaufnahme optimiert für lange Batterielebensdauer
  • Integriert mit Digi TrustFence®Sicherheitsrahmen
  • Einfach zu verwalten mit Digi XBee Studio®und Digi Remote Manager®
  • Digi XBeeTransparente und API-Modi vereinfachen das Design
  • CE/RED-zertifiziert und netzwerkgetestet
  • 2G-Fallback/GNSS
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung zu Bluetooth-Sensoren und lokale Konfiguration mit der Digi XBee® Mobile App
  • Inklusive SIM*, sofort aktivierbar und einsatzbereit
Wie kaufen?Einrichtung des Entwicklungskits Unterstützung

Digi XBee® 3 Global LTE-Module beschleunigen die Markteinführung für Entwickler, OEMs und Lösungsanbieter, indem sie schnell drahtlose Konnektivität und einfach hinzuzufügende Funktionen ermöglichen. Die vorzertifizierten Digi XBee 3 Global LTE-Module basieren auf branchenführender Technologie und bieten die Flexibilität, je nach Bedarf zwischen mehreren Frequenzen und drahtlosen Protokollen zu wechseln.

Digi XBee 3 Global LTE-Module sind ein zentrales Angebot im Digi XBee Ökosystem von Funkmodulen, Adaptern, Tools und Software - allesamt darauf ausgerichtet, die Produkt- und Anwendungsentwicklung, den Einsatz und die Verwaltung zu beschleunigen.

Die Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Module sind ideal für Anwendungen mit geringem Datenaufkommen (typischerweise unter 5 MB pro Monat und bei denen die Latenzzeit nicht kritisch ist), niedrigem Stromverbrauch und geringen Kosten und verfügen über einen Energiesparmodus, der die Ruhezeit und die Batterielebensdauer verlängert.

Mit Digi Remote Manager® lassen sich Digi XBee 3 Global LTE-Module über eine einfache, zentrale Plattform konfigurieren und steuern. Die integrierten Digi TrustFence®Sicherheits-, Identitäts- und Datenschutzfunktionen nutzen mehr als 175 Kontrollen zum Schutz vor neuen und sich entwickelnden Cyber-Bedrohungen.

Standard Digi XBee API-Frames und AT-Befehle, MicroPython und Digi XBee Studio®Software-Tools vereinfachen die Einrichtung, Konfiguration, Prüfung und das Hinzufügen oder Ändern von Funktionen.

Das kleinste Endgeräte-zertifizierte Modem für Mobilfunk Netzwerke

Endgerät zertifiziert

Digi XBee Mobilfunk Modems sind für den Betrieb in einem Mobilfunk Netzwerk vorzertifiziert, was OEMs Monate an Zeit und Tausende von Dollars spart.

Der kleinste Formfaktor

Nur 24 mm x 33 mm mit dem authentischen 20-Pin XBee Footprint, den wir alle kennen und dem wir vertrauen

Die besten Entwicklungswerkzeuge

Digi liefert die robusteste Bibliothek von Tools und Referenzdesigns

Datenblatt herunterladenDatenblatt herunterladen BenutzerhandbücherBenutzerhandbücher & Anleitungen Ähnliche ProdukteÄhnliche Produkte Zum Vergleich hinzufügenZum Vergleich hinzufügen
Digi XBee Ökosystem

Erkunden Sie das Ökosystem Digi XBee

Digi XBee ist mehr als nur ein Modul. Es handelt sich um ein komplettes Ökosystem aus RF-Modulen, Gateways, Adaptern und Software, die alle darauf ausgelegt sind, die Entwicklung von drahtlosen Lösungen für globale Implementierungen zu beschleunigen. Ein einziger Sockel ermöglicht Ihnen die Verbindung zu IoT Netzwerken rund um den Globus. Mit dem authentischen Digi XBee Fußabdruck können Sie Ihr Design zukunftssicher gestalten und wissen, dass Digi Sie für neue Technologien abdeckt, sobald diese auftauchen.

Digi XBee Ökosystem

XCTU

Konfigurationsplattform der nächsten Generation für Digi XBee

  • XCTU ist kostenlos und kompatibel mit Windows, MacOS und Linux.
  • Einfache drahtlose Netzwerkkonfiguration und -architektur.
  • Einfaches Entwicklungswerkzeug zum schnellen Aufbau von XBee-API-Frames.
  • Untersuchen und lesen Sie die Versionshinweise der Firmware.
Mehr erfahren
Digi XBee Mobile App
 

Digi XBee Mobile App

Verbinden Sie Ihr mobiles Gerät drahtlos mit Ihren Digi XBee 3 Modulen über die Digi XBee Mobile App. Stellen Sie eine Anwendung bereit oder entwickeln Sie eine Anwendung direkt vor Ort. Nehmen Sie die App mit, wo immer Sie hingehen, um einfachen Zugriff auf die Parameter Ihrer Module zu erhalten. Laden Sie die App für Android oder IOS noch heute herunter.

Google Play App Store

 

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Bausatz
SKU: XK3-C-GM2-UT-W Digi XBee 3 Globales LTE-M/NB-IoT Entwicklungskit XK3-C-GM2-UT-W Wie Sie kaufen
Modem
SKU: XB3-C-GM2-UT-001 Jetzt verfügbar
Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G, ohne SIM		 XB3-C-GM2-UT-001 Wie Sie kaufen
SKU: XB3-C-GM2-UT-101 Jetzt verfügbar
Digi XBee 3 Globale LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G, AT&T SIM		 XB3-C-GM2-UT-101 Wie Sie kaufen
SKU: XB3-C-GM2-UT-102 Jetzt verfügbar
Digi XBee 3 Globale LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G, Verizon SIM		 XB3-C-GM2-UT-102 Wie Sie kaufen
SKU: XB3-C-GM1-UT-001 Jetzt verfügbar
Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, keine SIM		 XB3-C-GM1-UT-001 Wie Sie kaufen
SKU: XB3-C-GM1-UT-101 Jetzt verfügbar
Digi XBee 3 Low-Power LTE-M/NB-IoT, GNSS, AT&T SIM		 XB3-C-GM1-UT-101 Wie Sie kaufen
SKU: XB3-C-GM1-UT-102 Jetzt verfügbar
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Entwicklungsboard
SKU: XBIB-CU-TH Entwicklungsboard - XBee 3, USB-C, Durchsteckbuchsen XBIB-CU-TH Wie Sie kaufen
XBee Multi-Programmierer
SKU: XBEE-MP-TH Digi XBee Multi-Programmiergerät, Durchgangsbohrung (TH) XBEE-MP-TH Wie Sie kaufen
SKU: XBEE-MP-TH-PCB Digi XBee Multi Programmer, durchkontaktierte (TH) Leiterplatte XBEE-MP-TH-PCB Wie Sie kaufen
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Digi Remote Manager ist die Technologieplattform, die die Bereitstellung, Überwachung und Verwaltung von Tausenden von Geräten von einem zentralen Punkt aus ermöglicht und automatisiert. Vergleichen Sie die verschiedenen Angebote von Digi und die unterschiedlichen Abonnementlaufzeiten, um Ihren geschäftlichen Anforderungen gerecht zu werden.		   Starten
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Kostenlose Multiplattform-Anwendung, mit der Entwickler Digi XBee Mobilfunk Geräte über eine einfach zu bedienende grafische Oberfläche verwalten können		   Starten
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Digi XBee Mobilfunk Datentarife
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Spezifikationen Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT Leistungsarme LTE-M/NB-IoT
HARDWARE
MOBILFUNK CHIPSET Telit ME310G1-WW Telit ME310G1-W1
FORM-FAKTOR Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung
ANTENNENOPTIONEN 1 U.FL (Mobilfunk), 1 U.FL (Bluetooth®), 1 U.FLL (GNSS)
ABMESSUNGEN 24,38 x 32,94 mm (0,96 x 1,3 Zoll)
BETRIEBSTEMPERATUR -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF)
SIM-GRÖSSE 4FF Nano
SCHNITTSTELLE UND E/A
DATA INTERFACE UART, SPI, USB
BETRIEBSARTEN (LTE-M) Transparent und API über seriell, PPP über USB
BETRIEBSARTEN (NB-IOT) Transparent, API, UDP
SICHERHEIT Digi TrustFence®Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG
KONFIGURATIONSWERKZEUGE Digi XBee Studio®(lokal), Digi Remote Manager® (OTA); 1-Jahres-Lizenz kostenlos enthalten
EINGEBETTETE PROGRAMMIERBARKEIT MicroPython mit 1024 kB Flash / 64 kB RAM
E/A 4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 Digital-I/O, I2C
BLUETOOTH Bluetooth Low Energy (BLE)
MOBILFUNK MERKMALE
STROMÜBERTRAGUNG Bis zu 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), bis zu 33 dBm (2G)
EMPFANGSEMPFINDLICHKEIT (LTE-M) -105 dBm
EMPFANGSEMPFINDLICHKEIT (NB-IOT) -113 dBm
UNTERSTÜTZTE BÄNDER LTE-Bänder: B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85;
2G-Bänder: B2, B3, B5, B8		 LTE-Bänder: B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85
DOWNLINK/UPLINK-GESCHWINDIGKEITEN (LTE-M) Bis zu 588 kbps Downlink, bis zu 1 Mbps Uplink
DOWNLINK/UPLINK-GESCHWINDIGKEITEN (NB-IOT) Bis zu 120 kbit/s Downlink, bis zu 160 kbit/s Uplink
DOWNLINK/UPLINK-GESCHWINDIGKEITEN (2G) Bis zu 264 kbps Downlink, bis zu 210 kbps Uplink
DUPLEX-BETRIEB Halbduplex
LEISTUNGSBEDARF (BEI 3,3 VDC EINGANGSLEISTUNG)
VERSORGUNGSSPANNUNG 3,3 - 4,3 VDC
SPITZENSENDESTROM 550 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 610 mA bei aktiviertem Bluetooth
MITTLERER SENDESTROM (LTE-M) 1,25 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module); 450 mA Spitze, 200 mA Durchschnitt (GM1-Module)
DURCHSCHNITTLICHER SENDESTROM (NB-IOT) 1,3 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module); 400 mA Spitze, 270 mA Durchschnitt (GM1-Module)
DURCHSCHNITTLICHER SENDESTROM (2G) 2,1 A Spitze, 320 mA Durchschnitt (GM2-Module)
IDLE 200 mA Spitze, 100 mA Durchschnitt
ENERGIESPARMODUS 20 μA
TIEFER SCHLAF 2,65 μA
BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN UND ZULASSUNGEN*
FCC (USA) MCQ-XB3M2
ISED (KANADA) 1846A-XB3M2
CE / ROT (EUROPA) Ja
UKCA (VEREINIGTES KÖNIGREICH) Ja
JAPAN Ja
BRASILIEN Ja
MEXIKO (NOM) Ja
PTCRB, AT&T UND VERIZON Ja
GARANTIE
PRODUKTGARANTIE 1-Jahr
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