| HARDWARE |
| MOBILFUNK CHIPSET |
Telit ME310-WW |
Telit ME310-W1 |
| FORM-FAKTOR |
Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung |
| ANTENNENOPTIONEN |
1 U.FL (Mobilfunk), 1 U.FL (Bluetooth®), 1 U.FLL (GNSS) |
| ABMESSUNGEN |
24,38 x 32,94 mm (0,96 x 1,3 Zoll) |
| BETRIEBSTEMPERATUR |
-40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF) |
| SIM-GRÖSSE |
4FF Nano |
| SCHNITTSTELLE UND E/A |
| DATA INTERFACE |
UART, SPI, USB |
| BETRIEBSARTEN (LTE-M) |
Transparent und API über seriell, PPP über USB |
| BETRIEBSARTEN (NB-IOT) |
Transparent, API, UDP |
| SICHERHEIT |
Digi TrustFence® Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG |
| KONFIGURATIONSWERKZEUGE |
Digi XCTU® (lokal), Digi Remote Manager® (OTA); 1-Jahres-Lizenz kostenlos enthalten |
| EINGEBETTETE PROGRAMMIERBARKEIT |
MicroPython mit 1024 kB Flash / 64 kB RAM |
| E/A |
4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 Digital-I/O, I2C |
| BLUETOOTH |
Bluetooth Low Energy (BLE) |
| MOBILFUNK MERKMALE |
| STROMÜBERTRAGUNG |
Bis zu 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), bis zu 33 dBm (2G) |
| EMPFANGSEMPFINDLICHKEIT (LTE-M) |
-105 dBm |
| EMPFANGSEMPFINDLICHKEIT (NB-IOT) |
-113 dBm |
| UNTERSTÜTZTE BÄNDER |
LTE-Bänder: B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85;
2G-Bänder: B2, B3, B5, B8 |
LTE-Bänder: B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71, B85 |
| DOWNLINK/UPLINK-GESCHWINDIGKEITEN (LTE-M) |
Bis zu 588 kbps Downlink, bis zu 1 Mbps Uplink |
| DOWNLINK/UPLINK-GESCHWINDIGKEITEN (NB-IOT) |
Bis zu 120 kbit/s Downlink, bis zu 160 kbit/s Uplink |
| DOWNLINK/UPLINK-GESCHWINDIGKEITEN (2G) |
Bis zu 264 kbps Downlink, bis zu 210 kbps Uplink |
| DUPLEX-BETRIEB |
Halbduplex |
| LEISTUNGSBEDARF (BEI 3,3 VDC EINGANGSLEISTUNG) |
| VERSORGUNGSSPANNUNG |
3,3 bis 4,3 VDC |
| SPITZENSENDESTROM |
550 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 610 mA bei aktiviertem Bluetooth |
| MITTLERER SENDESTROM (LTE-M) |
1,25 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module); 450 mA Spitze, 200 mA Durchschnitt (GM1-Module) |
| DURCHSCHNITTLICHER SENDESTROM (NB-IOT) |
1,3 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module); 400 mA Spitze, 270 mA Durchschnitt (GM1-Module) |
| DURCHSCHNITTLICHER SENDESTROM (2G) |
2,1 A Spitze, 320 mA Durchschnitt (GM2-Module) |
| IDLE |
200 mA Spitze, 100 mA Durchschnitt |
| ENERGIESPARMODUS |
20 μA |
| TIEFER SCHLAF |
2,65 μA |
| BEHÖRDLICHE UND CARRIER-ZULASSUNGEN |
| FCC (USA) |
MCQ-XB3M2 |
| ISED (KANADA) |
1846A-XB3M2 |
| CE / ROT (EUROPA) |
Vollständig |
| UKCA (VEREINIGTES KÖNIGREICH) |
Vollständig |
| JAPAN |
Anhängig |
| BRASILIEN |
Anhängig |
| MEXIKO (NOM) |
Anhängig |
| PTCRB, AT&T UND VERIZON |
Vollständig |
| GARANTIE |
| PRODUKTGARANTIE |
1-Jahr |