Digi International stellt auf der Embedded World 2023 mehrere bahnbrechende Lösungen und Dienstleistungen vor

Neue drahtlose Lösungen - einschließlich der Erweiterung der Digi ConnectCore® und Digi XBee® Embedded-Lösungsportfolios - machen sich die Leistungsfähigkeit vernetzter Technologien zunutze, um das Wachstum zu fördern und die Effizienz für kritische Anwendungen in den Bereichen Medizin, Transport, Landwirtschaft und Industrie zu verbessern

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HALLE 4A - NÜRNBERG MESSEGELÄNDE

NÜRNBERG, Deutschland, 10. März 2023 - Digi^{International®}(NASDAQ: DGII), ein weltweit führender Anbieter von Konnektivitätsprodukten, -lösungen und -dienstleistungen für das Internet der Dinge (IoT), wird auf der Embedded World 2023 eine Vielzahl innovativer neuer Lösungen und Geräte vorstellen. Die neuen Angebote des Unternehmens sind darauf ausgerichtet, die Anforderungen von Unternehmen aus den Bereichen Medizin, Transport, Landwirtschaft und Industrie zu erfüllen und sie in die Lage zu versetzen, innovative Lösungen in schnellerem Tempo zu entwickeln.

Mit dem Schwerpunkt auf überragender Leistung und beispielloser Zuverlässigkeit sind die Lösungen von Digi International darauf ausgerichtet, die Landschaft von IoT weiter zu verbessern und zu verändern, indem sie Unternehmen in die Lage versetzen, die Leistungsfähigkeit von vernetzten Technologien zu nutzen, um Go-to-Market-Strategien und Wachstum zu fördern.

Die Präsenz des Unternehmens auf der Embedded World 2023 verspricht eine aufregende Präsentation seiner neuesten Angebote und umfasst die folgenden Neueinführungen:

• Digi ConnectCore^MP13
  Digi ConnectCore MP13 ist das neueste Mitglied der Digi ConnectCore^® MP1-Familie von drahtlosen System-on-Modules (SOMs), die für Langlebigkeit, Skalierbarkeit und anspruchsvolle Produktlebenszyklen entwickelt wurden. Als kompaktes, drahtloses und sicheres System-on-Module, das auf der STM32MP133C MPU von STMicroelectronics basiert, gehört Digi ConnectCore MP13 zu den kleinsten SOMs der Branche mit vorzertifiziertem Wi-Fi 5 und ^Bluetooth® 5.2. Diese Lösung bietet kosteneffiziente, flexible und zuverlässige Konnektivität für Erstausrüster (OEMs), die das Risiko und den Aufwand für die Produktentwicklung reduzieren und gleichzeitig die Markteinführung von Anwendungen in den Bereichen Medizin, intelligente Energie und Industrie beschleunigen wollen.
• Digi ConnectCore^® 93
  Die drahtlose und äußerst energieeffiziente Digi ConnectCore 93 Wireless-SOM-Plattform ist für eine breite Palette von Anwendungen in den Bereichen Medizin, Industrie, intelligente Energie, Transport und Internet der Dinge (IoT) konzipiert. Basierend auf dem neuen ^NXP® i.MX 93 Prozessor ist Digi ConnectCore 93 eine integrierte SOM-Plattform, die Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.2 für industrielle und kommerzielle Anwendungen integriert. Sie wurde entwickelt, um die Entwicklung von Embedded-Produkten zu vereinfachen, indem sie die neueste Technologie sowie ein vollständiges Lifecycle-Management mit Digi ConnectCore Cloud Services integriert.
• Digi ConnectCore® Cloud-Dienste
  Digi ConnectCore Cloud Services bieten einen abonnementbasierten Service aus einer Hand, der Software mit einer Cloud-Plattform integriert, um Entwicklern, die eingebettete Produkte mit ConnectCore SOMs entwerfen, die Möglichkeit zu geben, ihre Produkte einfach in vernetzte Geräte zu verwandeln. Dieser Service bietet eine einfache und kosteneffektive Lösung zur Rationalisierung der Wartung und Verwaltung von im Feld eingesetzten Geräten, die eine Fernüberwachung des Gerätezustands und die Bereitstellung sicherer Over-the-Air-Updates (OTA) ermöglicht.
• Digi XBee^® 3 Familie Erweiterung
  Digi XBee 3 Global Mobilfunk LTECat 1 und Digi XBee^® 3 Global Mobilfunk LTE-M/NB-IoT Smart Modems bieten die Leistung und Flexibilität des renommierten Digi XBee Ökosystems und sind für den globalen Mobilfunk Einsatz vorzertifiziert, um die Entwicklungszeiten zu beschleunigen und die mit den Zertifizierungsprozessen der Netzbetreiber verbundenen Kosten zu vermeiden. Die neuesten Mitglieder der Digi XBee 3 Global-Familie unterstützen LTE Cat 1, LTE-M und NB-IoT Netzwerke mit 2G/3G Fallback und GNSS-Positionierung. Sie sind ideal für Anwendungen, die eine zuverlässige Mobilfunk Konnektivität auf der ganzen Welt erfordern, und unterstützen stromsparende Anwendungen wie intelligente Sensoren, Asset Tracking und andere feste Anlagen, die kleine Datenmengen senden.
• Digi XBee^® XR 868
  Das Digi XBee^® XR 868 Modul ist eine kompakte und zuverlässige Lösung, die den Einsatz von Konnektivitätsanwendungen mit großer Reichweite im europäischen Raum unterstützt. Das Modul unterstützt sowohl Punkt-zu-Punkt- als auch Mesh-Netzwerkprotokolle mit einer Reichweite von über 14 Kilometern bei Sichtverbindung. Es eignet sich gut für Anwendungen in der Landwirtschaft und im Energiesektor, wo eine Kommunikation über große Entfernungen erforderlich ist.
• Digi XBee^Studio
  Digi XBee^® Studio bietet ein komplettes Paket von Werkzeugen für die Durchführung wichtiger Aufgaben, um Digi XBee Geräte und Netzwerke drahtlos zu verwalten und zu aktualisieren.

"Wir freuen uns, auf der Embedded World eine Vielzahl neuer Produkte und Lösungen vorzustellen", sagt Andreas Burghart, Senior Product Manager bei Digi. "Von den neuesten Ergänzungen zu unseren Digi ConnectCore SOMs bis hin zu unseren innovativen Digi XBee 3 Smart-Modulen sind wir stolz darauf, unsere Tradition fortzusetzen, kosteneffiziente, eingebettete IoT Lösungen zu liefern und mit ihnen zusammenzuarbeiten, die es unseren Kunden ermöglichen, die digitale Transformation voranzutreiben und ihre Geschäftsziele zu erreichen."

Auf der Embedded World wird Digi eine Vielzahl von spannenden Live-Demonstrationen seiner Technologie in Aktion zeigen. Am Stand von Digi finden unter anderem folgende Demonstrationen statt:

• EV-Ladelösungen
  In Zusammenarbeit mit Versinetics hat Digi eine simulierte EV-Ladestation erstellt und wird zeigen, wie Digi ConnectCore System-on-Module Steuerungs-, Management- und Anzeigefunktionen bieten.
• Digi XBee Sensor-Labor
  Das XBee Sensor Lab ist eine fesselnde Demonstration einer Edge-to-Cloud-Sensorlösung, bei der intelligente Sensoren in verschiedenen Umgebungen simuliert werden. Das XBee Sensor Lab ermöglicht es den Teilnehmern, Sensoren in die Hand zu nehmen und zu sehen, wie sich die Daten auf einem dynamischen Display in Echtzeit verändern - bei der Verarbeitung und Übertragung von Daten über das Cat 4 LTE-M Mobilfunk Netzwerk mit den neuen XBee 3 Global Mobilfunk Modulen von Digi.
• Digi XBots
  Die Digi XBots, kleine Roboter auf Rädern, die mit den XBee 3 Global Mobilfunk Modulen intelligente Sensorik mobil machen, demonstrieren den Wert der Fernerkundung und -steuerung über LPWA (Low Power Wide Area) Netzwerke Mobilfunk . Bei dieser Demonstration können die Teilnehmer den Robotern Befehle per SMS schicken und so die Roboter steuern und Umwelt- und Standortdaten empfangen.
• Verbundene Entwicklungskits
  Digi wird die innovativen ConnectCore Cloud Services Entwicklungskits für unsere neuen Produkte Digi ConnectCore MP13, ConnectCore MP15 und ConnectCore 93 vorstellen. Diese Demos zeigen, wie unsere Cloud Services Fernüberwachung, Steuerung und sichere OTA-Software-Updates für angeschlossene Geräte bereitstellen können. Wir zeigen auch die Grafikfähigkeiten unserer SOMs mit Beispielsoftware von Qt und Crank Ametek.

Weitere Vorführungen mit der Spitzentechnologie von Digi finden an den folgenden Orten statt:

• NXP - Halle 4A, Stand 4A-222
  Digi ConnectCore 93 verbundenes Entwicklungskit mit dem neuen NXP i.MX 93 Prozessor.
• STMicroelectronics - Halle 4A, Stand 4A-148
  SOM-Wand mit dem Digi ConnectCore MP1 Development Board - ConnectCore MP157 und ConnectCore MP13 SOMs.
• Silicon Labs - Halle 4A, Stand 4A-128 & 4A-129
  Präsentation des kürzlich auf den Markt gebrachten Digi XBee RR-Moduls.

Die neuesten eingebetteten Technologien von Digi IoT verbessern die Art und Weise, wie Menschen, Maschinen und Prozesse interagieren, dank der Unterstützung von Digi Remote Manager^®, der Kommandozentrale des intelligenten Netzwerks, erheblich. Diese Technologien basieren auf der Netzwerkkonnektivität als Eckpfeiler für die Entfaltung ihres vollen Potenzials und positionieren Digi als einen führenden Anbieter von fortschrittlichen Netzwerklösungen, die Software, Hardware und Dienstleistungen für Unternehmen integrieren.

Für weitere Informationen besuchen Sie den Digi International Stand 131 in Halle 4A oder besuchen Sie: www.digi.com.

Über Digi International
Digi International (NASDAQ: DGII) ist ein weltweit führender Anbieter von IoT Konnektivitätsprodukten, Dienstleistungen und Lösungen. Das Unternehmen hilft Unternehmen, vernetzte Produkte der nächsten Generation zu entwickeln und kritische Kommunikationsinfrastrukturen in anspruchsvollen Umgebungen mit einem hohen Maß an Sicherheit und Zuverlässigkeit einzusetzen und zu verwalten. Digi wurde 1985 gegründet und hat seinen Kunden dabei geholfen, mehr als 100 Millionen Geräte miteinander zu verbinden - Tendenz steigend. Weitere Informationen finden Sie unter www.digi.com.

Medienkontakt:
Peter Ramsay
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