Digi ConnectCore 93

Demnächst

Eingebettetes, drahtloses System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 93-Prozessors mit AI/ML NPU, entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen Anwendungen IoT

 
  • Industrielles i.MX 93-Einzel-/Doppelkern-System-on-Module
  • AI/ML Arm® Ethos U65 Mikro-NPU (neuronale Verarbeitungseinheit)
  • Vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ax Wi-Fi und Bluetooth® 5.2
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit
  • Überlegenes Energiemanagement mit Hardware- und Softwareunterstützung
  • Digi Microcontroller Assist™ für 2,5 µA Ultra-Low-Power-Modus
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
  • Hoher Grad an Pin-Kompatibilität mit der Digi ConnectCore® 8 SOM Familie
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence®
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® Unterstützung

Digi ConnectCore® 93, basierend auf dem NXP® i.MX 93 Anwendungsprozessor, ist eine integrierte System-on-Module (SOM) Plattform mit drahtloser Konnektivität. Das ConnectCore 93 SOM wurde für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Medizin, Industrie, Energie und Transport entwickelt, einschließlich Internet der Dinge (IoT), Automatisierung, Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen (z. B. Anomalieerkennung).

Digi ConnectCore 93 verfügt über bis zu zwei stromsparende Arm® Cortex®-A55-Kerne mit einem Cortex-M33-Kern, AI/ML Arm Ethos U65 NPU und NXP PMIC für maximale Energieeffizienz. Dieses SOM ist für die industrielle Zuverlässigkeit und die Produktlebenszyklen von mehr als 10 Jahren von Embedded-Geräten ausgelegt.

Die ConnectCore SOM-Lösung bietet gebrauchsfertige Bausteine und eine umfangreiche Sammlung von Entwicklungstools. Dies hilft OEMs, ihre F&E- und Entwicklungskosten zu senken, niedrigere Gesamtbetriebskosten zu realisieren und die Markteinführungszeit zu verkürzen, indem sie vorzertifizierte drahtlose Konnektivität, Fernverwaltung, Cloud-Integration und eine vollständige, auf Yocto Project® basierende Embedded-Linux-Softwareplattform nutzen.

Darüber hinaus können OEM-Entwickler dank des integrierten Digi TrustFence® wichtige Sicherheits- und Datenschutzfunktionen in ihre Produkte integrieren.


TrustFenceYocto-ProjektBluetoothWi-Fi-AllianzNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWS

 

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Bausätze
SKU: CC-WMX93-KIT Digi ConnectCore 93 Entwicklungspaket
  • Digi ConnectCore 93 Entwicklungsboard mit i.MX 93 Dual-Core, NPU, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 Wireless SOM
CC-WMX93-KIT Demnächst verfügbar
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Module
SKU: CC-WMX-YC7D-KN Digi ConnectCore 93 System-on-Module - Dual-Core, NPU, drahtlos
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.2
  • 802.4.15
CC-WMX-YC7D-KN Demnächst verfügbar
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SKU: CC-MX-YC7D-ZN Digi ConnectCore 93 System-on-Module - Dual-Core, NPU, Ethernet
  • NXP i.MX 93 
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-MX-YC7D-ZN Demnächst verfügbar
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SKU: CC-WMX-ZC6D-L1 Digi ConnectCore 93 System-On-Module - Einkernig, drahtlos
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.2
  • 802.4.15
CC-WMX-ZC6D-L1 Demnächst verfügbar
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SKU: CC-MX-ZC6D-Z1 Digi ConnectCore 93 System-On-Module - Einzelkern, Ethernet
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-MX-ZC6D-Z1 Demnächst verfügbar
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Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 WIE KAUFEN
Dienstleistungen und Support
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, Service- und Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu entwickeln.   ANFANGEN
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Digi ConnectCore® Security Services ermöglichen es den Kunden, ihre Produkte sicher zu halten.   ANFANGEN
Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
  ANFANGEN
SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 93
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX 93
  • Bis zu 2x Cortex®-A55 Kerne mit 1,7 GHz
  • 1x Cortex-M33-Kern mit 250 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
SPEICHER Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit)
NPU AI/ML Arm® Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
PMIC NXP PCA9451
GRAFIK/DISPLAY 2D-GPU:
  • Gemischt/Komposition
  • Größe ändern
  • Farbraumkonvertierung
1x 1080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 Gbps/Spur) mit PHY
1x 720p 60 LVDS (4-Spur)
18-Bit-RGB parallel
KAMERA 1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 Gbit/s/Spur) mit PHY
8-bit parallel YUV/RGB
SICHERHEIT Digi TrustFence®: sicherer Boot, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock sichere Enklave: Krypto, Manipulationserkennung, sichere Uhr, sicherer Boot, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M)
PERIPHERIEGERÄTE / SCHNITTSTELLEN 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) Module
8x stromsparende I2C-Module, 2x I3C
8x stromsparende SPI (LPSPI)-Module
2x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD)
4x Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler
1x 12-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle
3x Synchronous Audio Interface (SAI) Module (bis zu 4 Lanes) mit Unterstützung für I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen
1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
8-Kanal-Pulse-Density-Modulation (PDM)-Eingang
Bis zu 112 GPIOs
ETHERNET 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN)
WI-FI Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1x1 drahtlos
BLUETOOTH Bluetooth® 5.2
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Supporting ultra-low power modes at <2.5 µA
BETRIEBSTEMPERATUR Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN / STÖRFESTIGKEIT / SICHERHEIT FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1)
ENTWURFSVERIFIKATION Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Hohlkammern, LGA-474, 1,27 mm Abstand, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres

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