| FEATURES |
| ANWENDUNGSPROZESSOR |
NXP i.MX6UL-2, ARM® Cortex®-A7 mit 528 MHz, 128 KB L2-Cache, mit NEON™ MPE (Media Processor Engine) Co-Prozessor und programmierbarem Smart DMA (SDMA) Controller |
| SPEICHER |
256 MB / 512 MB / 1 GB NAND-Flash, 256 MB / 512 MB / 1 GB DDR3 |
| PMIC |
NXP PF3000 |
| VIDEO/GRAFIK |
2D Pixel Processing Pipeline (PXP) für Farbraumkonvertierung, Skalierung, Alpha-Blending und Rotation, 8- /16- /18- /24-Bit paralleles LCD-Display bis zu WXGA (1366x768), 8- /10- /16- /24-Bit Parallel CSI mit BT.656-Unterstützung |
| SICHERHEIT** |
AIS-31-konformer TRNG, ECC/AES256/TDES/ RSA-Verschlüsselungs-/Entschlüsselungs-Coprozessor, SHA-1/224/256, FameXE PKI-Coprozessor mit 4096-Bit RSA/544-Bit ECC/ ECDSA-Unterstützung, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Storage, Secure Key Management, SPA/DPA/DFA (Schutz vor Stromversorgungs-/Störungsangriffen), Tamper Monitor, Digi TrustFence® Embedded Security Framework |
| PERIPHERIEGERÄTE/SCHNITTSTELLEN |
1 x dedizierter MMC 4.5/SD 3.0/SDIO Port (1-/2-4-Bit), 2 x USB 2.0 OTG mit PHY, 3x I2S/SAI, 1 x S/PDIF Tx/Rx, 2 x FlexCAN (2.0b), 4 x I2C, 4 x SPI, 7 x UART, 4 x Timer, 8 x PWM, 3 x Watchdog, 2 x 12-Bit ADC (10 Kanäle) mit 4-Draht/5-Draht Touch Controller, bis zu 103 GPIOs |
| EXTERNER BUS |
16-Bit-Adresse / bis zu 16-Bit-Daten (gemultiplexter und nicht gemultiplexter Modus) |
| ETHERNET |
Zweifach 10/100 Mbit Ethernet MAC + IEEE 1588 |
| WIRELESS |
802.11a/b/g/n/ac 1x1 (MCS 0-9), Bluetooth 5 mit starker WPA2-Enterprise-Authentifizierung/Verschlüsselung für Wi-Fi-Verbindungen |
| MCA™ MIKROCONTROLLER-ASSISTENT |
Ultra-Low-Power ARM® Cortex®-M0+, bis zu 48 MHz (NXP Kinetis KL03: KL03P24M48SF0) |
| BETRIEBSTEMPERATUR |
Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
| LAGERTEMPERATUR |
-50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
| RELATIVE FEUCHTE |
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| FUNKZULASSUNGEN |
USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien |
| EMISSIONEN / STÖRFESTIGKEIT / SICHERHEIT |
FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit UL/UR (oder gleichwertig) |
| ENTWURFSVERIFIKATION |
Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78; Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| MONTAGE / PINANZAHL |
Übliche Digi SMTplus*-Fläche für die Oberflächenmontage mit 76 Pads (Raster 1,27 mm) oder 245 Pads LGA (Raster 1,27 mm) |
| MECHANISCHE ABMESSUNGEN |
29 mm x 29 mm x 3,5 mm (1,14 in x 1,14 in x 0,14 in) |
| LEISTUNGSAUFNAHME |
Leerlaufmodus (Linux hochgefahren, keine Vernetzung): 100 mA bei 5 V
Leerlaufmodus (Linux hochgefahren, mit 25 % Wi-Fi-Sendeleistung): 118 mA bei 5 V
Standby-Modus (mit Speicherauffrischung): 6 mA bei 5 V |
| ULTRA-LOW-POWER-MODI |
Ereignis-Trigger-Modus: 2,5 µA bei 3 V (i.MX6UL aus, MCA LLS mit HS-Komparator aktiv)
Geplanter Wake-Up-Modus: 2,5 µA bei 3V (i.MX6UL aus, MCA LLS mit HS-Komparator aktiv) |
| MAXIMALE HOCHFREQUENZLEISTUNG |
63,1 mW |
| BETRIEBSFREQUENZBAND |
2402 - 2480 MHz; 5,250 - 5,350 GHz; 5,470 - 5,725 GHz |
| PRODUKTGARANTIE |
3-Jahres |