Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore 8M Nano SOM basierend auf NXP i.MX 8M Nano

Eingebettetes System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 8M Nano-Prozessors; entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen Anwendungen IoT

 
  • Industrielles i.MX 8M Nano Einzel-/Quad-Core-System-on-Module
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Anzeige- und Kamerafunktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 1x1 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence®
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® Unterstützung

Digi ConnectCore® 8M Nano, basierend auf dem NXP® i.MX 8M Nano Anwendungsprozessor, ist eine integrierte System-on-Module (SOM) Plattform.

Der Nano ist für eine Vielzahl von Anwendungen in der Industrie, der Medizin, der Landwirtschaft und dem Transportwesen konzipiert, einschließlich Internet of Things (IoT), Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen (z. B. Anomalieerkennung).

Digi ConnectCore Der 8M Nano verfügt über bis zu 4 stromsparende Arm® Cortex®-A53-Kerne und 1 Cortex-M7-Kern, die es ihm ermöglichen, den Stromverbrauch zu minimieren und gleichzeitig einen hohen Leistungsstandard zu halten.

Dieses SOM wurde für die industrielle Zuverlässigkeit und die Produktlebenszyklen von Embedded-Geräten von mehr als 10 Jahren entwickelt. Es hilft OEMs, ihre F&E- und Entwicklungskosten zu senken und niedrigere Gesamtbetriebskosten zu realisieren, indem es vorzertifizierte drahtlose Konnektivität, Fernverwaltung, Cloud-Integration und eine vollständige Linux®-Softwareplattform auf Basis von Yocto Project® nutzt.

Darüber hinaus können OEM-Entwickler dank des integrierten Digi TrustFence® wichtige Sicherheits- und Datenschutzfunktionen in ihre Produkte integrieren.

TrustFenceYocto-ProjektBluetoothWi-Fi-AllianzNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWS

Digi ConnectCore Sprachsteuerung

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Einfach zu integrierende, berührungslose Sprachsteuerung am Rand für freihändige Gerätesteuerung in jeder interaktiven Anwendung

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Digi ConnectCore 8M Nano

Digi ConnectCore 8M Nano

Das vollständigste i.MX 8M Nano Entwicklungskit ist verfügbar

Das Digi ConnectCore 8M Nano ist ein eingebettetes System on Module (SOM), das eine schnelle Produktentwicklung mit vollständigen Open-Source- und skalierbaren eingebetteten Software-Entwicklungstools, vorzertifizierter drahtloser Konnektivität, Cloud-Integration und integrierter Sicherheit unterstützt. Starten Sie Ihr nächstes Produktdesign mit Digi ConnectCore 8M Nano.

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Digi Produkt-Integration

Die Ingenieure von Digi WDS können die Hardwarekomponenten und Softwareprodukte von Digi anpassen, um Ihre Markteinführung zu beschleunigen.

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Bausätze
SKU: CC-WMX8MN-KIT Digi ConnectCore 8M Nano Entwicklungskit CC-WMX8MN-KIT Wie Sie kaufen
Module
SKU: CC-WMX-FS7D-NN Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, kabellos CC-WMX-FS7D-NN Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-FR6D-NN Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, kabellos CC-WMX-FR6D-NN Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-FS7D-ZN Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, Ethernet CC-MX-FS7D-ZN Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-FR6D-ZN Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, Ethernet CC-MX-FR6D-ZN Wie Sie kaufen
Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
SMARC-Adapter
Digi SMARC Adapter
SMARC® Adapter SOM und SBC Referenzdesigns bieten maximale Flexibilität und Skalierbarkeit für Digi ConnectCore® SOMs
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Dienstleistungen und Support
Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
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Security Services
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
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Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
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Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
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SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 8M Nano
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX8 Nano
  • Bis zu 4x Cortex®-A53 Kerne mit 1,4 GHz
  • 1x Cortex-M7-Kern mit 600 MHz für die Echtzeitverarbeitung
SPEICHER Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 1 GB LPDDR4 (16-bit)
PMIC NXP PCA9450A
GRAFIKEN Grafikverarbeitungseinheit:
  • GC7000UL mit OpenCL- und Vulkan-Unterstützung
  • 2 Schattierer
  • 123 Millionen Dreiecke / sec
  • 0,8 Giga-Pixel / sec
  • 12,8 GFLOPs 32-Bit / 12,8 GFLOPs 16-Bit
  • Unterstützt OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL
  • Shader-Taktfrequenz von 500 MHz
LCDIF-Display-Controller, unterstützt bis zu 1080p 60fps Display über MIPI DSI; MIPI DSI (4-Lane) mit PHY (Display-Schnittstelle), MIPI CSI (4-Lane) mit PHY (Kamera-Schnittstelle)
SICHERHEIT Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
PERIPHERIEGERÄTE/ SCHNITTSTELLEN 1x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) Module
4x I2C-Bausteine
3x SPI-Bausteine
1x Vierfach-SPI
10x PWM-Kanäle
1x 16-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 20 Kanäle
5x Synchronous Audio Interface (SAI) Module, die I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen unterstützen
1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
8-Kanal Pulse Density Modulation (PDM)-Eingang
Bis zu 112 GPIOs
ETHERNET 1x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 1x1 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Wireless
BLUETOOTH Bluetooth® 5
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Supporting ultra-low power modes at <3 µA
BETRIEBSTEMPERATUR Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1)
ENTWURFSVERIFIKATION Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Raster,
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 Zoll x 1,8 Zoll x 0,1 Zoll)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres

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