Das Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Development Kit bietet OEMs eine einfache und schnelle Möglichkeit, Mobilfunk Konnektivität in ihre Geräte zu integrieren.
Digi XBee 3 Globale, integrierte LTE-M/NB-IoT -Smart-Modems vereinen die Leistungsfähigkeit und Flexibilität des „Digi XBee “-Ökosystems mit der neuesten LTE- Mobilfunk -Technologie. OEMs können modernste LTE- Mobilfunk schnell in ihre Geräte und Anwendungen integrieren und so den zeitaufwändigen und kostspieligen Zertifizierungsprozess für Endgeräte durch die FCC und Netzbetreiber umgehen.
Das „ Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT “-Entwicklungskit unterstützt Entwickler dabei, die „ Mobilfunk “-Konnektivität mithilfe der eingebetteten Modems „ Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT “ in ihre Anwendungen zu integrieren. Ausgehend von einfachen Beispielen bieten wir Ihnen eine Schritt-für-Schritt-Anleitung zum Zusammenbau der Kit-Komponenten, um eine zuverlässige und stromsparende „ Mobilfunk “-Kommunikationsverbindung für OEM-Geräte wie Sensoren und Überwachungssysteme zu schaffen.
Jedes Kit enthält einen dreimonatigen Mobilfunk Datenservice, der voraktiviert und sofort einsatzbereit ist, damit sich Ihr Team auf Ihr Hauptziel konzentrieren kann: die Entwicklung von Prototypen und Produkten.
Dieses Kit richtet sich an alle, die sich für einen Einstieg in die Welt der eingebetteten Mobilfunk interessieren. Hardware- und Software-Ingenieure, Technologen in Unternehmen, Lehrkräfte und Studenten können anhand der praktischen Beispiele in diesem Kit schnell mehr über die Integration von Mobilfunk erfahren.
Dank der vollständigen Palette an Standard- Digi XBee -API-Frames und AT-Befehlen sowie MicroPython undDigi XBee Studio können Kunden von Digi XBee mit nur geringfügigen Softwareanpassungen nahtlos auf dieses Embedded-Modem umsteigen. OEMs können ihre Designs zukunftssicher machen, indem sie Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT integrieren.
Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT eignet sich ideal für alle OEM-Unternehmen, die eine agile Roadmap verfolgen, und bietet die Flexibilität, zwischen Funkprotokollen zu wechseln oder auf LTE Cat 1 umzustellen. Digi Remote Manager Damit können Sie Geräte über eine zentrale Plattform konfigurieren, bereitstellen und verwalten.
Ihr Kit enthält:
- Digi XBee 3 Globales LTE-M/NB-IoT eingebettetes Modem
- Digi XBee 3 Entwicklungsausschuss
- SIM-Karte für den LTE-M Mobilfunk Dienst sofort einsatzbereit
- 3 Monate kostenloser Mobilfunk Service*
- Kostenlose Schaltplanprüfung durch Digi WDS**
- Antennen und Netzkabel
*Der Dienst ist auf ~5 MB/Monat und begrenzte SMS beschränkt. Nur für Testzwecke; nicht für die Produktion.
**Level 1 Überprüfung
Digi XBee 3 Weltweit LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G
- Hardware
- Mobilfunk Chipsatz: Telit ME310G1-WW
- Formfaktor (Steckverbinder-Grundfläche): Digi XBee 20-polig, Durchsteckmontage
- Antennen-Optionen: 1 U.FL Mobilfunk, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
- Abmessungen: 24,38 mm x 32,94 mm (0,96 Zoll x 1,3 Zoll)
- Betriebstemperatur: -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF)
- SIM-Größe: 4FF Nano
- Schnittstelle und E/A
- Datenschnittstelle: UART, SPI, USB
- Betriebsarten (LTE-M): Transparent und API über seriell, PPP über USB
- Betriebsarten (NB-IoT): Transparent, API, UDP
- Sicherheit: Digi TrustFence-Sicherheit mit Secure Boot und geschütztem JTAG
- Konfigurationstools: Digi XBee Studio(lokal), Digi Remote Manager (OTA); 1-Jahres-Lizenz kostenlos enthalten
- Eingebettete Programmierbarkeit: MicroPython mit 8 MB Flash / 64 kB RAM
- E/A: 4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 digitale E/A, I2C
- Bluetooth: Bluetooth Low Energy (BLE)
- Mobilfunk Eigenschaften
- Sendeleistung: Bis zu 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), bis zu 33 dBm (2G)
- Empfangsempfindlichkeit (LTE-M): -105 dBm
- Empfangsempfindlichkeit (NB-IoT): -113 dBm
- Unterstützte Frequenzbänder: LTE: B1, B2, B3, B4, B5, B8, B12, B13, B18, B19, B20, B25, B26, B27, B28, B66, B71 und B85; 2G: B2, B3, B5 und B8
- Downlink-/Uplink-Geschwindigkeiten (LTE-M): Bis zu 588 kbit/s im Downlink, bis zu 1 Mbit/s im Uplink
- Downlink- / Uplink-Geschwindigkeiten (NB-IoT): Bis zu 120 kbps Downlink, bis zu 160 kbps Uplink
- Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (2G): Bis zu 264 kbit/s Downlink, bis zu 210 kbit/s Uplink
- Duplex-Modus: Halbduplex
- Leistungsbedarf (bei 3,3 VDC Eingangsspannung)
- Versorgungsspannung: 3,3 - 4,3 VDC
- Durchschnittlicher Sendestrom (LTE-M): 1,25 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module)
- Durchschnittlicher Sendestrom (NB-IoT): 1,3 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module)
- Mittlerer Sendestrom (2G): 2,1 A Spitze, 320 mA Durchschnitt (GM2-Module)
- Leerlauf: 200 mA Spitze, 100 mA Durchschnitt
- Stromsparmodus: 20 μA
- Tiefschlaf: 2,65 μA
- Behördliche und Betreiberzulassungen*
- Garantie
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