Das Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Development Kit bietet OEMs eine einfache und schnelle Möglichkeit, Mobilfunk Konnektivität in ihre Geräte zu integrieren.
Digi XBee® 3 Global LTE-M/NB-IoT Embedded Smart Modems vereinen die Leistungsfähigkeit und Flexibilität des Digi XBee Ecosystems mit der neuesten LTE Mobilfunk Technologie. OEMs können die neueste LTE Mobilfunk Technologie schnell in ihre Geräte und Anwendungen integrieren und so den zeitaufwändigen und teuren FCC- und Carrier-Zertifizierungsprozess für Endgeräte vermeiden.
Das Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT Entwicklungskit hilft Entwicklern, Mobilfunk Konnektivität in Anwendungen zu integrieren, die Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT eingebettete Modems verwenden. Beginnend mit einfachen Beispielen bieten wir Ihnen eine schrittweise Anleitung, wie Sie die Komponenten des Kits zusammenstellen, um zuverlässige, stromsparende Mobilfunk Kommunikationsverbindungen für OEM-Geräte wie Sensoren und Überwachungssysteme zu schaffen.
Jedes Kit enthält einen dreimonatigen Mobilfunk Datenservice, der voraktiviert und sofort einsatzbereit ist, damit sich Ihr Team auf Ihr Hauptziel konzentrieren kann: die Entwicklung von Prototypen und Produkten.
Dieses Kit richtet sich an alle, die sich für einen Einstieg in die Welt der eingebetteten Mobilfunk interessieren. Hardware- und Software-Ingenieure, Technologen in Unternehmen, Lehrkräfte und Studenten können anhand der praktischen Beispiele in diesem Kit schnell mehr über die Integration von Mobilfunk erfahren.
Mit der vollständigen Suite von Standard Digi XBee API-Frames und AT-Befehlen, MicroPython und Digi XCTU® können Digi XBee Kunden mit nur geringfügigen Softwareanpassungen nahtlos auf dieses Embedded-Modem umsteigen. OEMs können ihre Designs zukunftssicher machen, indem sie Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT hinzufügen.
Digi XBee 3 Global LTE-M/NB-IoT ist ideal für alle OEM-Unternehmen, die eine flexible Roadmap verfolgen, und bietet die Flexibilität, zwischen verschiedenen Wireless-Protokollen zu wechseln oder zu LTE Cat 1 zu migrieren. Mit Digi Remote Manager® können Sie Geräte von einer zentralen Plattform aus konfigurieren, bereitstellen und verwalten.
Ihr Kit enthält:
- Digi XBee 3 Globales LTE-M/NB-IoT eingebettetes Modem
- Digi XBee 3 Entwicklungsausschuss
- SIM-Karte für den LTE-M Mobilfunk Dienst sofort einsatzbereit
- 3 Monate kostenloser Mobilfunk Service*
- Kostenlose Schaltplanprüfung durch Digi WDS**
- Antennen und Netzkabel
*Der Dienst ist auf ~5 MB/Monat und begrenzte SMS beschränkt. Nur für Testzwecke; nicht für die Produktion.
**Level 1 Überprüfung
Digi XBee 3 Weltweit LTE-M/NB-IoT, GNSS, 2G
- Hardware
- Mobilfunk Chipsatz: Telit ME310-WW
- Formfaktor (Platzbedarf des Steckers): Digi XBee® 20-polige Durchgangsbohrung
- Antennen-Optionen: 1 U.FL Mobilfunk, 1 U.FL Bluetooth®, 1 U.FL GNSS
- Abmessungen: 24,38 mm x 32,94 mm (0,96 Zoll x 1,3 Zoll)
- Betriebstemperatur: -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF)
- SIM-Größe: 4FF Nano
- Schnittstelle und E/A
- Datenschnittstelle: UART, SPI, USB
- Betriebsarten (LTE-M): Transparent und API über seriell, PPP über USB
- Betriebsarten (NB-IoT): Transparent, API, UDP
- Sicherheit: Digi TrustFence® Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG
- Konfigurationswerkzeuge: Digi XCTU® (lokal), Digi Remote Manager® (OTA)
- Eingebettete Programmierbarkeit: MicroPython mit 1024 kB Flash / 64 kB RAM
- E/A: 4 ADC-Leitungen (10 Bit), 13 digitale E/A, USB, I2C
- Bluetooth: Bluetooth Low Energy (BLE)
- Mobilfunk Eigenschaften
- Sendeleistung: Bis zu 23 dBm (LTE-M/NB-IoT), bis zu 33 dBm (2G)
- Empfangsempfindlichkeit (LTE-M): -105 dBm
- Empfangsempfindlichkeit (NB-IoT): -113 dBm
- Unterstützte Bänder: Bänder 1, 2, 3, 4, 5, 8, 12, 13, 18, 19, 20, 25, 26, 27, 28, 66, 71 und 85
- Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (LTE-M): Bis zu 588 kbps im Downlink, bis zu 1 Mbps im Uplink
- Downlink- / Uplink-Geschwindigkeiten (NB-IoT): Bis zu 120 kbps Downlink, bis zu 160 kbps Uplink
- Downlink/Uplink-Geschwindigkeiten (2G): Bis zu 264 kbit/s Downlink, bis zu 210 kbit/s Uplink
- Duplex-Modus: Halbduplex
- Leistungsbedarf (bei 3,3 VDC Eingangsspannung)
- Versorgungsspannung: 3,3 bis 4,3 VDC
- Spitzensendestrom: 550 mA bei deaktiviertem Bluetooth; 610 mA bei aktiviertem Bluetooth
- Mittlerer Sendestrom (LTE-M): 1,25 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module); 450 mA Spitze, 200 mA Durchschnitt (GM1-Module)
- Mittlerer Sendestrom (NB-IoT): 1,3 A Spitze, 410 mA Durchschnitt (GM2-Module); 400 mA Spitze, 270 mA Durchschnitt (GM1-Module)
- Mittlerer Sendestrom (2G): 2,1 A Spitze, 320 mA Durchschnitt (GM2-Module)
- Leerlauf: 200 mA Spitze, 100 mA Durchschnitt
- Stromsparmodus: 20 μA
- Tiefschlaf: 2,65 μA
- Behördliche Genehmigungen und Zulassungen
- FCC (USA): MCQ-XB3M2
- ISED (Kanada): 1846A-XB3M2
- CE / RED (Europa): Vollständig
- UKCA (Vereinigtes Königreich): Vollständige
- Japan: Anhängig
- Brasilien: Anhängig
- Mexiko (NOM): Anhängig
- PTCRB, AT&T und Verizon: Vollständige
- Garantie