Digi XBee 3 BLU-Entwicklungskit

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Digi XBee 3 BLU-Entwicklungskit Digi XBee 3 BLU - Mikro-Montage (MMT) mit RF-Pad Digi XBee 3 BLU - Micro-Mount (MMT) mit RF-Pad (Front) Digi XBee 3 BLU - Micro-Mount (MMT) mit RF-Pad (Rückseite) Digi XBee Studio Digi XBee 3 BLU-Anwendungsbeispiel

Digi XBee 3 BLU-Entwicklungskit

Komplette Digi XBee 3 BLU Entwicklungsplattform zur Integration kompakter, flexibler Bluetooth Low Energy Konnektivität für IoT Geräte

Das Digi XBee® 3 BLU Development Kit bietet eine einfach zu bedienende Bluetooth® Entwicklungsplattform für Designer, OEMs und Lösungsanbieter, die Bluetooth 5.4 Low Energy für industrielle drahtlose Konnektivität IoT unterstützen. Das Modul unterstützt einen industriellen Temperaturbereich von -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF), wodurch es für eine Vielzahl von industriellen Anwendungen geeignet ist.

Die vorzertifizierten Module sind in den klassischen XBee-Formfaktoren (MMT und Through-Hole) erhältlich und bieten MicroPython-Programmierbarkeit, Beaconing, Bluetooth-Sensorunterstützung und die Digi XBee Mobile App zur Beschleunigung des Einsatzes in industriellen Wireless-Projekten.

Vorzertifizierte Module und Tools für die Entwicklung

Die vorzertifizierten Module bieten MicroPython-Programmierbarkeit, Beaconing, Bluetooth-Sensorunterstützung und die Digi XBee Mobile App, um den Einsatz in industriellen Wireless-Projekten zu beschleunigen.

Die Standard-API-Frames und AT-Befehle von Digi XBee sowie MicroPython und Digi XBee Studio erleichtern die Einrichtung, Konfiguration und den Test von Modulen oder die Aktualisierung ihrer Funktionalität.

Digi XBee Bluetooth-Low-Energy-Module sind ein wichtiger Bestandteil des Digi XBee Ökosystems von drahtlosen Modulen, Adaptern, Tools und Software, die alle darauf ausgerichtet sind, die Entwicklung, Bereitstellung und Verwaltung von Produkten und Anwendungen zu beschleunigen.

Eingebaute Digi TrustFence®Sicherheits-, Identitäts- und Datenschutzfunktionen schützen auf mehreren Ebenen vor neuen und sich entwickelnden Cyber-Bedrohungen. Bluetooth Low Energy bietet darüber hinaus Sicherheit durch Pairing & Bonding, verschlüsselte Werbung sowie bestehende XBee-Sicherheitsfunktionen wie Secure Boot, kryptografische Hardware-Beschleunigung und echte Zufallszahlengenerierung.

Nachgewiesene Erfahrung und fachkundige Unterstützung

Unsere jahrzehntelange Erfahrung mit eingebetteten Systemen und Millionen von installierten Geräten sprechen für sich: Digi ist ein zuverlässiger Lösungsanbieter, der die Entwicklung, Herstellung, Bereitstellung und Wartung von sicheren vernetzten Produkten für OEMs vereinfacht.

Digi Wireless Design Services (WDS) bietet zusätzliche Unterstützung bei der Integration von Konnektivität, Unterstützung bei der Zertifizierung und kundenspezifische Design- und Build-Services, um Ihre Produkte schneller und intelligenter auf den Markt zu bringen und Sie in allen Phasen Ihrer Entwicklung zu unterstützen.

Hauptmerkmale, Vorteile und Anwendungen
  • Entwickelt für eine Reihe von Anwendungsfällen, von Bastelprojekten bis hin zu industriellen Anwendungen
  • Industriell auf ein Bluetooth-Modul abgestimmt
  • Integrierte MicroPython-Programmierbarkeit für Edge-Computing
  • Bluetooth® Low Energy für Beaconing, Verbindung zu Sensoren und lokale Konfiguration über die Digi XBee Mobile App
  • Einfaches Erkennen von Modulen und Verbinden mit intelligenten Geräten
  • Geringe Leistungsaufnahme optimiert für lange Batterielebensdauer
  • Integriert mit Digi TrustFence®Sicherheitsrahmen
  • Verwalten, Konfigurieren und Testen mit Digi XBee Studio
  • Beschleunigen Sie die Entwicklung mit Digi IoT Mobile SDK
  • Digi XBee API-Funktionalität und Unterstützung
  • Over-the-Air (OTA)-Firmware-Updates mit der AppDigi XBee Mobile
  • Vollständiger Bluetooth Low Energy 5.4 Software-Stack
Der Bausatz enthält:
  • (1) Digi XBee 3 BLU-Module: MMT mit RF-Pad
  • (1) XBIB-Schnittstellenkarte
  • (1) Antenne (U.FL-Anschluss)
  • Digi XBee Studio und Digi XBee Werkzeuge
  • Zusätzliche Dokumentation und Beispiele

Digi XBee 3 BLU-Entwicklungskit

Spezifikationen Digi XBee 3 BLU
BLUETOOTH® LEISTUNG
TRANSCEIVER-CHIPSATZ Silicon Labs EFR32MG SoC
BLUETOOTH LOW ENERGY VERSION Unterstützt Bluetooth Low Energy 5.4 und ist in der Lage, mit Bluetooth Low Energy 5.4 Geräten zusammenzuarbeiten, die 1M und 2M PHY unterstützen
MAXIMALE HF-DATENRATE 1 Mbps mit 1M PHY und 2 Mbps mit 2M PHY
INNEN-/STADTBEREICH* Bis zu 15 m (49 ft)
OUTDOOR/RF LINE-OF-SIGHT REICHWEITE* Bis zu 300 m (984 ft)
STROMÜBERTRAGUNG +8 dBm
EMPFÄNGEREMPFINDLICHKEIT (1% PRO) -97 dBm
FEATURES
SERIELLE DATENSCHNITTSTELLE UART, SPI
KONFIGURATIONSMETHODE API oder AT-Befehle, lokal oder over-the-air (OTA)
FREQUENZBAND ISM 2,4 GHz
FORM-FAKTOR Mikro (MMT), Durchgangsbohrung (TH)
STÖRFESTIGKEIT FSK (Frequenzumtastung)
ADC-EINGÄNGE (4) 10-Bit ADC-Eingänge
DIGITALE E/A 13
ANTENNENOPTIONEN Mikro: U.FL-Antenne, RF-Pad, Chip-Antenne
Durchgangsbohrung: PCB-Antenne, U.FL-Anschluss
BETRIEBSTEMPERATUR -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF)
ABMESSUNGEN (L X B X H) Mikro: 13 mm x 19 mm x 2 mm (0,533 in x 0,76 in x 0,087 in)
Durchgangsbohrung: 2,438 cm x 2,761 cm (0,96 Zoll x 1,087 Zoll)
SPEICHER 1 MB / 96 kB RAM
VERNETZUNG UND SICHERHEIT
PROTOKOLL Bluetooth Low Energy 5.4
ENKRYPTION 128/256-Bit AES
ZUVERLÄSSIGE PAKETZUSTELLUNG Wiederholungen/Bestätigungen
IDS PAN-ID und Adressen, Cluster-IDs und Endpunkte (optional)
KANÄLE 40 Kanäle
SICHERHEIT Digi TrustFence Sicherheit mit sicherem Boot und geschütztem JTAG
KONFIGURATIONSWERKZEUGE Digi XBee Studio und Digi XBee Mobile App
EINGEBUNDENE PROGRAMMIERBARKEIT/td> MicroPython
LEISTUNGSBEDARF
VERSORGUNGSSPANNUNG 1.71 - 3.8 V
SENDESTROM 32 mA bei 3,3 V, +8 dBm
EMPFANGSSTROM 13,5 mA
LEERLAUFSTROM 7,5 mA
SCHLAFSTROM 8 µA bei 25 ºC (77 ºF)
BEHÖRDLICHE GENEHMIGUNGEN UND ZULASSUNGEN**
FCC, IC (NORDAMERIKA) Vollständig
ETSI (EUROPA) Vollständig
GARANTIE
PRODUKTGARANTIE 1-Jahr
*Die geschätzte Reichweite basiert auf Freiluftgelände mit begrenzten Störquellen. Die tatsächliche Reichweite variiert je nach Sendeleistung, Ausrichtung von Sender und Empfänger, Höhe der Sendeantenne, Höhe der Empfangsantenne, Wetterbedingungen, Störquellen in der Umgebung und Gelände zwischen Empfänger und Sender, einschließlich Innen- und Außenstrukturen wie Wände, Bäume, Gebäude, Hügel und Berge.
**Besuchen Sie die Produktzertifizierungen für aktuelle Updates.
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