Das Digi XBee RR Development Kit bietet OEMs eine einfache und schnelle Möglichkeit, drahtlose Konnektivität und Funktionalität in ihre Geräte zu integrieren
Digi XBee® RR Funkmodule beschleunigen die Markteinführung für Entwickler, OEMs und Lösungsanbieter, indem sie schnell drahtlose Konnektivität und einfach hinzuzufügende Funktionen ermöglichen. Die vorzertifizierten Digi XBee RR Funkmodule basieren auf branchenführender Technologie und bieten die Flexibilität, je nach Bedarf zwischen mehreren Frequenzen und Funkprotokollen zu wechseln, darunter Zigbee, 802.15.4, DigiMesh® und BLE (nur Slave).
Das Digi XBee RR Development Kit hilft Entwicklern bei der Integration von drahtloser Konnektivität in Anwendungen mit Digi XBee RR Embedded-Modulen. Beginnend mit einfachen Beispielen bieten wir eine Schritt-für-Schritt-Anleitung für den Zusammenbau der Kit-Komponenten, um zuverlässige, stromsparende drahtlose Kommunikationsverbindungen für OEM-Geräte zu schaffen.
Dieses Kit richtet sich an alle, die sich für den Einstieg in die Welt der eingebetteten drahtlosen Konnektivität interessieren. Hardware- und Software-Ingenieure, Technologen in Unternehmen, Lehrkräfte und Studenten können anhand der praktischen Beispiele schnell mehr über die drahtlose Integration lernen.
Als vielseitige Ergänzung zum wachsenden Digi XBee Ecosystem von drahtlosen Modulen, Adaptern und Software bietet die Digi XBee RR-Serie eine Komplettlösung, die darauf ausgelegt ist, Entwicklung und Einsatz zu beschleunigen.
Digi XBee RR bietet ein vollständig interoperables Ökosystem, das alle vertikalen Märkte abdeckt, einschließlich Gebäudeautomatisierung, intelligente Energie, digitale Gesundheit, intelligente Beleuchtung und andere. Vom Edge Computing bis zur Migration in die Zukunft bieten Digi XBee RR-Wireless-Module Größen-, Gewichts-, Energie- und Leistungsvorteile in einem Mikroformfaktor, der ideal für skalierbare Gerätekonnektivität, Sicherheit und Flexibilität ist.
Digi TrustFence® offers built-in security, identity and data privacy, and features comprehensive security controls to protect against new and evolving cyber threats.
The Digi XBee Mobile App and Digi XCTU® simplify local setup, configuration, testing and adding or changing functionality. OEMs can future-proof designs using Digi XBee RR, along with the full suite of standard Digi XBee API frames and AT commands, and the Digi XCTU configuration and testing tool.
Ihr Kit enthält:
- 3 Digi XBee 3 Grove Development Boards
- 3 Digi XBee RR SMT-Module, programmierbar auf Zigbee, 802.15.4, DigiMesh und BLE (nur Slave)
- 3 Micro-USB-Kabel
- 3 Antennen
- Umfassender web- und videobasierter Unterricht
- Digi XBee Mobile App, Digi XCTU and Digi XBee Tools
Digi XBee RR
- Zigbee-Leistung
- Transceiver-Chipsatz: Silicon Labs EFR32MG SoC
- Datenrate: RF 250 Kbps, seriell bis zu 1 Mbps
- Innenbereich/Stadtbereich:
- Digi XBee RR: bis zu 60 m (200 ft)
- Digi XBee RR PRO: bis zu 90 m (300 ft)
- Reichweite im Freien/RF-Sichtverbindung:
- Digi XBee RR: bis zu 1200 m (4000 ft)
- Digi XBee RR PRO: bis zu 3200 m (2 Meilen)
- Sendeleistung:
- Digi XBee RR: 6,3 mW (+8 dBm); Kanal 26 maximale Leistung: +3 dBm
- Digi XBee RR PRO: 79 mW (+19 dBm); Kanal 26 maximale Leistung: +3 dBm
- Empfindlichkeit des Empfängers (1% PER): -103 dBm Normalbetrieb
- Bluetooth-Leistung
- Transceiver-Chipsatz: Silicon Labs EFR32MG SoC
- BLE-Version:
- Unterstützt Bluetooth Low Energy (BLE) 4.2 (nur Slave) und ist in der Lage, mit BLE 5.0-Geräten zusammenzuarbeiten, die 1M PHY unterstützen. Die Hardware kann per Software auf 5.0 aufgerüstet werden, ist aber mit Ausnahme von Nutzdatenerweiterungen (zukünftige Version) noch nicht aktiviert.
- Maximale Datenrate: 1. Mbps
- Reichweite in Innenräumen/Städten: bis zu 15 m (49 ft)
- Reichweite im Freien/RF-Sichtverbindung: bis zu 300 m (984 ft)
- Sendeleistung: +8 dBm
- Empfindlichkeit des Empfängers (1% PER): -95 dBm Normalbetrieb
- Merkmale
- Serielle Datenschnittstelle: UART, SPI
- Konfigurationsmethode: API oder AT-Befehle, lokal oder Over-the-Air (OTA)
- Frequenzband: ISM 2,4 GHz
- Formfaktor: Oberflächenmontage
- Immunität gegen Interferenzen: DSSS (Direct Sequence Spread Spectrum)
- ADC-Eingänge: (4) 10-Bit ADC-Eingänge
- Digitale E/A: 13
- Betriebstemperatur: -40 ºC bis 85 ºC (-40 ºF bis 185 ºF)
- Abmessungen:
- SMT: 2,199 cm x 3,4 cm x 0,305 cm (0,866 in x 1,33 in x 0,120 in)
- Speicher: 1 MB / 96 kB RAM
- Regulatorische Genehmigungen
- FCC, IC (Nordamerika): Digi XBee RR, Digi XBee RR PRO
- ETSI (Europa): Digi XBee RR