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Live Digi XBee3 Interview auf der Embedded World 2018 mit Mike Rohrmoser und Randall Restle

Die neuen Digi XBee3 Mobilfunk Module und Funkmodems wurden auf der Embedded World Konferenz 2018 vorgestellt. Sehen Sie sich dieses Video an, um mehr über diese Mobilfunk Module und Funkmodems, die Vorteile und mehr zu erfahren.

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Mar 03, 2018 | Länge: 2:25

Die neuen Digi XBee3 Mobilfunk Module und Funkmodems wurden auf der Embedded World Konferenz 2018 vorgestellt. Sehen Sie sich dieses Video an, um mehr über diese Mobilfunk Module und Funkmodems, die Vorteile und mehr zu erfahren.

In einem Live-Interview auf der Embedded World 2018 spricht Mike Rohrmoser, Senior Director of Product Management, mit Randall Restle, VP of Application Engineering von Digi-Key, über neue Embedded-Technologien, wie den neuen Digi XBee3 und mehr.