Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore 8M Nano SOM basierend auf NXP i.MX 8M Nano

Eingebettetes System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 8M Nano-Prozessors; entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen Anwendungen IoT

 
  • Industrielles i.MX 8M Nano Einzel-/Quad-Core-System-on-Module
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Anzeige- und Kamerafunktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 1x1 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence®
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® Unterstützung

Digi ConnectCore® 8M Nano, basierend auf dem NXP® i.MX 8M Nano Anwendungsprozessor, ist eine integrierte System-on-Module (SOM) Plattform.

Der Nano ist für eine Vielzahl von Anwendungen in der Industrie, der Medizin, der Landwirtschaft und dem Transportwesen konzipiert, einschließlich Internet of Things (IoT), Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen (z. B. Anomalieerkennung).

Digi ConnectCore Der 8M Nano verfügt über bis zu 4 stromsparende Arm® Cortex®-A53-Kerne und 1 Cortex-M7-Kern, die es ihm ermöglichen, den Stromverbrauch zu minimieren und gleichzeitig einen hohen Leistungsstandard zu halten.

Dieses SOM wurde für die industrielle Zuverlässigkeit und die Produktlebenszyklen von Embedded-Geräten von mehr als 10 Jahren entwickelt. Es hilft OEMs, ihre F&E- und Entwicklungskosten zu senken und niedrigere Gesamtbetriebskosten zu realisieren, indem es vorzertifizierte drahtlose Konnektivität, Fernverwaltung, Cloud-Integration und eine vollständige Linux®-Softwareplattform auf Basis von Yocto Project® nutzt.

Darüber hinaus können OEM-Entwickler dank des integrierten Digi TrustFence® wichtige Sicherheits- und Datenschutzfunktionen in ihre Produkte integrieren.

TrustFenceYocto-ProjektBluetoothWi-Fi-AllianzNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWS

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Einfach zu integrierende, berührungslose Sprachsteuerung am Rand für freihändige Gerätesteuerung in jeder interaktiven Anwendung

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Digi ConnectCore 8M Nano

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Das vollständigste i.MX 8M Nano Entwicklungskit ist verfügbar

Das Digi ConnectCore 8M Nano ist ein eingebettetes System on Module (SOM), das eine schnelle Produktentwicklung mit vollständigen Open-Source- und skalierbaren eingebetteten Software-Entwicklungstools, vorzertifizierter drahtloser Konnektivität, Cloud-Integration und integrierter Sicherheit unterstützt. Starten Sie Ihr nächstes Produktdesign mit Digi ConnectCore 8M Nano.

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Bausätze
SKU: CC-WMX8MN-KIT Digi ConnectCore 8M Nano Entwicklungskit CC-WMX8MN-KIT Wie Sie kaufen
Module
SKU: CC-WMX-FS7D-NN Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, kabellos CC-WMX-FS7D-NN Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-FR6D-NN Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, kabellos CC-WMX-FR6D-NN Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-FS7D-ZN Digi ConnectCore 8M Nano, Quad Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, Ethernet CC-MX-FS7D-ZN Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-FR6D-ZN Digi ConnectCore 8M Nano, SoloLite Core, 8 GB eMMC, 512 MB LPDDR4, Ethernet CC-MX-FR6D-ZN Wie Sie kaufen
Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
Dienstleistungen und Support
Digi ConnectCore Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
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Digi ConnectCore Security Services
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
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Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
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Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
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SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 8M Nano
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX8 Nano
  • Bis zu 4x Cortex®-A53 Kerne mit 1,4 GHz
  • 1x Cortex-M7-Kern mit 600 MHz für die Echtzeitverarbeitung
SPEICHER Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 1 GB LPDDR4 (16-bit)
PMIC NXP PCA9450A
GRAFIKEN Grafikverarbeitungseinheit:
  • GC7000UL mit OpenCL- und Vulkan-Unterstützung
  • 2 Schattierer
  • 123 Millionen Dreiecke / sec
  • 0,8 Giga-Pixel / sec
  • 12,8 GFLOPs 32-Bit / 12,8 GFLOPs 16-Bit
  • Unterstützt OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL
  • Shader-Taktfrequenz von 500 MHz
LCDIF-Display-Controller, unterstützt bis zu 1080p 60fps Display über MIPI DSI; MIPI DSI (4-Lane) mit PHY (Display-Schnittstelle), MIPI CSI (4-Lane) mit PHY (Kamera-Schnittstelle)
SICHERHEIT Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
PERIPHERIEGERÄTE/ SCHNITTSTELLEN 1x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) Module
4x I2C-Bausteine
3x SPI-Bausteine
1x Vierfach-SPI
10x PWM-Kanäle
1x 16-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 20 Kanäle
5x Synchronous Audio Interface (SAI) Module, die I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen unterstützen
1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
8-Kanal Pulse Density Modulation (PDM)-Eingang
Bis zu 112 GPIOs
ETHERNET 1x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 1x1 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Wireless
BLUETOOTH Bluetooth® 5
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Supporting ultra-low power modes at <3 µA
BETRIEBSTEMPERATUR Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1)
ENTWURFSVERIFIKATION Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Raster,
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 Zoll x 1,8 Zoll x 0,1 Zoll)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres
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