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Digi ConnectCore 8M Nano SOM basierend auf NXP i.MX 8M Nano

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Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8M Nano Prozessors; konzipiert für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen IoT-Anwendungen

 
  • Industrielles i.MX 8M Nano Einzel-/Quad-Core-System-on-Module
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Power-Management mit Hardware- und Software-Unterstützung für Low-Power-Designs
  • Anzeige- und Kamerafunktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 1x1 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Mobilfunk Modem und Digi XBee® Integration
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence®
  • Fernüberwachung und -verwaltung mit Digi Remote Manager®
  • Yocto Project® Linux® Unterstützung
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Digi ConnectCore® 8M Nano, basierend auf dem NXP® i.MX 8M Nano Anwendungsprozessor, ist eine integrierte System-on-Module (SOM) Plattform. Der Nano ist für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin, Landwirtschaft und Transport konzipiert, darunter Internet of Things (IoT), Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen (z. B. Anomalieerkennung).

Der Digi ConnectCore 8M Nano verfügt über bis zu 4x stromsparende Arm® Cortex®-A53-Kerne und 1x Cortex-M7-Kern, die es ihm ermöglichen, den Stromverbrauch zu minimieren und gleichzeitig einen hohen Leistungsstandard zu halten. Dieses SOM ist für industrielle Zuverlässigkeit und die Produktlebenszyklen von 10+ Jahren von Embedded-Geräten ausgelegt. Es hilft OEMs, ihre F&E- und Entwicklungskosten zu senken und niedrigere Gesamtbetriebskosten zu realisieren, indem es vorzertifizierte drahtlose Konnektivität, Remote-Management, Cloud-Integration und eine vollständige Linux®-Softwareplattform auf Basis des Yocto Project® nutzt. Darüber hinaus ermöglicht die integrierte Digi TrustFence® den OEM-Entwicklern, kritische Sicherheits- und Datenschutzfunktionen in ihre Produkte zu integrieren.
Digi ConnectCore 8M Nano

Digi ConnectCore 8M Nano

Das vollständigste i.MX 8M Nano Entwicklungskit ist verfügbar

Der Digi ConnectCore 8M Nano ist ein eingebettetes System on Module (SOM), das eine schnelle Produktentwicklung mit vollständigen Open-Source- und skalierbaren Embedded-Software-Entwicklungstools, vorzertifizierter drahtloser Konnektivität, Cloud-Integration und integrierter Sicherheit unterstützt. Starten Sie Ihr nächstes Produktdesign mit Digi ConnectCore 8M Nano.

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SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 8M Nano
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX8 Nano
  • Bis zu 4x Cortex®-A53 Kerne @ 1,4 GHz
  • 1x Cortex-M7-Kern @ 750 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
SPEICHER Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 1 GB LPDDR4 (16-bit)
PMIC Rohm BD71850MWV
GRAFIKEN Grafikverarbeitungseinheit:
  • GC7000UL mit OpenCL- und Vulkan-Unterstützung
  • 2 Schattierer
  • 123 Millionen Dreiecke / sec
  • 0,8 Giga-Pixel / sec
  • 12,8 GFLOPs 32-Bit / 12,8 GFLOPs 16-Bit
  • Unterstützt OpenGL ES 1.1, 2.0, 3.0, OpenCL
  • Shader-Taktfrequenz von 500 MHz
LCDIF-Display-Controller, unterstützt bis zu 1080p 60fps Anzeige über MIPI DSI; 4-Lane MIPI DSI Schnittstelle
SICHERHEIT Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
PERIPHERIEGERÄTE/ SCHNITTSTELLEN 1x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
1x Gigabit-Ethernet-Steuerung
4x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) Module
4x I2C-Bausteine
3x SPI-Bausteine
ETHERNET 1x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 1x1 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Wireless
BLUETOOTH Bluetooth® 5
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Unterstützt Ultra-Low-Power-Modi @ <3µA
BETRIEBSTEMPERATUR Industrie: -40° C bis 85° C (-40° F bis 185° F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50° C bis 125° C (-58° F bis 257° F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3
ENTWURFSVERIFIKATION Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Wabenbohrungen, LGA-474, 1,27 mm Raster, voll geschirmt für Funkemissionen und Wärmemanagement (heat-spreading)
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres
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