| Prozessor |
| Prozessor-Modell |
NXP®/Freescale® i.MX535/i.MX537 |
| Geschwindigkeitsstufen |
800/1000 MHz |
| Kern Typ |
ARM® Cortex®-A8 |
| Cache-Speicher |
32k L1 I-Cache, 32k L1 D-Cache, 256k L2-Cache (unified) |
| Interner Arbeitsspeicher |
128 KB (sicher/nicht sicher) |
| Vektor Fließkomma |
Ja |
| NEON Medienbeschleunigung |
Ja |
| Speicher |
| Blitzlicht |
Bis zu 8 GB NAND-Flash |
| RAM |
Bis zu 2 GB DDR2 |
| Debuggen |
| Sicheres JTAG |
Ja |
| ETM/ETB |
Ja |
| Energieverwaltung |
| Leistungsmodi |
Laufen, Warten, Stopp, Bildschirmaktualisierung bei niedrigem Stromverbrauch |
| Wake-up-Ereignisse |
GPIO, Tastatur, RTC (Tag/Uhrzeit), SD-Karte/USB-Kabel einlegen, Akku/Ladegerät anschließen |
| Dynamische Spannungs- und Frequenzskalierung |
Ja |
| Treiber für die Hintergrundbeleuchtung |
3 |
| Batterie-Management |
Ja |
| Echtzeituhr |
| Batterie-Backup (extern) |
Ja |
| Sicherheit |
| Hardware-Verschlüsselung/Entschlüsselung |
AES, DES/3DES, RC4, C2
RSA, ECC
MD5, SHA-1/224/256 |
| Zufallszahlengenerator |
Ja |
| Laufzeit-Integritätsprüfung |
Ja |
| Sicheres RAM (intern) |
Ja |
| Sicherungskasten (e-Sicherungen) |
64 Bits (anwendungsspezifische Nutzung) |
| Physikalische Manipulationsdetektoren |
Ja |
| Zeitgeber |
| Allzweck-Timer |
32-Bit-Aufwärtszähler mit Taktquellenwahl
2 Eingangs-Erfassungskanäle
3 Ausgangs-Vergleichskanäle, Zwangsvergleich |
| Erweiterter periodischer Interrupt-Timer |
32-Bit-Abwärtszähler mit Taktquellenwahl
Set-and-Forget/Freilauf-Modi
Präzise Interrupt-Erzeugung |
| Watchdog |
Ja |
| Thermisches Management |
| Temperatur-Monitor |
On-chip sensor, precision 0 to 135 °C ± 5 °C
Software support for thermal-aware Dyamic Frequency and Voltage Scaling (DFVS) |
| Konnektivität |
| UART |
Bis zu 3 Kanäle mit Bitraten bis zu 4 MHz, IrDA 1.0 Unterstützung |
| IrDA-Infrarot |
Mittleres Infrarot (0,576/1,152 Mbps), schnelles Infrarot (4 Mbps) |
| CAN |
Bis zu 2 Kanäle, je bis zu 1 Mbit/s, CAN 2.0b (verfügbar bei Variante i.MX537) |
| CSPI |
Master- und Slave-Betrieb
Bitrate bis zu 25 Mbit/s (Master) |
| eCSPI |
Bis zu 2 eCSPI-Kanäle, Master- und Slave-Modus, Bitraten bis zu 52 Mbit/s |
| I2C |
Bis zu 2 eCSPI-Kanäle, Master- und Slave-Modus
Bitraten bis zu 66,5 Mbit/s (Master) |
| SD/SDIO/MMC/eMMC |
Bis zu 4 Ports, 1-/4-/8-Bit-Modi
MMC: Bis zu 416 Mbps (8-Bit-Modus), SD/SDIO: Bis zu 200 Mbps (4-Bit-Modus)
eMMC 4.4: Ultra-High-Speed, bis zu 832 Mbit/s |
| I2C |
Bis zu 3 Kanäle, Master/Slave (7-/10-Bit-Adressierung)
Alle: Standard- (100 kbit/s) und schneller (400 kbit/s) Modus |
| P-ATA |
Bis zu 66 MB/s Datenrate
PIO-Modus (0,1,2,3,4), Multi-Word-DMA-Modus (0,1,2), Ultra-DMA-Modus (0,1,2,3,4,5) |
| SATA |
SATA II, bis zu 1,5 Gbit/s |
| USB 2.0 High-Speed |
Bis zu 3 USB 2.0 High-Speed Host-Anschlüsse (einer mit integriertem PHY)
Bis zu 1 USB 2.0 OTG-Anschluss mit integriertem PHY |
| Medien-Lokalbus (MLB) |
MOST (Media Oriented Systems Transport) Schnittstelle, bis zu 50 Mbit/s
|
| 1-Draht |
YesYes |
| ISO 7816 (SIM/Smart Card) |
Ja |
| Tastenfeld |
8x8-Tastatur-Matrix |
| PWM |
2 |
| ADC (10-Bit) |
Bis zu 4 Kanäle |
| GPIO |
Bis zu 128 GPIOs |
| Externer Speicherbus |
16-Bit-Daten/28-Bit-Adresse im nicht gemultiplexten Adress-/Datenmodus
16-Bit- oder 32-Bit-Daten/28-Bit-Adresse im gemultiplexten Adress-/Datenmodus |
| Multimedia |
| Kamera |
Zwei parallele Kameraanschlüsse, bis zu 20 Bit, bis zu 120 MHz Spitze
|
| Anzeige |
5 Schnittstellen verfügbar - mit Gesamtrate aller Schnittstellen bis zu 180 Mpixels/sec, 24 bpp
Bis zu 2 Displays können gleichzeitig angesteuert werden (Bildschirmaktualisierung)
Gleichzeitiger asynchroner Zugriff auf 2 weitere Geräte, z. B. Display-Controller und Smart-Displays
Parallel: 2 24-Bit-Display-Ports, bis zu 165 Mpixels/sec, z. B. UXGA @ 60 Hz
LVDS: 1 Anschluss bis zu 165 Mpixels/sec oder 2 Anschlüsse bis zu 85 Mpixels/sec, z. B. WXGA @ 60 Hz
1 TV-out/VGA-Anschluss, bis zu 150 Mpixels/sec, z.B. 1080p60
|
| Bildverarbeitungseinheit |
Bildverbesserungen, Video-/Grafikkombination, Größenänderung, Drehung/Umkehr, Farbkonvertierung/Korrektur |
| Video-Verarbeitungseinheit |
MPEG-4, H.263, H.264, MPEG-2, VC-1, DivX, RV10, MJPEG
1080p30 decode, 720p30 encode |
| GPU (2D/3D) |
33 million triangles/sec, 200 million pixels/sec raw
OpenVG 1.0, OpenGL ES Common Profile v1.0/v1.1/Direct3D Mobile, OpenGL ES Profile v2.0 |
| Touchscreen-Schnittstelle (4-Draht) |
Ja |
| SPDIF (Tx) |
Ja |
| I2S/AC97/SSI |
Bis zu 3 Kanäle |
| ESAI |
Mehrkanaliges digitales Audio, bis zu 1,4 Mbit/s pro Kanal
|
| ASRC |
Ja |
| Ethernet |
| Physikalische Schicht |
10/100Base-T |
| Datenraten |
10/100 Mbit/s, auto-sensing |
| Duplex-Modus |
Voll- oder Halbduplex, Auto-Sensing |
| IEEE 1588 |
Ja, nur primäre Schnittstelle (verfügbar bei Variante i.MX537) |
| Stromversorgung über Ethernet (802.3af) |
| Power Over Ethernet |
Entwicklungsplatine bereit für 802.3af PoE-Applikationskit (separat erhältlich) |
| Beschleunigungssensor |
| Drei-Achsen-Beschleunigungsmesser |
±2g/±4g/±8g Drei-Achsen Low-g
(Freescale MMA7455L) |
| Wireless LAN |
| Standard |
N/A |
802.11a/b/g/n (2,4/5 GHz) |
| Antennensteckverbinder |
N/A |
2 x U.FL |
| Dual Diversity (Empfangen) |
N/A |
Ja |
| Frequenzbänder |
N/A |
2,412 - 2,484 GHz
4,900 - 5,850 GHz |
| Datenraten |
N/A |
802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbit/s
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbit/s
802.11n: 6,5, 13, 19,5, 26, 39, 52, 58,5, 65 (MCS 0-7) |
| Modulation |
N/A |
DBPSK, DQPSK, CCK, BPSK, QPSK, 16-QAM, 64-QAM |
| 802.11n Merkmale |
N/A |
A-MPDU / A-MSDU, PSMP, MTBA, STBC, Greenfield-Präambel, RIFS |
| Sendeleistung (±2 dBm) |
N/A |
802.11b: 17 dBm typisch
802.11g/n: 15 dBm typisch
802.11a: 12 dBm typisch |
| Sicherheit |
N/A |
WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i |
| QoS |
N/A |
WMM, WMM-PS, 802.11e |
| Roaming-Verbesserungen |
N/A |
802.11k/r |
| Erweiterte Reichweite (802.11n) |
N/A |
Ja |
| Funk-Zertifikate |
N/A |
USA, Kanada, EU, Japan |
| Leistungsanforderungen1 |
| Typisch/Leerlauf |
700 mA at 3.75 V / 200 mA at 3.75 V |
| Mechanisch |
| Abmessungen (L x B x H) |
82 mm x 50 mm x 6.5 mm (3.23 in x 1.97 in x 0.26 in) |
82 mm x 50 mm x 8 mm (3..23 in x 1.97 in x 0.31 in) |
| Modul-Steckverbinder |
2 x 180-polige Board-to-Board-Steckverbinder
(Gegenstecker FCI P/N 61083-184409LF oder ähnlich) |
| Umwelt |
| Betriebstemperatur |
-40 °C to 85 °C (i.MX537, 800 MHz)
-20 °C to 70 °C (i.MX535, 1 GHz) |
| Lagertemperatur |
-40 °C up to 85 °C (-40 °F to 185 °F) |
| Relative Luftfeuchtigkeit |
5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| Temperatur-/Klimaprüfungen |
IEC 60068-2-1 (Ab/Ad Cold: 16 h with -40 °C), IEC 60068-2-2 (Bb/Bd: dry heat: 16 h with 85 °C), IEC 60068-2-78 (damp heat steady state: 16h with 40 °C and 93% rH) |
| Vibrations- / Schocktests |
IEC 60068-2-6 Methode Fc, IEC 60068-2-64 Methode Fh, IEC 60068-2-27 Methode Ea |
| Regulatorische Zulassungen |
| FCC Teil 15 Klasse B |
Ja |
| FCC Teil 15 Sub C Abschnitt 15.247 |
Ja |
| IC RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o) |
Ja |
| EN55022:2006 Klasse B |
Ja |
| ICES-003, Klasse B |
Ja |
| VCCI, Klasse B |
Ja |
| EN55024:1998 +A1:2001, A2:2003 |
Ja |
| EN61000-3-2:2006 |
Ja |
| EN61000-3-3:1995 +A1:2001, A2:2005 |
Ja |
EN60950-1:2001
(UL60950-äquivalent) |
Ja |
| CSA C22.2, Nr. 60950 |
Ja |
| Produkt-Garantie |
3 Jahre |