Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore 8M Mini

Eingebettetes System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 8M Mini-Prozessors mit integrierter Video Processing Unit (VPU); entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen IoT Anwendungen.

 
  • Industrielles i.MX 8M Mini Quad-Core System-on-Module
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Anzeige- und Kamerafunktionen mit Grafik- und Video-Hardware-Beschleunigung
  • Videofunktionen mit eingebauter VPU
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac- und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® Wireless
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence® und einem Hardware Secure Element
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® und Android Unterstützung

Digi ConnectCore® 8M Mini, basierend auf dem NXP® i.MX 8M Mini Anwendungsprozessor, ist eine sichere integrierte System-on-Module (SOM) Plattform.

Der Mini ist für eine breite Palette von Anwendungen in der Industrie, Medizin, Landwirtschaft und im Transportwesen konzipiert, darunter Internet of Things (IoT), Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Grafik/Video, Edge Computing und maschinelles Lernen.

Digi ConnectCore Der 8M Mini verfügt über vier stromsparende Arm® Cortex®-A53-Kerne, einen Cortex-M4-Kern und den Digi Microcontroller Assist Cortex-M0, die es ihm ermöglichen, den Stromverbrauch zu minimieren und gleichzeitig einen hohen Leistungsstandard zu halten.

Mit einem Produktlebenszyklus von mehr als 10 Jahren können OEMs ihre Entwicklungskosten senken und niedrigere Gesamtbetriebskosten erzielen, indem sie vorzertifizierte drahtlose Konnektivität, Fernverwaltung, Cloud-Integration und vollständige Unterstützung der Softwareplattformen Linux Yocto Project und Android nutzen.

TrustFenceYocto-ProjektAndroidWi-Fi-AllianzBluetoothNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWS

Digi ConnectCore 8M Mini

Digi ConnectCore 8M Mini

Das vollständigste i.MX 8M Mini Entwicklungskit ist verfügbar

Das Digi ConnectCore 8M Mini ist ein eingebettetes System on Module (SOM), das eine schnelle Produktentwicklung mit vollständigen Open-Source- und skalierbaren eingebetteten Software-Entwicklungstools, vorzertifizierter drahtloser Konnektivität, Cloud-Integration und integrierter Sicherheit unterstützt. Starten Sie Ihr nächstes Produktdesign mit Digi ConnectCore 8M Nano.

Entwicklungskits jetzt verfügbar

Digi Produkt-Integration

Die Ingenieure von Digi WDS können die Hardwarekomponenten und Softwareprodukte von Digi anpassen, um Ihre Markteinführung zu beschleunigen.

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Bausätze
SKU: CC-WMX8MM-KIT Digi ConnectCore 8M Mini-Entwicklungskit CC-WMX8MM-KIT Wie Sie kaufen
Module
SKU: CC-MX-ET7D-ZN Digi ConnectCore 8M Mini - Quad-Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, Ethernet CC-MX-ET7D-ZN Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-ET8D-ZN Digi ConnectCore 8M Mini - Quad-Core, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, Ethernet CC-MX-ET8D-ZN Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-ET7D-NN Digi ConnectCore 8M Mini - Quad-Core, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4, drahtlos CC-WMX-ET7D-NN Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-ET8D-NN Digi ConnectCore 8M Mini - Quad-Core, 8 GB eMMC, 2 GB LPDDR4, drahtlos CC-WMX-ET8D-NN Wie Sie kaufen
Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
Dienstleistungen und Support
Digi ConnectCore Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
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Digi ConnectCore Security Services
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
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Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
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Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
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SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 8M Mini
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX8 Mini
  • Vier Cortex®-A53 Kerne mit 1,6 GHz
  • Cortex-M4 400 MHz Kernprozessor für stromsparende Verarbeitung
SPEICHER Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 2 GB LPDDR4 (32-bit)
PMIC NXP PCA9450
GRAFIKEN Grafikverarbeitungseinheit:
  • GCNanoUltra für 3D-Beschleunigung
  • GC320 für 2D-Beschleunigung
  • LCDIF-Display-Controller, unterstützt bis zu 1080 p 60 fps Anzeige über MIPI DSI
  • MIPI DSI (4-Spur) mit PHY (Display-Schnittstelle)
  • MIPI CSI (4-Spur) mit PHY (Kamera-Schnittstelle)
Video Processing Unit:
  • 1080 p 60 HEVC H.265 (decodieren)
  • VP9, H.264, VP8 (Kodierung/Dekodierung)
SICHERHEIT Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
PERIPHERIEGERÄTE/ SCHNITTSTELLEN
  • 1x PCI Express 2.0. (PCIe)
  • 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
  • 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
  • 5x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) Module
  • 4x I2C-Module
  • 3x SPI-Module
  • 1x Vierfach-SPI
  • 10x PWM-Kanäle
  • 1x 16-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 20 Kanäle
  • 5x Synchronous Audio Interface (SAI) Module, die I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen unterstützen
  • 1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
  • 8-Kanal-Puls-Dichte-Modulation (PDM) Eingang
  • Bis zu 112 GPIOs
ETHERNET 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Funk
BLUETOOTH Bluetooth® 5
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Supporting ultra-low power modes at <3 µA
BETRIEBSTEMPERATUR Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1)
ENTWURFSVERIFIKATION Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Raster,
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 Zoll x 1,8 Zoll x 0,1 Zoll)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres

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