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Digi ConnectCore 8M Mini

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Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8M Mini-Prozessors mit integrierter Video Processing Unit (VPU); entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen IoT-Anwendungen.

 
  • Industrielles i.MX 8M Mini Quad-Core System-on-Module
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Power-Management mit Hardware- und Software-Unterstützung für Low-Power-Designs
  • Anzeige- und Kamerafunktionen mit Grafik- und Video-Hardware-Beschleunigung
  • Videofunktionen mit eingebauter VPU
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac- und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® Wireless
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence® und einem Hardware Secure Element
  • Fernüberwachung und -verwaltung mit Digi Remote Manager®
  • Yocto Project Linux und Android Unterstützung
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Digi ConnectCore® 8M Mini, basierend auf dem NXP® i.MX 8M Mini Anwendungsprozessor, ist eine sichere integrierte System-on-Module (SOM) Plattform. Der Mini ist für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Industrie, Medizin, Landwirtschaft und Transport konzipiert, darunter Internet of Things (IoT), Human Machine Interface (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Grafik/Video, Edge Computing und maschinelles Lernen.

Der Digi ConnectCore 8M Mini verfügt über vier stromsparende Arm® Cortex®-A53-Kerne, einen Cortex-M4-Kern und den Digi Microcontroller Assist Cortex-M0, wodurch er den Stromverbrauch minimiert und gleichzeitig einen hohen Leistungsstandard beibehält. Mit einem Produktlebenszyklus von mehr als 10 Jahren können OEMs ihre Entwicklungskosten reduzieren und niedrigere Gesamtbetriebskosten erzielen, indem sie vorzertifizierte drahtlose Konnektivität, Fernverwaltung, Cloud-Integration und vollständige Unterstützung der Softwareplattformen Linux Yocto Project und Android nutzen.

TrustFenceYocto-ProjektAndroidWi-Fi-AllianzBluetoothNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWS

Digi ConnectCore 8M Mini

Digi ConnectCore 8M Mini

Das vollständigste i.MX 8M Mini Entwicklungskit ist verfügbar

Der Digi ConnectCore 8M Mini ist ein eingebettetes System on Module (SOM), das eine schnelle Produktentwicklung mit vollständigen Open-Source- und skalierbaren Embedded-Software-Entwicklungstools, vorzertifizierter drahtloser Konnektivität, Cloud-Integration und integrierter Sicherheit unterstützt. Starten Sie Ihr nächstes Produktdesign mit Digi ConnectCore 8M Nano.

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Die Ingenieure von Digi WDS können die Hardwarekomponenten und Softwareprodukte von Digi anpassen, um Ihre Markteinführung zu beschleunigen.

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SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 8M Mini
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX8 Mini
  • Vier Cortex®-A53-Kerne @ 1,6 GHz
  • Cortex-M4 400 MHz Kernprozessor für stromsparende Verarbeitung
SPEICHER Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 2 GB LPDDR4 (32-bit)
PMIC NXP PCA9450
GRAFIKEN Grafikverarbeitungseinheit:
  • GCNanoUltra für 3D-Beschleunigung
  • GC320 für 2D-Beschleunigung
  • LCDIF-Display-Controller, unterstützt bis zu 1080 p 60 fps Anzeige über MIPI DSI
  • 4-Spur-MIPI-DSI-Schnittstelle
  • 4-Lane-MIPI-CSI-Schnittstelle
Video Processing Unit:
  • 1080 p 60 HEVC H.265 (decodieren)
  • VP9, H.264, VP8 (Kodierung/Dekodierung)
SICHERHEIT Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
PERIPHERIEGERÄTE/ SCHNITTSTELLEN
  • USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
  • Drei Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
  • Gigabit-Ethernet-Controller
  • Vier Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) Module
  • Vier I2C-Module
  • Drei SPI-Module
  • PCI-Express 2.0 (PCIe)
ETHERNET 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Funk
BLUETOOTH Bluetooth® 5
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Unterstützt Ultra-Low-Power-Modi @ <3µA
BETRIEBSTEMPERATUR Industrie: -40° C bis 85° C (-40° F bis 185° F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50° C bis 125° C (-58° F bis 257° F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3
ENTWURFSVERIFIKATION Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Wabenbohrungen, LGA-474, 1,27 mm Raster, voll geschirmt für Funkemissionen und Wärmemanagement (heat-spreading)
40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres

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