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Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore 8M Mini

Eingebettetes System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 8M Mini-Prozessors mit integrierter Video Processing Unit (VPU); entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen IoT Anwendungen.

Industrielles i.MX 8M Mini Quad-Core System-on-Module
Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
Anzeige- und Kamerafunktionen mit Grafik- und Video-Hardware-Beschleunigung
Videofunktionen mit eingebauter VPU
Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac- und Bluetooth® 5-Konnektivität
Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® Wireless
Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
Integrierte Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz mit Digi TrustFence® und einem Hardware Secure Element
Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
Digi Embedded Yocto Linux® und Android Unterstützung

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Digi ConnectCore® 8M Mini, basierend auf dem NXP® i.MX 8M Mini Anwendungsprozessor, ist eine sichere integrierte System-on-Module (SOM) Plattform.

Der Mini ist für eine breite Palette von Anwendungen in der Industrie, Medizin, Landwirtschaft und im Transportwesen konzipiert, darunter Internet of Things (IoT), Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Grafik/Video, Edge Computing und maschinelles Lernen.

Digi ConnectCore Der 8M Mini verfügt über vier stromsparende Arm® Cortex®-A53-Kerne, einen Cortex-M4-Kern und den Digi Microcontroller Assist Cortex-M0, die es ihm ermöglichen, den Stromverbrauch zu minimieren und gleichzeitig einen hohen Leistungsstandard zu halten.

Mit einem Produktlebenszyklus von mehr als 10 Jahren können OEMs ihre Entwicklungskosten senken und niedrigere Gesamtbetriebskosten erzielen, indem sie vorzertifizierte drahtlose Konnektivität, Fernverwaltung, Cloud-Integration und vollständige Unterstützung der Softwareplattformen Linux Yocto Project und Android nutzen.

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Das Digi ConnectCore 8M Mini ist ein eingebettetes System on Module (SOM), das eine schnelle Produktentwicklung mit vollständigen Open-Source- und skalierbaren eingebetteten Software-Entwicklungstools, vorzertifizierter drahtloser Konnektivität, Cloud-Integration und integrierter Sicherheit unterstützt. Starten Sie Ihr nächstes Produktdesign mit Digi ConnectCore 8M Nano.

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Die Ingenieure von Digi WDS können die Hardwarekomponenten und Softwareprodukte von Digi anpassen, um Ihre Markteinführung zu beschleunigen.

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Zubehör
	LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung)	CC-ACC-LCDH-10	Wie Sie kaufen

SMARC-Adapter
	Digi SMARC Adapter SMARC® Adapter SOM und SBC Referenzdesigns bieten maximale Flexibilität und Skalierbarkeit für Digi ConnectCore® SOMs		Starten

Dienstleistungen und Support
	Cloud Services Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.		Starten
	Security Services Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.		Starten
	Support Services Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.		Starten
	Wireless Design Services Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.		Starten

SPEZIFIKATIONEN	Digi ConnectCore® 8M Mini
ANWENDUNGSPROZESSOR	NXP® i.MX8 Mini Vier Cortex®-A53 Kerne mit 1,6 GHz Cortex-M4 400 MHz Kernprozessor für stromsparende Verarbeitung
SPEICHER	Bis zu 8 GB eMMC, bis zu 2 GB LPDDR4 (32-bit)
PMIC	NXP PCA9450
GRAFIKEN	Grafikverarbeitungseinheit: GCNanoUltra für 3D-Beschleunigung GC320 für 2D-Beschleunigung LCDIF-Display-Controller, unterstützt bis zu 1080 p 60 fps Anzeige über MIPI DSI MIPI DSI (4-Spur) mit PHY (Display-Schnittstelle) MIPI CSI (4-Spur) mit PHY (Kamera-Schnittstelle) Video Processing Unit: 1080 p 60 HEVC H.265 (decodieren) VP9, H.264, VP8 (Kodierung/Dekodierung)
SICHERHEIT	Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Secure RTC, Secure JTAG, Secure Element
PERIPHERIEGERÄTE/ SCHNITTSTELLEN	1x PCI Express 2.0. (PCIe) 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen 3x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen 5x Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (UART) Module 4x I2C-Module 3x SPI-Module 1x Vierfach-SPI 10x PWM-Kanäle 1x 16-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 20 Kanäle 5x Synchronous Audio Interface (SAI) Module, die I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen unterstützen 1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus 8-Kanal-Puls-Dichte-Modulation (PDM) Eingang Bis zu 112 GPIOs
ETHERNET	10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI	802.11a/b/g/n/ac Dual-Band-Funk
BLUETOOTH	Bluetooth® 5
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL	Digi Microcontroller Assist™ Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem Supporting ultra-low power modes at <3 µA
BETRIEBSTEMPERATUR	Industrie: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR	-50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE	5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN	USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT	FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548; FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1)
ENTWURFSVERIFIKATION	Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78 Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN	118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Raster, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 Zoll x 1,8 Zoll x 0,1 Zoll)
PRODUKTGARANTIE	3-Jahres

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