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Digi ConnectCore 8X SOM basierend auf NXP i.MX 8X

Neu

Intelligentes und vernetztes Embedded System-on-Module auf Basis des NXP i.MX 8X, mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen

 
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit und Designfreiheit
  • Power-Management mit Hardware- und Software-Unterstützung für Low-Power-Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Integration von Cloud- und Edge-Compute-Diensten
  • Integrierte Gerätesicherheit mit Digi TrustFence®
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung
Wie Sie kaufen
Digi ConnectCore® 8X bietet eine sichere und kostengünstige System-on-Module-Plattform mit Abmessungen von nur 40 mm x 45 mm. Der oberflächenmontierbare Formfaktor Digi SMTplus® ermöglicht Ihnen eine vereinfachte Designintegration durch die bewährte und einfach zu bedienende kantengegossene SMT-Technologie oder eine vielseitige LGA-Option für ultimative Designflexibilität mit Zugang zu praktisch allen Schnittstellen.
 
Basierend auf dem NXP® i.MX 8X Anwendungsprozessor
Das Modul ist die intelligente Kommunikations-Engine für die sicheren vernetzten Geräte von heute. Digi ConnectCore 8X kann die Entwicklung von Streaming-Video-/Audio-Geräten, Sprachsteuerung und allgemeinen Mensch-Maschine-Schnittstellenlösungen vorantreiben. Mit einer Vielzahl von Hochleistungs-Verbindungsoptionen, einschließlich 1x USB 3.0-Port, Dual-Gigabit-Ethernet, PCIe 3.0 und vorzertifiziertem Dual-Band 2x2 MU-MIMO-WLAN, ist ConnectCore 8X ideal für die Entwicklung einer Vielzahl von Embedded- und IoT-Anwendungen.


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SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 8X Digi ConnectCore® 8X Dual
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX8QuadXPlus
  • 4x Cortex®-A35 Kerne @ 1,2 GHz
  • 1x Cortex-M4F @ 266 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
  • 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP
NXP® i.MX8DualXZ
  • 2x Cortex®-A35 Kerne @ 1,2 GHz

 
SPEICHER Bis zu 64 GB eMMC, bis zu 4 GB LPDDR4
PMIC NXP PF8100
GRAFIKEN Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in High-Performance-Familien; Überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu vier Shadern H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; Überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu vier Shadern
SICHERHEIT Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Chiffren, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
PERIPHERIEGERÄTE/ SCHNITTSTELLEN** 1x SD 3.0-Kartenschnittstelle verarbeitet SD/SDIO/MMC-Protokolle (1x zusätzliche auf dem SOM reserviert für die Unterstützung von eMMC),
5x UARTs (4x UARTs vom Cortex-A35-Kern, 1x UART vom Cortex-M4), S/PDIF Tx/Rx,
8x I2 C (4xI2C High-Speed DMA-Unterstützung 4x I2C Low-Speed keine DMA-Unterstützung),
4x SPI, ESAI, 4x I2S/SSI, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG mit PHY, USB 2.0 OTG mit PHY,
4x PWM, GPIO, Tastatur, PCIe 3.0 (x1-Lane)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-Bit CSI,
24-Bit RGB, RTC, Watchdog, Timer, JTAG
1x SD 3.0-Kartenschnittstelle verarbeitet SD/SDIO/MMC-Protokolle (1x zusätzliche auf dem SOM reserviert zur Unterstützung von eMMC),
5x UARTs (4x UARTs vom Cortex-A35-Kern, 1x UART vom Cortex-M4), S/PDIF Tx/Rx,
8x I2 C (4xI2C High-Speed DMA-Unterstützung 4x I2C Low-Speed keine DMA-Unterstützung),
4x SPI, ESAI, 4x I2S/SSI, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 2.0 OTG mit PHY,
4x PWM, GPIO, Tastatur, PCIe 3.0 (x1-Lane)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-Bit CSI,
24-Bit RGB, RTC, Watchdog, Timer, JTAG
ETHERNET 2x 10/100/1000M Ethernet + AVB
WI-FI 802.11a/b/g/n/ac: 2,412 - 2,484 GHz, 4,900 - 5,850 GHz
802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbit/s (17 dBm typisch ±2 dBm)
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbit/s (15 dBm typisch ±2 dBm)
802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbit/s (12 dBm typisch ±2 dBm) HT40, MCS 0-7
802.11ac: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbit/s (10 dBm typisch ±2 dBm) HT40, MCS 0-9
Hinweis: Alle oben angegebenen Datenraten gelten für 1 Spatial Stream. Für 2 räumliche Ströme verdoppeln Sie die Datenrate.
Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-personal, WPA/WPA2-enterprise, 802.11i, Access Point Mode (bis zu 10 Clients), Wi-Fi Direct
Industrie-Zertifizierungen: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready
BLUETOOTH Bluetooth® 5
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Unterstützt Ultra-Low-Power-Modi @ <3µA
BETRIEBSTEMPERATUR Industrie: -40° C bis 85° C (je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign)
LAGERTEMPERATUR -50° C bis 125° C (-58° F bis 257° F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548,
FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3
ENTWURFSVERIFIKATION Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Wabenbohrungen, LGA-474, 1,27 mm Raster, voll geschirmt für Funkemissionen und Wärmemanagement (heat-spreading) 40 mm x 45 mm x 3,5 mm
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres
*PCIe wird nur bei verkabelten Varianten unterstützt.
Jeder einzelne PHY kann entweder eine 1 x 4 Lane MIPI-DSI oder eine 1 x 1 Kanal LVDS-Schnittstelle für insgesamt 2 Display-Schnittstellen sein. In Kombination können die beiden PHYs zu einer einzigen 2-Kanal-LVDS-Schnittstelle konfiguriert werden.
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