| ANWENDUNGSPROZESSOR |
NXP® i.MX8QuadXPlus
- 4x Cortex® - A35 Kerne mit 1,2 GHz
- 1x Cortex - M4F mit 266 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
- 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP
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NXP® i.MX8DualXZ
- 2x Cortex® - A35 Kerne mit 1,2 GHz
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| SPEICHER |
Bis zu 64 GB eMMC, bis zu 4 GB LPDDR4 |
| PMIC |
NXP PF8100 |
| GRAFIKEN |
Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in High-Performance-Familien; Überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu vier Shadern |
H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p), RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; Überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu vier Shadern |
| SICHERHEIT |
Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Chiffren, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) |
| PERIPHERIEGERÄTE/ SCHNITTSTELLEN** |
1x SD 3.0-Kartenschnittstelle für SD/SDIO/MMC-Protokolle (1x zusätzliche Schnittstelle auf dem SOM für die Unterstützung von eMMC reserviert),
5x UARTs (4x UARTs vom Cortex-A35-Kern, 1x UART vom Cortex-M4);
8x I2C (4xI2C High-Speed DMA-Unterstützung 4x I2C Low-Speed keine DMA-Unterstützung),
4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 3.0 OTG mit PHY, USB 2.0 OTG mit PHY,
4x PWM, GPIO, Tastatur, PCIe 3.0 (x1 Lane)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI,
24-Bit RGB, RTC, Watchdog, Timer, JTAG |
1x SD 3.0-Kartenschnittstelle für SD/SDIO/MMC-Protokolle (1x zusätzliche Schnittstelle auf dem SOM für die Unterstützung von eMMC reserviert),
5x UARTs (4x UARTs vom Cortex-A35-Kern, 1x UART vom Cortex-M4);
8x I2C (4xI2C High-Speed DMA-Unterstützung 4x I2C Low-Speed keine DMA-Unterstützung),
4x SPI, 1x ESAI, 4x SAI/I2S/SSI/AC97, S/PDIF Tx/Rx, 3x FlexCAN, MLB150 + DTCP, USB 2.0 OTG mit PHY,
4x PWM, GPIO, Tastatur, PCIe 3.0 (x1 Lane)*, 2x MIPI DSI/LVDS, MIPI CSI, 8/10-bit CSI,
24-Bit RGB, RTC, Watchdog, Timer, JTAG |
| ETHERNET |
2x 10/100/1000M Ethernet + AVB |
| WI-FI |
802.11a/b/g/n/ac: 2,412 - 2,484 GHz, 4,900 - 5,850 GHz
802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbit/s (17 dBm typisch ±2 dBm)
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbit/s (15 dBm typisch ±2 dBm)
802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbit/s (12 dBm typisch ±2 dBm) HT40, MCS 0-7
802.11ac: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150, 180, 200 Mbit/s (10 dBm typisch ±2 dBm) HT40, MCS 0-9
Hinweis: Alle oben angegebenen Datenraten gelten für 1 Spatial Stream. Für 2 räumliche Ströme verdoppeln Sie die Datenrate.
Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-personal, WPA/WPA2-enterprise, 802.11i, Access Point Mode (bis zu 10 Clients), Wi-Fi Direct
Industrie-Zertifizierungen: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready |
| BLUETOOTH |
Bluetooth® 5 |
| MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL |
Digi Microcontroller Assist™
- Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
- Supporting ultra-low power modes at <3 µA
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| BETRIEBSTEMPERATUR |
Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F) (je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign) |
| LAGERTEMPERATUR |
-50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F) |
| RELATIVE FEUCHTE |
5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| FUNKZULASSUNGEN |
USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland |
| EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT |
FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548,
FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1) |
| ENTWURFSVERIFIKATION |
Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| MECHANISCHE ABMESSUNGEN |
118 Durchkontaktierungen, LGA-474, 1,27 mm Abstand, vollständig abgeschirmt für Funkemissionen und Wärmemanagement (Wärmeverteilung) 40 mm x 45 mm x 5,4 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,21 in) |
| PRODUKTGARANTIE |
3-Jahres |