Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore 8X SBC Pro

Intelligenter und vernetzter single board computer basierend auf dem NXP i.MX 8X; mit skalierbarer Dual-/Quad-Core-Leistung für industrielle IoT-Anwendungen

 
  • Industrielle i.MX 8X Quad/Dual-Core-SOM- und SBC-Plattformfamilie
  • Kompakter Pico-ITX-Formfaktor (100 mm x 72 mm)
  • Energiemanagement mit Hardware- und Software-Unterstützung für stromsparende Designs
  • Multi-Display- und Kamera-Funktionen mit Hardware-Beschleunigung
  • Vorzertifizierte Dual-Band 802.11a/b/g/n/ac 2x2 und Bluetooth® 5-Konnektivität
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee® 3
  • Eingebaute Digi TrustFence® Gerätesicherheit
  • Yocto Project® Linux® und Android™ Unterstützung

Digi ConnectCore® 8X SBC Pro ist ein leistungsstarker, sicherer und kostengünstiger Standard-SBC single board computer mit vollständiger Unterstützung für Linux® und Android™. Er enthält das Digi TrustFence® Sicherheitsframework mit Out-of-Box-Funktionen wie sicheres Booten, verschlüsselte Dateisysteme, geschützte Ports und mehr.

Digi ConnectCore 8X SBC Pro bietet eine deutlich verkürzte Markteinführungszeit, indem es das herkömmliche Risiko, den Aufwand und die Komplexität kundenspezifischer Board-Designs praktisch eliminiert, ohne dabei an Flexibilität oder Fähigkeiten einzubüßen.

Der kompakte Formfaktor beinhaltet eine integrierte Dualband-Antennenoption, USB-Konnektivität, Digi XBee® RF-Anschluss und Mobilfunk Konnektivitätsoptionen, Multi-Display/Kamera- und Audio-Unterstützung, externe Speicher- und Erweiterungsanschlüsse. Digi ConnectCore Der 8X SBC Pro ist äußerst flexibel und kann in einer Vielzahl von industriellen Anwendungen eingesetzt werden, auch in rauen Umgebungen.

TrustFenceYocto-ProjektBluetoothWi-Fi-AllianzNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWSAndroid

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Zubehör
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Dienstleistungen und Support
Digi ConnectCore Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
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Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
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Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
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Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
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SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 8X SBC Pro
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP i.MX8QuadXPlus
  • 4x Cortex - A35 Kerne mit 1,2 GHz
  • 1x Cortex - M4F mit 266 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
  • 1x Tensilica® Hi-Fi 4 DSP
SPEICHER Bis zu 16 GB eMMC, bis zu 2 GB LPDDR4 (32-bit)
GRAFIKEN Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit H.265 (4Kp30), H.264 (1080p60), VP6/VP8 (1080p60), MPEG-2 (1080p60), MPEG4 (1080p),
RealVideo (1080p) dekodieren und H.264 (1080p30) kodieren; 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu 4 Shadern
ANZEIGEN 2x LVDS/MIPI mit Backlight-Steuerung und I2C-Touch-Schnittstelle
KAMERA 1x 8-Bit Parallele Kamera-Schnittstelle, 1x MIPI-Kamera 2x Lanes
AUDIO 2x Line-In, 1 x Line-Out, 1x Mic-In, 1x Headset auf 3,5mm Audiobuchse
UART/CONSOLE 4-polige Stiftleiste (Konsole), 2x UARTs auf Erweiterungsstecker
SICHERHEIT Digi TrustFence®, TRNG, TrustZone, Chiffren, Sicherheitssteuerung, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
ETHERNET 2x Gigabit Ethernet 10/100/1000M mit AVB auf RJ-45, mit 2 LEDs für Link/Speed/Activity
WI-FI 2 x 2 MIMO 802.11a/b/g/n/ac: 2,412 - 2,484 GHz, 4,900 - 5,850 GHz
Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-Personal, WPA/WPA2 Enterprise, 802.11i, Soft Access Point Mode (bis zu 10 Clients)
BLUETOOTH Bluetooth® 5
ANTENNENANSCHLÜSSE 2 x U.FL auf Modul
DIGI XBEE RF Standard Digi XBee®-Buchse
USB 2x USB 2.0 Host, 1x USB 3.0 auf Typ-C-Anschluss
PCI EXPRESS MINI KARTE* Unterstützung von Full-Size-Karten mit integriertem Micro-SIM-Slot - eigene Stromversorgung mit 3 A
ANDERE KONNEKTIVITÄT 2x CAN, 1x SPI, 1x I2C, 1x Erweiterungsstecker
EXTERNE SPEICHERUNG MicroSD
BOOT-KONFIGURATION Auf Modul eMMC, auf SBC microSD, serieller Downloader und Boot von Fuses
DEBUG 1x JTAG für i.MX 8X (Tag-Connect), 1x SWD für MCA (Tag-Connect und Header)
TASTEN 1x Power-Taste (Einschalten, Ausschalten, Ruhezustand, Aufwachen), 1x Reset-Taste
LEDS 2x Benutzer-LEDs (1x gelb, 1x grün), 1x Power-LED (3,3 V)
STROMANSCHLÜSSE 5 V bei 3,2 A (typisch, je nach Anwendungsfall), 1x Knopfzelle 2-Pin-Header
STROMVERSORGUNGSSTECKER Hauptstromversorgung über 2-mm-Verriegelungssteckverbinder oder dedizierten Stromanschluss (2-polige Stiftleiste)
STROMAUSGÄNGE 3,3 V Out (2-polige Stiftleiste), 5 V Out (2-polige Stiftleiste)
BETRIEBSTEMPERATUR -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F)
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN (ANHÄNGIG) USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland
EMISSIONEN/ STÖRFESTIGKEIT/ SICHERHEIT (ANHÄNGIG) FCC Teil 15 Klasse B, EN 55024, EN 55032 Klasse B, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II,
FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247 und 15.407, IC (Industry Canada), EN 300 328, EN 301 893, EN 300 440, EN 301 489-1/-17, EN 55024, EN 301 489-3
ENTWURFSPRÜFUNG (AUSSTEHEND) Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78;
Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 100 mm x 72 mm (3,9 Zoll x 2,8 Zoll)
*PCIe wird nur bei kabelgebundenen Varianten unterstützt
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