Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore 93

Neu

Eingebettetes, drahtloses System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 93-Prozessors mit AI/ML NPU, entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen Anwendungen IoT

 
  • Industrielle i.MX 93 Single/Dual-Core Embedded SOM-Plattform
  • AI/ML Arm® Ethos U65 Mikro-NPU (neuronale Verarbeitungseinheit)
  • Vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ax Wi-Fi 6 und Bluetooth® 5.3
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit
  • Überlegenes Energiemanagement mit Hardware- und Softwareunterstützung
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
  • Hoher Grad an Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore® 8 SOMs
  • Integrierte Digi TrustFence® Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore® Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® Unterstützung

Digi ConnectCore® 93, basierend auf dem NXP® i.MX 93 Anwendungsprozessor, ist eine integrierte System-on-Module (SOM) Plattform mit Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.3 Wireless-Konnektivität.

Das ConnectCore 93 SOM wurde für eine Vielzahl von Anwendungen in den Bereichen Medizin, Industrie, Energie und Transport entwickelt, darunter Internet of Things (IoT), Automatisierung, Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen (z. B. Anomalieerkennung).

Digi ConnectCore 93 verfügt über bis zu zwei stromsparende Arm® Cortex®-A55-Kerne mit einem Cortex-M33-Kern, AI/ML Arm Ethos U65 NPU und NXP PMIC für maximale Energieeffizienz. Dieses SOM ist für industrielle Zuverlässigkeit und Produktlebenszyklen von mehr als 10 Jahren bei Embedded-Geräten ausgelegt. Der oberflächenmontierbare Formfaktor Digi SMTplus bietet eine vereinfachte Designintegration, Effizienz und Zuverlässigkeit.

Die Sicherheit von eingebetteten Geräten ist ein entscheidender Designaspekt für die wachsende Zahl der angeschlossenen Anwendungen IoT . Digi ConnectCore SOM-Lösungen bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence®, einem vollständig integrierten Framework für Gerätesicherheit, das den Prozess der Absicherung verbundener Geräte vereinfacht.

Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services und Expert Support bieten zusätzliche Möglichkeiten für Entwicklung, Bereitstellung und Wartung.

Digi Embedded Yocto®, die funktionsreiche Linux-Distribution von Digi mit vielen Erweiterungen für die Entwicklung von Embedded-Produkten, bietet eine vollständig getestete, validierte und gewartete schlüsselfertige Linux-Softwareplattform. Dies hilft OEMs, ihre Forschungs- und Entwicklungskosten zu senken, niedrigere Gesamtbetriebskosten zu realisieren und die Markteinführung zu beschleunigen.

Mit mehr als zwanzig Jahren Erfahrung im Bereich Embedded SOM und Millionen von weltweit vernetzten Produkten ist Digi ein zuverlässiger Anbieter von Embedded- und IoT Lösungen, der die Entwicklung, den Aufbau und den Einsatz von vernetzten Anwendungen für Kunden vereinfacht. Digi Wireless Design Services (WDS) bietet auch zusätzliche Mobilfunk Integrationsunterstützung, Unterstützung bei der Zertifizierung und kundenspezifische Design- und Build-Services, damit Ihre Produkte schneller und intelligenter auf den Markt kommen.


Digi TrustFenceYocto-Projektlogos-kurbel-2.jpgBluetoothWi-Fi-AllianzNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWSMIKROE

 

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Die Digi IoT Entwicklungskits umfassen Platinen, Module und Zubehör für das schnelle Prototyping, Testen und Entwickeln von Wireless-Anwendungen.

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Bausätze
SKU: CC-WMX93-KIT Digi ConnectCore 93 Entwicklungspaket
  • Digi ConnectCore 93 Entwicklungsboard mit i.MX 93 Dual-Core, NPU, 8 GB eMMC, 1 GB LPDDR4 Wireless SOM
CC-WMX93-KIT Wie Sie kaufen
Module
SKU: CC-WMX-YC7D-KN Digi ConnectCore 93 System-on-Module - Dual-Core, NPU, drahtlos
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.3
CC-WMX-YC7D-KN Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-YC7D-ZN Digi ConnectCore 93 System-on-Module - Dual-Core, NPU, Ethernet
  • NXP i.MX 93 
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-MX-YC7D-ZN Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-ZC6D-L1 Digi ConnectCore 93 System-On-Module - Einkernig, drahtlos
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.3
CC-WMX-ZC6D-L1 Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-ZC6D-Z1 Digi ConnectCore 93 System-On-Module - Einzelkern, Ethernet
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-MX-ZC6D-Z1 Wie Sie kaufen
Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
Dienstleistungen und Support
Digi ConnectCore Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
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Digi ConnectCore Security Services
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
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Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
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Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
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SPEZIFIKATIONEN Digi ConnectCore® 93
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX 93
  • Bis zu 2x Cortex®-A55 Kerne mit 1,7 GHz
  • 1x Cortex-M33-Kern mit 250 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
SPEICHER Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit)
NPU AI/ML Arm® Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
PMIC NXP PCA9451
GRAFIK/DISPLAY 2D-Engine:
  • Gemischt/Komposition
  • Größe ändern
  • Farbraumkonvertierung
1x 1080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 Gbps/Spur) mit PHY
1x 720p 60 LVDS (4-Spur)
KAMERA 1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 Gbit/s/Spur) mit PHY
8-bit parallel YUV/RGB
SICHERHEIT Digi TrustFence®: sicherer Boot, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock sichere Enklave: Krypto, Manipulationserkennung, sichere Uhr, sicherer Boot, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M)
PERIPHERIEGERÄTE / SCHNITTSTELLEN 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) Module
8x stromsparende I2C-Module, 2x I3C
8x stromsparende SPI (LPSPI)-Module
2x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD)
4x Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler
1x 12-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle
3x Synchronous Audio Interface (SAI) Module (bis zu 4 Lanes) mit Unterstützung für I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen
1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
8-Kanal-Pulse-Density-Modulation (PDM)-Eingang
Bis zu 112 GPIOs
ETHERNET 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN)
WI-FI Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1x1 drahtlos
BLUETOOTH Bluetooth® 5.3
802.15.4 802.15.4 (optional)
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit (optional)
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Supporting ultra-low power modes at <2.5 µA
BETRIEBSTEMPERATUR Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
RADIO APPROVALS* USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko
EMISSIONS / IMMUNITY / SAFETY* FCC Part 15 Class B, EN 55022 Class B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Class B, VCCI Class II, AS 3548, FCC Part 15 Subpart C Section 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Issue 5 Section 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Safety (IEC 62368-1); visit product certifications for latest updates
DESIGN VERIFICATION* Temperature: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/shock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Hohlkammern, LGA-474, 1,27 mm Abstand, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres
*Besuchen Sie die Produktzertifizierungen für die neuesten Updates.
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