Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore 91/93

Neu

Eingebettetes, drahtloses System-on-Modul auf der Basis des NXP i.MX 91/93-Prozessors mit AI/ML NPU, entwickelt für Langlebigkeit und Skalierbarkeit in industriellen IoT Anwendungen

 
  • Industrielle i.MX 91/93 Single/Dual-Core Embedded SOM-Plattform
  • AI/ML Arm® Ethos U65 Mikro-NPU (neuronale Verarbeitungseinheit)
  • Vorzertifiziertes Dual-Band 802.11ax Wi-Fi 6 und Bluetooth® 5.4
  • Digi SMTplus® Formfaktor (40 mm x 45 mm) für höchste Zuverlässigkeit
  • Überlegenes Energiemanagement mit Hardware- und Softwareunterstützung
  • Nahtlose Integration von Mobilfunk Modem und Digi XBee®
  • Hoher Grad an Pin-Kompatibilität mit Digi ConnectCore® 8 SOMs
  • Integrierte Digi TrustFence® Gerätesicherheit, Identität und Datenschutz
  • Fernverwaltung mit Digi ConnectCore Cloud Services
  • Digi Embedded Yocto Linux® Unterstützung

Digi ConnectCore® 91/93, basierend auf dem NXP® i.MX 91/93 Anwendungsprozessor, ist eine sichere, integrierte System-on-Module (SOM)-Plattform mit Dual-Band Wi-Fi 6 und Bluetooth 5.4 Wireless-Konnektivität.

Das Digi ConnectCore 91/93 SOM wurde für die Zuverlässigkeit in einem breiten Spektrum von Anwendungen in den Bereichen Medizin, Industrie, Energie und Transport entwickelt, einschließlich Internet der Dinge (IoT), Automatisierung, Mensch-Maschine-Schnittstelle (HMI), Geräteüberwachung, Audio/Voice, Edge Computing und maschinelles Lernen (z. B. Anomalieerkennung).

Digi ConnectCore 91/93 verfügt über bis zu zwei energieeffiziente Arm Cortex®-A55-Kerne und NXP PMIC für maximale Energieeffizienz. Digi ConnectCore 93 enthält außerdem einen Cortex-M33-Kern und eine AI/ML Arm Ethos U65 NPU sowie Video- und Grafikfunktionen. Die SOMs sind für industrielle Zuverlässigkeit und Produktlebenszyklen von mehr als 10 Jahren für Embedded-Geräte ausgelegt. Der oberflächenmontierbare SMTplus-Formfaktor von Digi bietet eine vereinfachte Designintegration, Effizienz und Zuverlässigkeit. Digi ConnectCore 91 ist auch pin-kompatibel mit ConnectCore 93.

Die Sicherheit von eingebetteten Geräten ist ein entscheidender Designaspekt für die wachsende Zahl der angeschlossenen Anwendungen IoT . Digi ConnectCore SOM-Lösungen bieten integrierte Sicherheit mit Digi TrustFence, einem vollständig integrierten Framework für Gerätesicherheit, das den Prozess der Absicherung verbundener Geräte vereinfacht.

Digi ConnectCore Cloud Services, Digi ConnectCore Security Services und Expert Support bieten zusätzliche Möglichkeiten für Entwicklung, Bereitstellung und Wartung.

Digi Embedded Yocto, die funktionsreiche Linux-Distribution von Digi mit vielen Erweiterungen für die Entwicklung von Embedded-Produkten, bietet eine vollständig getestete, validierte und gewartete Linux-Softwareplattform. Dies hilft OEMs, die Forschungs- und Entwicklungskosten zu senken, niedrigere Gesamtbetriebskosten zu realisieren und die Markteinführung zu beschleunigen.

Unsere jahrzehntelange Erfahrung mit eingebetteten Systemen und Millionen von installierten Geräten sprechen für sich: Digi ist ein zuverlässiger Lösungsanbieter, der sich der Vereinfachung der Entwicklung, Herstellung, Bereitstellung und Wartung sicherer vernetzter Produkte durch OEMs verschrieben hat. Digi Wireless Design Services (WDS) ist ein Ingenieurteam, das zusätzliche Integrationsunterstützung, Zertifizierungshilfe und kundenspezifische Design- und Konstruktionsdienste bietet, um Ihre Produkte und Lösungen intelligenter und schneller auf den Markt zu bringen.

Yocto-ProjektEdge Vision AI-Allianzkurbel-logo-sm.jpgdigi-trustfence-schild-sm.jpgWi-Fi-AllianzBluetoothAngetrieben von AWSNXP Gold-Partner  

Eingebetteter Bausatz

Mit einem Bausatz loslegen

Vollständige Entwicklungsplattform

Die Digi IoT Entwicklungskits umfassen Platinen, Module und Zubehör für das schnelle Prototyping, Testen und Entwickeln von Wireless-Anwendungen.

Embedded Kits anzeigen

Nutzen Sie die weltweite Erfahrung und Expertenressourcen

Webinare

Webinare

Sehen Sie sich unsere Webinare an, um technische Einblicke und Kenntnisse über IoT zu erhalten.

An einem aufgezeichneten Webinar teilnehmen oder es ansehen
Videos

Videos

Sehen Sie sich unsere Bibliothek mit Videos an, die Produkttouren und hilfreiche technische Tipps enthalten.

Ein Video ansehen
Ressourcen

Verwandte Inhalte

Stöbern Sie in unserer umfangreichen Sammlung von White Papers, Videos, Broschüren und mehr.

Verwandte Inhalte finden

Benachrichtigen Sie mich über Digi ConnectCore 91/93 Produktneuheiten

SOMs vergleichen

SOMs vergleichen
Bausätze
SKU: CC-WMX93-KIT Neu
Digi ConnectCore 91/93 Entwicklungskit
  • Digi ConnectCore 93 Entwicklungsboard mit i.MX 93 Dual-Core, NPU, 1 GB LPDDR4, 8 GB eMMC, Wireless SOM
  • Digi ConnectCore Cloud Services Premium 1-Jahres-Lizenz
  • Konsolenanschlusskabel
  • Dual-Band-Antenne 
  • Spannungsversorgung und Zubehör
  • Referenzdesigns und Online-Dokumentation
CC-WMX93-KIT Wie Sie kaufen
Digi ConnectCore 91 SOMs
SKU: CC-WMX-F26D-L1 Demnächst verfügbar
Digi ConnectCore 91 System-On-Module - Einkernig, drahtlos
  • NXP i.MX 91
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.4
CC-WMX-F26D-L1 Kontakt
SKU: CC-MX-F26D-Z1 Demnächst verfügbar
Digi ConnectCore 91 System-On-Module - Einzelkern, Ethernet
  • NXP i.MX 91
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-MX-F26D-Z1 Kontakt
Digi ConnectCore 93 SOMs
SKU: CC-WMX-YC7D-KN Neu
Digi ConnectCore 93 System-on-Module - Dual-Core, NPU, drahtlos
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.4
CC-WMX-YC7D-KN Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-YC7D-ZN Neu
Digi ConnectCore 93 System-on-Module - Dual-Core, NPU, Ethernet
  • NXP i.MX 93 
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 1 GB LPDDR4 / LPDDR4X
  • AI/ML Arm Ethos U65 mikro-neuronaler Prozessor
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-MX-YC7D-ZN Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-ZC6D-L1 Neu
Digi ConnectCore 93 System-On-Module - Einkernig, drahtlos
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
  • Wi-Fi 6 802.11ax
  • Bluetooth 5.4
CC-WMX-ZC6D-L1 Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-ZC6D-Z1 Neu
Digi ConnectCore 93 System-On-Module - Einzelkern, Ethernet
  • NXP i.MX 93
  • 8 GB Flash-Speicher (eMMC)
  • 512 MB LPDDR4 / LPDDR4X
  • 2x Gigabit-Ethernet
CC-MX-ZC6D-Z1 Wie Sie kaufen
Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
SMARC-Adapter
Digi SMARC Adapter
SMARC® Adapter SOM und SBC Referenzdesigns bieten maximale Flexibilität und Skalierbarkeit für Digi ConnectCore® SOMs
  Starten
Dienstleistungen und Support
Cloud Services
Digi ConnectCore® Cloud Services ermöglichen es OEMs in einer Vielzahl von Branchen, vernetzte Geräte mit Remote-Dashboard-, -Service- und -Anwendungsfunktionen unter Verwendung von Digi ConnectCore system-on-modules (SOMs) zu erstellen.
  Starten
Security Services
Die Aufrechterhaltung der Sicherheit für verbundene Geräte nach der Produktfreigabe ist eine Herausforderung. Mit den Digi ConnectCore® Security Services können Kunden ihre Produkte sicher halten.
  Starten
Support Services
Holen Sie sich die Hilfe, die Sie für die Bereitstellung, Verwaltung, Verbindung, Anpassung und Verbesserung Ihrer Digi-Lösung benötigen.
  Starten
Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
  Starten
Spezifikationen Digi ConnectCore 91 Digi ConnectCore 93
ANWENDUNGSPROZESSOR NXP® i.MX 91
  • 1x Cortex®-A55-Kern, bis zu 1,4 GHz
NXP® i.MX 93
  • Bis zu 2x Cortex®-A55 Kerne, bis zu 1,7 GHz
  • 1x Cortex-M33-Kern mit 250 MHz Kern für Echtzeitverarbeitung
SPEICHER Bis zu 32 GB Flash (eMMC), bis zu 2 GB LPDDR4 / LPDDR4X (16-bit)
KÜNSTLICHE INTELLIGENZ   AI/ML Arm® Ethos U65 micro NPU mit 1,0 GHz, 1,0 TOPS
PMIC NXP PCA9451 und Energy Flex-Architektur für maximale Energieeffizienz
GRAFIK/DISPLAY Nur I2C/SPI
Audio
2D-Engine:
  • Gemischt/Komposition
  • Größe ändern
  • Farbraumkonvertierung
1x 1080p 60 MIPI DSI (4-Spur, 1,5 Gbps/Spur) mit PHY
1x 720p 60 LVDS (4-Spur)
KAMERA 8-Bit parallel YUV/RGB 1x 1080p 60 MIPI-CSI (2-Spur, 1,5 Gbit/s/Spur) mit PHY
8-bit parallel YUV/RGB
SICHERHEIT Digi TrustFence: sicheres Booten, Dateisystemverschlüsselung, Manipulationserkennung, sicheres JTAG, sichere Konsole, sichere Build-Umgebungen, sichere Firmware-Updates; EdgeLock Secure Enclave: Krypto, Manipulationserkennung, sichere Uhr, sicheres Booten, eFuse-Schlüsselspeicher, Zufallszahl; Arm TrustZone (Cortex-A und Cortex-M)
PERIPHERIEGERÄTE / SCHNITTSTELLEN 2x USB 2.0 OTG-Controller mit integrierten PHY-Schnittstellen
1x Ultra Secure Digital Host Controller (uSDHC) Schnittstellen
8x Low Power Universal Asynchronous Receiver / Transmitter (LPUART) Module
8x stromsparende I2C-Module, 2x I3C
8x stromsparende SPI (LPSPI)-Module
2x FlexCAN mit Unterstützung für flexible Datenraten (FD)
6x Pulsweitenmodulator (PWM) mit 16-Bit-Zähler
1x 12-Bit ADC-Modul mit genauer interner Spannungsreferenz, bis zu 4 Kanäle
3x Synchronous Audio Interface (SAI) Module (bis zu 4 Lanes) mit Unterstützung für I2S, AC97, TDM, Codec/DSP und DSD-Schnittstellen
1x S/PDIF-Eingang und -Ausgang, einschließlich eines Raw-Capture-Eingangsmodus
8-Kanal-Pulse-Density-Modulation (PDM)-Eingang
Bis zu 112 GPIOs
ETHERNET 2x 10/100/1000M Ethernet mit EEE, AVB und IEEE 1588 (1x TSN)
WI-FI Wi-Fi 6 802.11ax Dual-Band 1x1 drahtlos
BLUETOOTH Bluetooth® 5.4
802.15.4 802.15.4 (optional)  
MIKROCONTROLLER-ASSISTENT AUF DEM MODUL Digi Microcontroller Assist™ für erweiterte Energieverwaltung, Sicherheit, Peripherieunterstützung und Systemzuverlässigkeit (optional)
  • Unabhängiges Cortex-M0+ Mikrocontroller-Subsystem
  • Unterstützung von Ultra-Low-Power-Modi 
BETRIEBSTEMPERATUR Industriell: -40 °C bis 85 °C (-40 °F bis 185 °F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
LAGERTEMPERATUR -50 °C bis 125 °C (-58 °F bis 257 °F)
RELATIVE FEUCHTE 5% bis 90% (nicht kondensierend)
FUNKZULASSUNGEN* USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien, Mexiko
EMISSIONEN / STÖRFESTIGKEIT / SICHERHEIT* FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES- 003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1); besuchen Sie die Produktzertifizierungen für aktuelle Updates
ENTWURFSPRÜFUNG* Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT
MECHANISCHE ABMESSUNGEN 118 Hohlkammern, LGA-474, 1,27 mm Abstand, 40 mm x 45 mm x 3,5 mm (1,6 in x 1,8 in x 0,1 in)
PRODUKTGARANTIE 3-Jahres
*Besuchen Sie die Produktzertifizierungen für die neuesten Updates.

Besuchen Sie die Support-Website für Firmware, Treiber, Software, Knowledge Base-Artikel und Handbücher

Kürzlich angeschaut