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IoT Entwicklungskits

Die Digi IoT Entwicklungskits umfassen Platinen, Module und Zubehör für das schnelle Prototyping, Testen und Entwickeln von Wireless-Anwendungen.

IoT Mobilfunk Entwicklungskits


XK3-C-G4-UT-W
Digi XBee 3 Global LTE Cat 4 Development Kit mit Digi XBee 3 Global Cat 4 Modul
Antennen (2 Mobilfunk U.FL und 1 GNSS U.FL) und Entwicklungsplatine (XBIB-CU-TH)

XK3-C-G1-UT-W
Digi XBee 3 Globales LTE Cat 1 Entwicklungskit

XK3-C-GM2-UT-W
Digi XBee 3 Globales LTE-M/NB-IoT Entwicklungskit

RF-Modul-Entwicklungskits


XK3-Z8S-WZM
Digi XBee 3 Zigbee Mesh Kit
weltweit

XK8X-DMS-0
Digi XBee SX 868 Entwicklungskit

XK9X-DMS-0
Digi XBee SX RF Modul Entwicklungskit
US/CA

XK9X-DMS-1
Digi XBee SX RF Modul Entwicklungskit
Brasilien

XK9X-DMS-2
Digi XBee SX RF Modul Entwicklungskit
Australien

XKB9-DMT-UHP
Digi XBee-PRO 900HP DigiMesh Kit (US/Kanada)

XKB9-DMT-AHP
Digi XBee-PRO 900HP DigiMesh Bausatz (Australien)

Embedded SOM Development Kits


CC-WMP133-KIT
Digi ConnectCore MP133 Development Kit mit Entwicklungsboard und Digi ConnectCore MP133 256 MB/256 MB wireless SOM

CC-WMP157-KIT
Digi ConnectCore MP157 Development Kit mit Entwicklungsboard und Digi ConnectCore MP157 dual 512 MB/512 MB wireless SOM

CC-WMX93-KIT
Digi ConnectCore 93 Development Kit mit Entwicklungsplatine
i.MX 93 Dual-Core
NPU
8GB eMMC
1 GB LPDDR4 drahtloses SOM

CC-WMX8MM-KIT
Digi ConnectCore 8M Mini-Entwicklungskit

CC-WMX8MN-KIT
Digi ConnectCore 8M Nano Entwicklungskit

CC-WMX8-KIT
Digi ConnectCore 8X SBC Pro Entwicklungskit

CC-WMX6P-KIT
Digi ConnectCore 6+ Professional Development Kit

CC-WMX6UL-KIT
Digi ConnectCore 6UL Entwicklungskit

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