Digi ConnectCore System-on-Module Single Board Computers Entwicklungskits

Digi ConnectCore 6 / 6N

NXP i.MX6-basierte oberflächenmontierbare Modullösung mit skalierbarer Single-/Multi-Core-Leistung und integriertem Wireless

 
  • Skalierbare Cortex®-A9 Multicore-Leistung
  • Kostengünstiger, zuverlässiger, flacher Modulformfaktor für die Oberflächenmontage
  • Vorzertifizierte 802.11a/b/g/n/ac und Bluetooth® 5.0
  • Intelligente Power-Management-Architektur mit PMIC
  • Unterstützung der Softwareplattformen Android™, Yocto Project Linux® und Windows® Embedded Compact
  • Zuverlässiges Design mit IEC 60068 und HALT-Verifizierung
  • Ausgelegt für Langzeitverfügbarkeit

Digi ConnectCore® 6N ist eine ultrakompakte und hochintegrierte System-on-Module-Lösung auf Basis der NXP i.MX6 Cortex-A9-Prozessorfamilie.

Mit Prozessorgeschwindigkeiten von bis zu 1,2 GHz und vollständig Pin-kompatiblen Single-, Dual- und Quad-Core-Varianten bietet der ConnectCore 6N eine wirklich zukunftssichere Plattformlösung mit skalierbarer Leistung und vorzertifizierter drahtloser 802.11a/b/g/n/ac- und Bluetooth 5.0-Konnektivität, einschließlich Bluetooth Low Energy.

Sein flaches, oberflächenmontierbares Design maximiert die Integrationsflexibilität und reduziert das Designrisiko in einem äußerst kosteneffizienten, zuverlässigen Formfaktor mit optimierter Wärmeableitung selbst in den anspruchsvollsten Quad-Core-Systemkonfigurationen erheblich.

Digi ConnectCore 6N wird mit einem kompletten Board Support Package (BSP) für Linux- und Android-Plattformen geliefert, das eine sichere Fernverwaltung und Webdienste über Digi Remote Manager® unterstützt.

TrustFenceYocto-ProjektBluetoothWi-Fi-AllianzNXP Gold-PartnerAngetrieben von AWSAndroid

 

Digi ConnectCore 6N Kabellose Konnektivität In-A-Box-Kit von Symmetry Electronics

CC6 Drahtlose Konnektivität In-A-Box-Kit

Das CC6-CONNECTIVITY-IN-A-BOX-Kit von Symmetry Electronics ermöglicht die einfache Erstellung von Proof-of-Concept-Designs unter Verwendung des Digi ConnectCore 6N mit Bluetooth 5.0, Wifi (802.11a/b/g/n/ac), LTE Mobilfunk Technologie, GPS und Digi XBee Zigbee/900Mhz/2.4Ghz.

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Sichere vernetzte Embedded-Geräte auf Basis von Digi TrustFence aufbauen

TrustFence

Gerätesicherheit ist ein entscheidender Design-Aspekt für jedes vernetzte Gerät. Digi ConnectCore 6N kombiniert eine sichere Modulplattform mit einem kompletten Framework für eingebettete Gerätesicherheitssoftware. Entwickeln Sie heute Produkte, die Ihnen und Ihren Kunden jetzt und in Zukunft eine sichere Produktplattform bieten.

  • Software-Framework für verwaltete Gerätesicherheit
  • Integration von U-Boot und Linux-Plattform
  • Transparente und zukunftssichere Architektur
  • Null Implementierungsaufwand

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Digi Produkt-Integration

Die Ingenieure von Digi WDS können die Hardwarekomponenten und Softwareprodukte von Digi anpassen, um Ihre Markteinführung zu beschleunigen.
Entwicklungskits
SKU: CC-WMX6N-KIT Digi ConnectCore 6N SBC Entwicklungskit: ConnectCore 6N Development Kit mit SBC-Baseboard, UART-Konsolenkabel, Netzteil und Zubehör (Linux, Android) CC-WMX6N-KIT Wie Sie kaufen
Nur Ethernet-Module
SKU: CC-MX-L76C-Z1 Digi ConnectCore 6N SOM, i.MX6DualLite, Industrie, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB eMMC Flash, 512 MB DDR3, Ethernet CC-MX-L76C-Z1 Wie Sie kaufen
SKU: CC-MX-L77C-Z1 Digi ConnectCore 6N SOM, i.MX6DualLite, Industrie, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB eMMC Flash, 1 GB DDR3, Ethernet CC-MX-L77C-Z1 Wie Sie kaufen
Drahtlose Module
SKU: CC-WMX-L76C-N Digi ConnectCore 6N SOM, i.MX6DualLite, Industrie, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB eMMC Flash, 512 MB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, Ethernet CC-WMX-L76C-N Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-L87C-N Digi ConnectCore 6N SOM, i.MX6Dual, Industrie, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB eMMC Flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, Ethernet CC-WMX-L87C-N Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-L97D-N Digi ConnectCore 6N SOM, i.MX6Quad, Industrie, 800 MHz, -40 bis 85° C, 8 GB eMMC Flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, Ethernet CC-WMX-L97D-N Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-J97C-N Digi ConnectCore 6N SOM, i.MX6Quad, Ext. Commercial, 1,2 GHz, -20 bis 70° C, 4 GB eMMC Flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, Ethernet CC-WMX-J97C-N Wie Sie kaufen
SKU: CC-WMX-J98C-N Digi ConnectCore 6N SOM, i.MX6Quad, Ext. Commercial, 1,2 GHz, -20 bis 70° C, 4 GB eMMC Flash, 2 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, Ethernet CC-WMX-J98C-N Wie Sie kaufen
Einplatinencomputer (SBCs)
SKU: CC-SB-WMX-J97C-N Digi ConnectCore 6N SBC, i.MX6Quad, Ext. Commercial, 1,2 GHz, -20 bis 70° C, 4 GB eMMC Flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, Ethernet CC-SB-WMX-J97C-N Wie Sie kaufen
SKU: CC-SB-WMX-L87C-N ConnectCore 6N SBC, i.MX6Dual, Industrie, 800 MHz, -40 bis 85° C, 4 GB eMMC Flash, 1 GB DDR3, 802.11a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.0, Ethernet CC-SB-WMX-L87C-N Wie Sie kaufen
Zubehör
SKU: CC-ACC-LCDH-10 LCD-Applikationskit, einschließlich 10-Zoll-WXGA-LCD-Panel (hohe Auflösung) CC-ACC-LCDH-10 Wie Sie kaufen
Kundenspezifisches Design
Wireless Design Services
Die Wireless Design Services von Digi helfen Unternehmen bei der Lösung von Geschäftsproblemen, indem sie Wireless-Technologien zur Entwicklung innovativer M2M-Produkte einbinden.
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Spezifikationen Digi ConnectCore 6
Anwendungsprozessor NXP i.MX6Solo/DualLite/Dual/Quad mit bis zu vier Cortex-A9-Kernen
Industrielle (800/850 MHz), kommerzielle (1/1,2 GHz) i.MX6-Varianten
32 KB I-Cache/32 KB D-Cache, bis zu 1 MB L2-Cache
Speicher Bis zu 64 GB eMMC-Flash, bis zu 2 GB DDR3 (64-bit)
PMIC Dialog DA9063
Grafiken Multistream-fähige HD-Video-Engine mit 1080p60-Dekodierung, 1080p30-Kodierung und 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; überragende 3D-Grafikleistung mit bis zu 4 Shadern bei 200 Mt/s mit OpenCL-Unterstützung; separate 2D- und/oder Vertex-Beschleunigungs-Engines für UI-Unterstützung; Unterstützung stereoskopischer Bildsensoren für 3D-Bildgebung
Sicherheit RNG, TrustZone, Chiffren, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP)
Peripheriegeräte/Schnittstellen MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA und PHY (3 Gbps), USB2 OTG und PHY, USB 2.0 Host und PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3 V GPIO, Tastatur, PCIe 2.0 (x1 Lane), HDMI und PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, Externer Adress-/Datenbus, Watchdog, Timer, JTAG
Externer Bus 26-Bit-Adresse / bis zu 32-Bit-Daten (gemultiplexter und nicht gemultiplexter Modus)
Ethernet 1 Gbit Ethernet + IEEE 1588 (MII10, MII100, RMII, RGMII)
Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth Bluetooth 5.0
Betriebstemperatur Industriell: -40° C bis 85° C / Gewerblich: -20° C bis 70° C (-4° F bis 158° F); je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign
Lagertemperatur -50° C bis 125° C (-58° F bis 257° F)
Relative Luftfeuchtigkeit Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend)
Funkzulassungen USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland, Brasilien
Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit (IEC 62368-1)
Entwurfsprüfung Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Schock: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-27, HALT
Mechanische Abmessungen LGA-400, 2 mm Raster, voll geschirmt (heat-spreading)
Produkt-Garantie 3-Jahres
 

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