| Anwendungsprozessor |
NXP i.MX6Solo/DualLite/Dual/Quad mit bis zu vier Cortex-A9-Kernen
Industrielle (800/850 MHz), kommerzielle (1/1,2 GHz) i.MX6-Varianten
32 KB I-Cache/32 KB D-Cache, bis zu 1 MB L2-Cache |
| Speicher |
Bis zu 64 GB eMMC-Flash, bis zu 2 GB DDR3 (64-bit) |
| PMIC |
Dialog DA9063 |
| Grafiken |
Multi-Stream-fähige HD-Video-Engine mit 1080p60-Dekodierung, 1080p30-Kodierung und 3D-Videowiedergabe in HD in Hochleistungsfamilien; Überlegene 3D-Grafikleistung mit bis zu 4 Shadern bei 200 Mt/s mit OpenCL-Unterstützung; Separate 2D- und/oder Vertex-Beschleunigungs-Engines für UI-Unterstützung; Unterstützung von stereoskopischen Bildsensoren für 3D-Darstellung |
| Sicherheit |
RNG, TrustZone, Chiffren, Security Cntrl, Secure RTC, Secure JTAG, eFuses (OTP) |
| Peripheriegeräte/Schnittstellen |
MMC 4.4/SD 3.0 x3MMC 4.4/SDXC, UART x5 (5 Mbps), MIPI HSI, S/PDIF Tx/Rx, I2C x3, SPI x5, ESAI, I2S/SSI x3, FlexCAN x2, MLB150 + DTCP, S-ATA und PHY (3 Gbps), USB2 OTG und PHY, USB 2.0 Host und PHY, USB 2.0 HSIC Host x2, PWM, 3.3V GPIO, Tastatur, PCIe 2.0 (x1 Lane), HDMI und PHY, MIPI DSI, MIPI CSI2, 20-bit CSI, 24-bit RGB, LVDS (x2), RTC, Externer Adress-/Datenbus, Watchdog, Timer, JTAG |
| Externer Bus |
26-Bit-Adresse / bis zu 32-Bit-Daten (gemultiplexter und nicht gemultiplexter Modus) |
| Ethernet |
1 Gbit Ethernet + IEEE 1588 (MII10, MII100, RMII, RGMII) |
| Wi-Fi |
802.11a/b/g/n:
2,412 - 2,484 GHz, 4,900 - 5,850 GHz
802.11b: 1, 2, 5,5, 11 Mbit/s (17 dBm typisch ±2 dBm)
802.11a/g: 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, 54 Mbit/s (15 dBm typisch ±2 dBm)
802.11n: 15, 30, 45, 60, 90, 120, 135, 150 Mbit/s (12 dBm typisch ±2 dBm)
HT40, MCS 0-7
Sicherheit: WEP, WPA-PSK/WPA2-personal, WPA/WPA2 enterprise, 802.11i, Access Point Modus (bis zu 10 Clients), Wi-Fi Direct
Industrie-Zertifizierungen: Wi-Fi Alliance Logo Certification Ready, CCXv4 ASD Ready |
| Bluetooth |
Profile: GAP, SPP, FTP, PAN, OPP, HID, A2DP, AVRCP, HDP |
| Mikrocontroller-Assistent auf dem Modul |
Kinetis L: MKL14Z32VFT4, MKL14Z64VFT4, MKL15Z128VFT4, MKL15Z32VFT4, MKL15Z64VFT4, MKL24Z32VFT4, MKL24Z64VFT4,
MKL25Z128VFT4, MKL25Z32VFT4, MKL25Z64VFT4, MKL26Z128VFT4, MKL26Z64VFT4, MKL26Z32VFT4
Kinetis K: K10P48M50SF0, K20P48M50SF0
Interne Verbindung zu i.MX6 über SPI, Kinetis-Schnittstellen auf Modulpads verfügbar |
| Betriebstemperatur (Tj) |
Industriell: -40° C bis 85° C / Gewerblich: 0° C bis 70 C; je nach Anwendungsfall und Gehäuse-/Systemdesign |
| Lagertemperatur |
-50° C bis 125° C (-58° F bis 257° F) |
| Relative Luftfeuchtigkeit |
Relative Luftfeuchtigkeit 5% bis 90% (nicht kondensierend) |
| Funkzulassungen |
USA, Kanada, EU, Japan, Australien/Neuseeland |
| Emissionen / Störfestigkeit / Sicherheit |
FCC Teil 15 Klasse B, EN 55022 Klasse B, EN 61000-3-2, EN 61000-3-3, ICES-003 Klasse B, VCCI Klasse II, AS 3548, FCC Teil 15 Unterabschnitt C Abschnitt 15.247, IC (Industry Canada), RSS-210 Ausgabe 5 Abschnitt 6.2.2(o), EN 300 328, EN 301 489-17, EN 55024, EN 301 489-3, Sicherheit UL/UR (oder gleichwertig) |
| Entwurfsprüfung |
Temperatur: IEC 60068-2-1, IEC 60068-2-2, IEC 60068-2-78
Vibration/Stoß: IEC 60068-2-6, IEC 60068-2-64, IEC 60068-2-27, HALT |
| Mechanische Abmessungen |
LGA-400, 2 mm Raster, voll geschirmt (heat-spreading) |
| Produkt-Garantie |
3-Jahres |